一种PCBA贴片点胶设备的制作方法

本发明涉及贴片点胶设备，具体涉及一种pcba贴片点胶设备。

背景技术：

1、现有的贴片点胶设备通常采用x轴直线模组、y轴直线模组、z轴直线模组等结构驱动点胶装置、贴装装置、焊接装置等各装置自由移动工作，由于操作空间有限，难以满足多装置多工位的配套设置，无法适用于大批量生产需求；并且现有的贴片点胶设备对pcba和元件的定位精准性差，容易因偏移而影响元件的安装效果和质量，导致加工质量不可控。

技术实现思路

1、为了克服上述技术问题，本发明公开了一种pcba贴片点胶设备。

2、本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

3、一种pcba贴片点胶设备，所述设备包括：

4、产品上料装置，用于定位和输送pcba；

5、打磨装置，对应所述产品上料装置设置，用于对pcba的待贴片区域进行打磨操作；

6、贴片点胶装置，对应所述产品上料装置设置，用于于pcba的待贴片区域进行贴片点胶操作；

7、微调固化装置，设置于所述产品上料装置上，用于对pcba的贴片位置进行微调和融化贴片胶操作；

8、焊接装置，对应所述产品上料装置设置，用于对pcba的贴片进行焊接操作；

9、检测装置，对应所述产品上料装置设置，用于对已焊接的pcba进行检测操作。

10、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述产品上料装置包括等距安装有若干产品固定底座的输送带，所述产品固定底座设置有产品固定腔，围绕所述产品固定腔设置有第一边端固定座、中部固定座和第二边端固定座，所述第一边端固定座与所述产品固定底座一体成型，于所述产品固定底座设置有驱动方向相垂直的第一平移机构和第二平移机构，所述中部固定座和第二边端固定座分别设置于所述第一平移机构和第二平移机构上；

11、于所述第一边端固定座和中部固定座之间、所述中部固定座和第二边端固定座之间分别设置有第一夹紧挡块、第二夹紧挡块，于所述第一夹紧挡块设置有由第一电机驱动旋转的第一定位杆，于所述第二夹紧挡块设置有由第二电机驱动旋转的第二定位杆，所述第一定位杆和第二定位杆均对应所述产品固定腔设置且平行于所述产品固定底座。

12、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述打磨装置包括第一升降机构、及设置于所述第一升降机构上的打磨机构、吸尘机构和测厚机构；

13、所述打磨机构包括由第三电机同步驱动的研磨轮和清洁轮，所述研磨轮和清洁轮平行且相接触，所述研磨轮对应所述产品固定腔设置；

14、所述清洁轮的内部设置有清洁负压腔，所述清洁负压腔与负压装置连接，贯穿所述清洁轮的表面密布设置有若干与所述清洁负压腔相通的吸附通孔。

15、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述吸尘机构包括围绕所述研磨轮设置的吸尘环，所述吸尘环的吸附端对应所述产品固定腔设置，所述吸尘环与负压装置连接；

16、所述测厚机构包括由第四电机驱动旋转的第一转轴，于所述第一转轴上设置有用于触发测厚信号以进行测厚操作的感应器。

17、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述贴片点胶装置包括贴片点识别机构和贴装机构；

18、所述贴装机构包括贴片胶放料盘、丝印点胶组件、元件上料组件和贴装组件，贴片胶设置于所述贴片胶放料盘中并通过所述丝印点胶组件贴片于pcba的待贴片区域中；

19、所述贴装组件包括由第五电机驱动旋转的第二转轴，于所述第二转轴上设置有贴装头，所述贴装头往返于所述元件上料组件和产品固定底座之间，所述贴片头的表面设置有若干组用于定位pcba贴片点的定位件。

20、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述微调固化装置包括元件位置识别机构、微调机构、元件固定机构和固化机构；

