一种印制电路板退膜机的制作方法

本技术涉及电路板加工，具体为一种印制电路板退膜机。

背景技术：

1、电路板加工过程中，会在电路板上下表面均压制一层蓝色的干膜，将线路图形转移到电路板上，电路板上线路图形转移到电路板上后，需要将蓝色的干膜去除，实际操作过程中使用退膜机进行干膜去除操作。

2、市面上常见的退膜机通过机体内上下错位的导向辊转动，将电路板输送到达喷头下方，喷头喷出退膜液和电路板接触，退膜液与干膜发生反应，去除干膜，露出电路板上的线路图形。

3、退膜机内的喷头一般设置在机体内壁顶部，对电路板的上表面喷出退膜液，退膜机一次操作只对电路板的一面进行处理，两面处理需要翻转电路板进行两次退膜，处理的效率相对较慢，为了提高印制电路板退膜机退膜的效率，故提出一种新型的印制电路板退膜机。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种印制电路板退膜机，用于解决市面上常见的退膜机一次只对电路板的一面进行处理导致退膜机处理的效率慢的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种印制电路板退膜机，包括机罩、设置在机罩内壁底部的废液接槽、设置在机罩两侧的驱动部以及由驱动部驱动且设置在机罩内上下错位设置的两组导向辊，上下错位设置的两组所述导向辊之间输送有电路板，所述机罩内壁顶部通过垫板固定安装有靠近下料端一侧向下倾斜设置的上喷液板，所述废液接槽内通过支架和垫板固定安装有靠近下料端一侧向上倾斜设置的下喷液板，所述上喷液板和下喷液板通过导管与机罩外的输液泵相连。

4、优选的，所述机罩下料端水平设置有位于电路板上方和下方位置处的擦拭辊。

5、优选的，所述机罩两侧均固定安装有观察窗。

6、优选的，位于下方的所述垫板下表面对应位置高度高于废液接槽顶部对应位置高度。

7、优选的，所述上喷液板和下喷液板为上下对称设置，且上喷液板和下喷液板相对面的喷头与表面垂直。

8、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

9、本实用新型通过设置位于电路板上方的上喷液板和位于电路板下方的下喷液板，电路板和下喷液板分别对电路板的上方和下方喷涂退膜液，对电路板的上方和下方进行退膜处理，相对于市面上常规设备一次只对电路板一面进行退膜加工的方式，本实用新型中采用的方式大大提高退膜机处理电路板的速度，具有较强实用性，解决了市面上常见的退膜机一次只对电路板的一面进行退膜处理导致退膜机处理的效率慢的问题。

技术特征：

1.一种印制电路板退膜机，包括机罩(1)、设置在机罩(1)内壁底部的废液接槽(2)、设置在机罩(1)两侧的驱动部(3)以及由驱动部(3)驱动且设置在机罩(1)内上下错位设置的两组导向辊(4)，其特征在于：上下错位设置的两组所述导向辊(4)之间输送有电路板(5)，所述机罩(1)内壁顶部通过垫板(7)固定安装有靠近下料端一侧向下倾斜设置的上喷液板(6)，所述废液接槽(2)内通过支架(8)和垫板(7)固定安装有靠近下料端一侧向上倾斜设置的下喷液板(9)，所述上喷液板(6)和下喷液板(9)通过导管(10)与机罩(1)外的输液泵(11)相连。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板退膜机，其特征在于：所述机罩(1)下料端水平设置有位于电路板(5)上方和下方位置处的擦拭辊(12)。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板退膜机，其特征在于：所述机罩(1)两侧均固定安装有观察窗(13)。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板退膜机，其特征在于：位于下方的所述垫板(7)下表面对应位置高度高于废液接槽(2)顶部对应位置高度。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板退膜机，其特征在于：所述上喷液板(6)和下喷液板(9)为上下对称设置，且上喷液板(6)和下喷液板(9)相对面的喷头与表面垂直。

技术总结本技术公开了一种印制电路板退膜机，包括机罩、设置在机罩内壁底部的废液接槽、设置在机罩两侧的驱动部以及由驱动部驱动且设置在机罩内上下错位设置的两组导向辊，上下错位设置的两组导向辊之间输送有电路板。本技术通过设置位于电路板上方的上喷液板和位于电路板下方的下喷液板，电路板和下喷液板分别对电路板的上方和下方喷涂退膜液，对电路板的上方和下方进行退膜处理，相对于市面上常规设备一次只对电路板一面进行退膜加工的方式，本技术中采用的方式大大提高退膜机处理电路板的速度，具有较强实用性，解决了市面上常见的退膜机一次只对电路板的一面进行退膜处理导致退膜机处理的效率慢的问题。技术研发人员：田礼花,黄春琼受保护的技术使用者：芜湖顶贴电子有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/18