一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法与流程

本发明涉及一种线路板导体线路制作方法，尤其涉及一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法。

背景技术：

1、线路板也叫做电路板，线路板上具有导电线路，目前市面上的线路板线路基本采用蚀刻与印刷的方式制作而成。

2、蚀刻制作线路板主要是依靠化学的方式进行腐蚀，是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉，该方法制作成本高，蚀刻液通常为浓硫酸，不环保，同时蚀刻工序极其繁琐，原材料使用成本也比较高，在制作简单的线路板时，该蚀刻制作线路板的方式在成本上不具有优势。

3、印刷制作线路板是采用浆料丝网印刷，该方法制作的线路板线路导电性能不佳，且没有办法在印刷的导体上进行锡膏的焊接，因此极大的影响了使用范围。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是，提供一种制作工艺环保性好的激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,包括以下步骤：

4、步骤s1、在金属导体箔的一面预先贴附有一层粘性承载膜；

5、步骤s2、将贴附有粘性承载膜的金属导体箔放置在激光切割机上并根据图形要求通过激光切割光束进行激光切割，形成第一半成品；所述金属导体箔经激光切割光束切割后形成导体线路以及位于导体线路外的金属导体箔废料区域；

6、步骤s3、将第一半成品中具有金属导体箔的一面朝上放置，在所述金属导体箔的面上贴附一层热解胶带构成第二半成品；

7、步骤s4、将第二半成品中具有热解胶带的一面朝上放置在激光设备上进行激光光束加热，所述激光光束加热区域是与热解胶带对应的导体线路区域或金属导体箔废料区域的其中一个区域，激光光束加热后的区域由于热能的原因会使热解胶带出现发泡的作用，热解胶带上受热的部分与粘结的导体线路区域或金属导体箔废料区域失去粘性，实现分离；

8、步骤s5、将激光光束加热发泡后的第二半成品分离为产品a和产品b两种半成品，其中所述产品a为粘性承载膜上粘附有导体线路的半成品；产品b为热解胶带底部粘附有金属导体箔废料区域的半成品；最后将产品a制成单面线路，产品b制成金属箔图形或者导体线路的单面板。

9、进一步地，所述步骤s2中贴附有粘性承载膜的金属导体箔放置在激光切割机上时具有金属导体箔的一面朝上放置。

10、进一步地，所述步骤s2中激光切割时粘性承载膜不被切断。

11、进一步地，所述粘性承载膜的粘力小于热解胶带在激光加热解粘前的结合力。

12、进一步地，所述热解胶带由热解发泡胶基材和热解发泡胶构成，热解发泡胶基材通过热解发泡胶贴附在激光切割后的金属导体箔上，第二半成品通过激光设备进行激光光束加热时所述热解胶带上的热解发泡胶基材一面朝上，热解胶带上经激光光束加热后的区域由于热能原因会使对应区域底部热解发泡胶出现发泡现象，失去粘性。

13、进一步地，所述步骤s5中将产品a制成单面线路的方法为：在产品a的导体线路表面贴附一层绝缘基材，然后将粘性承载膜撕离导体线路，形成单面线路。

14、进一步地，所述步骤s5中将产品b制成金属箔图形或者导体线路的单面板的方法为：在产品b的金属导体箔废料区域表面贴附一层绝缘基材，通过层压机层压后放入具有温度的烘箱或热风处具有温度的环境下，使热解发泡胶出现发泡现象而粘性消失，最后将热解胶带与金属导体箔废料区域分离，得到需要的金属箔图形或者导体线路的单面板。

15、进一步地，所述烘箱或热风处的温度高于热解发泡胶的发泡温度。

16、与现有技术相比，本发明的有益之处在于：这种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法加工工艺相较于原有的刻蚀及印刷方法更加环保，利用热解胶带受热发泡而粘性消失的方式实现了单面线路及金属箔图形或者导体线路单面板的制作，制作工艺简单，节省了制作时间同时降低了生产加工成本。

技术特征：

1.一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是,包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是,所述步骤s2中贴附有粘性承载膜（200）的金属导体箔（100）放置在激光切割机上时具有金属导体箔（100）的一面朝上放置。

3.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是,所述步骤s2中激光切割时粘性承载膜（200）不被切断。

4.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是,所述粘性承载膜（200）的粘力小于热解胶带（400）在激光加热解粘前的结合力。

5.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是, 所述热解胶带（400）由热解发泡胶基材（401）和热解发泡胶（402）构成，热解发泡胶基材（401）通过热解发泡胶（402）贴附在激光切割后的金属导体箔（100）上，第二半成品（500）通过激光设备进行激光光束加热时所述热解胶带（400）上的热解发泡胶基材（401）一面朝上，热解胶带（400）上经激光光束加热后的区域由于热能原因会使对应区域底部热解发泡胶（402）出现发泡现象，失去粘性。

6.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是, 所述步骤s5中将产品a制成单面线路的方法为：在产品a的导体线路（101）表面贴附一层绝缘基材，然后将粘性承载膜（200）撕离导体线路（101），形成单面线路。

7.根据权利要求1所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是, 所述步骤s5中将产品b制成金属箔图形或者导体线路的单面板的方法为：在产品b的金属导体箔废料区域（102）表面贴附一层绝缘基材，通过层压机层压后放入具有温度的烘箱或热风处具有温度的环境下，使热解发泡胶（402）出现发泡现象而粘性消失，最后将热解胶带（400）与金属导体箔废料区域（102）分离，得到需要的金属箔图形或者导体线路的单面板。

8.根据权利要求7所述的一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,其特征是, 所述烘箱或热风处的温度高于热解发泡胶（402）的发泡温度。

技术总结本发明公开了一种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法,先在金属导体箔的一面贴附一层粘性承载膜；再将贴附有粘性承载膜的金属导体箔放置在激光切割机上进行激光切割，形成第一半成品；在第一半成品的金属导体箔上贴附一层热解胶带构成第二半成品；将第二半成品中具有热解胶带的一面朝上放置在激光设备上进行激光光束加热，并分离为产品A和产品B两种半成品；最后将产品A制成单面线路，产品B制成金属箔图形或者导体线路的单面板。这种激光加热热解胶带式线路板导体线路制作方法加工工艺环保，利用热解胶带受热发泡而粘性消失的方式实现了单面线路及金属箔图形或者导体线路单面板的制作，工艺简单，节省了制作时间，降低了生产加工成本。技术研发人员：杨露星受保护的技术使用者：能炬微纳科技（昆山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15