21、所述微调机构包括由第六电机驱动旋转的第三转轴，于所述第三转轴上设置有拨片组件，所述拨片组件包括第一旋转气缸、及套设于所述第一旋转气缸驱动轴上的拨片旋座，于所述拨片旋座的两侧对应设置有第一拨片和第二拨片，所述第一拨片和第二拨片对应所述产品固定腔设置，所述第一旋转气缸与所述元件位置识别机构电性连接。

22、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述元件固定机构包括由第七电机驱动旋转的元件固定杆，所述元件固定杆对应所述产品固定腔设置且平行于所述产品固定底座；

23、所述固化机构包括若干组由所述元件固定杆的周侧延伸设置的固化杆，于所述固化杆上设置有用于融化贴片胶的加热器，所述加热器对应所述产品固定腔设置。

24、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述焊接装置包括焊接位置识别机构和焊接机构；

25、所述焊接机构包括第二旋转气缸、及套设于所述第二旋转气缸驱动轴上的焊接旋座，于所述焊接旋座上设置有焊接头，所述焊接旋座与所述焊接头之间设置有用于调整所述焊接头倾斜角度的角度调整器，所述焊接头对应所述产品固定腔设置，所述第二旋转气缸和角度调整器均与所述焊接位置识别机构电性连接。

26、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述检测装置包括检测光源、焊接点检测机构和电学检测机构，所述检测光源和焊接点检测机构对应所述产品固定腔设置；

27、所述电学检测机构包括第三旋转气缸、及套设于所述第三旋转气缸驱动轴上的检测旋座，于所述检测旋座上设置有检测探针。

28、上述的pcba贴片点胶设备，其中所述设备还包括移料装置、良品出料装置和不良品出料装置；

29、所述移料装置包括第三平移机构、及设置于所述第三平移机构上的平移座，于所述平移座上并列设置有良品拾取机构和不良品拾取机构，所述良品拾取机构往返于所述产品上料装置和良品出料装置之间，所述不良品拾取机构往返于所述产品上料装置和不良品出料装置之间；

30、所述良品拾取机构包括第二升降机构、及设置于所述第二升降机构上的第一拾取座，于所述第一拾取座上设置有若干组第一气嘴，所述第一气嘴对应所述产品固定腔设置；

31、所述不良品拾取机构包括第三升降机构、及设置于所述第三升降机构上的第二拾取座，于所述第二拾取座上设置有若干组第二气嘴，所述第二气嘴对应所述产品固定腔设置。

32、本发明的有益效果为：

33、(1)本发明配合设置打磨装置、贴片点胶装置、微调固化装置、焊接装置和检测装置，实现于有限的操作空间内完成pcba板面清洁、元件贴装、元件微调固定和焊接操作，极大程度地提高元件的贴装焊接精准度和可靠性；

34、(2)优化所述产品上料装置的结构，结合采用横移式周侧固定和旋转式上表面固定，有效地适用于对不同尺寸的pcba进行定位固定，避免pcba因左右晃动或上下晃动而影响后续的操作精度，提高对pcba的固定可靠性；

35、(3)所述打磨装置配合设置所述打磨机构、吸尘机构和测厚机构，实现在对pcba板面保持整洁、吸取碎屑的同时完成测厚操作，提高pcba的产品质量；

36、(4)所述微调固化装置优化设置所述元件位置识别机构、微调机构、元件固定机构和固化机构，通过旋转驱动各机构避让的方式，实现所述微调机构根据所述元件位置识别机构的识别结果对元件的贴装位置进行位置调整补偿，并利用元件固定机构对该元件进行定位，同时所述固化机构以小范围发热的形式将贴片胶融化，进而实现元件粘接于pcba上，避免因发热面积过大而影响pcba其余元件结构的性能；

37、(5)所述焊接机构根据所述焊接位置识别机构的识别结果对所述焊接头的倾斜角度进行角度补偿，以实现对焊接头的焊接角度和位置进行精准调整，进一步提高元件的焊接精准度；

38、(6)所述检测装置可实现对pcba完成焊接质量检测和电学检测，有效地完成检测异常开路、短路、错误垂直间距、连通、电阻值和电容值等检测项目。