一种组装灌封工装的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 15:06:43
本技术涉及电子元器件,具体为一种组装灌封工装。
背景技术:
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
2、其中包括定位芯沉孔结构,通过定位芯沉孔结构观察内部实际磨损、污渍情况,孔内涂覆保护剂等功能。
3、但定位芯为小直径沉孔,该沉孔加工困难,且不同批零件的均匀性较难保证,工装点检、保养不易,难以观察内部实际磨损、污渍情况,孔内涂覆保护剂困难,且无法快速固定所装配的电连接器零部件。
4、基于此,本实用新型设计了一种组装灌封工装,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种组装灌封工装,以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括底板,所述底板的侧面设有把手,所述把手的顶部螺纹连接有紧固螺钉,所述把手的内部螺纹连接有双向螺杆,所述双向螺杆穿过底板,所述双向螺杆与滑块螺纹连接,所述滑块的一侧设有定位压块,所述滑块的侧面设有导柱,所述滑块的侧面插接有盘头螺钉,所述盘头螺钉的外沿螺纹连接有固定螺母,所述盘头螺钉的外沿设有压缩弹簧,所述底板的上表面设有定位基座,所述定位基座的上表面设有定位板,所述定位板的顶部螺纹连接有沉头螺钉,所述定位板的顶部固定安装有插杆,所述插杆的外部套接有定位芯,所述底板的一侧设有底座,所述底座的顶部螺纹连接有内六角螺钉。
3、优选的,所述滑块的侧面有开口设置,且滑块侧面开口内壁有螺纹设置,所述双向螺杆通过滑块侧面开口与滑块螺纹连接,且滑块开设在底板上的矩形滑槽中。
4、优选的,所述定位压块的侧面有两个连接孔设置,且盘头螺钉穿过定位压块与滑块,所述盘头螺钉处于定位压块的内部。
5、优选的,所述滑块有两个,且两个滑块对称安装在定位板的两端,两个所述滑块上的定位压块平行设置。
6、优选的,所述沉头螺钉穿过定位板、定位基座和底板,且沉头螺钉有四个,四个所述沉头螺钉在定位板的顶部均匀排列安装。
7、优选的,所述导柱穿过滑块插入定位压块中,且导柱长度比盘头螺钉短。
8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
9、本实用新型,使用时,将整体进行拼装连接组合使用,将电连接器零部件放在两个定位压块之间,放在定位芯上,再通过将把手进行转动,通过双向螺杆在滑块中的连接孔中进行转动,进一步带动两个滑块相向滑动,两个滑块移动至定位压块将电连接器零部件夹紧,当两个定位压块不足以夹紧时,可以更换新的压缩弹簧,方便对于电连接器零部件进行夹紧操作,整体装置方便将定位芯进行检查,且整体装置方便拆装更换等操作。
技术特征:1.一种组装灌封工装,包括底板(16),其特征在于:所述底板(16)的侧面设有把手(1),所述把手(1)的顶部螺纹连接有紧固螺钉(2),所述把手(1)的内部螺纹连接有双向螺杆(3),所述双向螺杆(3)穿过底板(16),所述双向螺杆(3)与滑块(4)螺纹连接,所述滑块(4)的一侧设有定位压块(9),所述滑块(4)的侧面设有导柱(7),所述滑块(4)的侧面插接有盘头螺钉(5),所述盘头螺钉(5)的外沿螺纹连接有固定螺母(6),所述盘头螺钉(5)的外沿设有压缩弹簧(8),所述底板(16)的上表面设有定位基座(13),所述定位基座(13)的上表面设有定位板(12),所述定位板(12)的顶部螺纹连接有沉头螺钉(11),所述定位板(12)的顶部固定安装有插杆(17),所述插杆(17)的外部套接有定位芯(10),所述底板(16)的一侧设有底座(14),所述底座(14)的顶部螺纹连接有内六角螺钉(15)。
2.根据权利要求1所述的一种组装灌封工装,其特征在于:所述滑块(4)的侧面有开口设置,且滑块(4)侧面开口内壁有螺纹设置,所述双向螺杆(3)通过滑块(4)侧面开口与滑块(4)螺纹连接,且滑块(4)开设在底板(16)上的矩形滑槽中。
3.根据权利要求1所述的一种组装灌封工装,其特征在于:所述定位压块(9)的侧面有两个连接孔设置,且盘头螺钉(5)穿过定位压块(9)与滑块(4),所述盘头螺钉(5)处于定位压块(9)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种组装灌封工装,其特征在于:所述滑块(4)有两个,且两个滑块(4)对称安装在定位板(12)的两端,两个所述滑块(4)上的定位压块(9)平行设置。
5.根据权利要求1所述的一种组装灌封工装,其特征在于:所述沉头螺钉(11)穿过定位板(12)、定位基座(13)和底板(16),且沉头螺钉(11)有四个,四个所述沉头螺钉(11)在定位板(12)的顶部均匀排列安装。
6.根据权利要求1所述的一种组装灌封工装,其特征在于:所述导柱(7)穿过滑块(4)插入定位压块(9)中,且导柱(7)长度比盘头螺钉(5)短。
技术总结本技术公开了一种组装灌封工装,属于电子元器件技术领域,包括底板,所述底板的侧面设有把手,所述把手的顶部螺纹连接有紧固螺钉,所述把手的内部螺纹连接有双向螺杆,所述双向螺杆穿过底板,所述双向螺杆与滑块螺纹连接,所述滑块的一侧设有定位压块,所述滑块的侧面设有导柱,所述滑块的侧面插接有盘头螺钉,所述盘头螺钉的外沿螺纹连接有固定螺母,所述盘头螺钉的外沿设有压缩弹簧,所述底板的上表面设有定位基座,所述定位基座的上表面设有定位板,所述定位板的顶部螺纹连接有沉头螺钉,所述定位板的顶部固定安装有插杆,所述插杆的外部套接有定位芯,本技术具有整体装置方便将定位芯进行检查,且方便拆装更换等操作的优点。技术研发人员:赖洁勇,鄢京,何流受保护的技术使用者:厦门鼎芯科技有限公司技术研发日:20231206技术公布日:2024/7/15本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240801/244924.html
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