刚挠结合板及板卡的制作方法

本技术属于印制电路板相关，特别是涉及一种刚挠结合板及板卡。

背景技术：

1、电子产品趋于小型化和消费类化，这对电子产品的板卡提出了更加苛刻的要求，需要板卡在设计时能够考虑到装配的便利性以及更高的空间利用率，另外也需要板卡之间能够灵活组合并实现更加多变的功能，此外质量的把控更加需要板卡之间拥有可靠的连接。刚挠结合板的出现，给予了印制电路设计更多的可能性和灵活性。

2、由于板卡上焊盘用于与外置板卡或者电气连接件焊接，这要求刚挠结合板在焊盘所在区域具有一定的强度。故此，现有的刚挠结合板通常需要将焊盘设置于刚性板上，或者将焊盘设置于挠性板上，并在焊盘所在区域增加不同材料进行结构补强，以保障焊盘所在位置的平整，增加焊盘的强度，用于保证后续焊接的可靠性。当焊盘设置于刚性板上时，对应的刚挠结合板上挠性板只用于装配弯折，这样会极大地限制刚挠结合板上其它部件空间的利用率；而当焊盘设置于挠性板上时，由于补强结构的增设，这样不仅会使挠性板在焊盘所在区域的厚度变厚，增大了柔性板的厚度，而且还会增加刚挠结合板整体的制造成本，从而对刚挠结合板的应用灵活性造成影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的刚挠结合板及板卡。

2、一种刚挠结合板，包括刚性板及至少一组挠性板组，所述刚性板设置为至少两块，且至少两块所述刚性板之间形成容置空间，至少一组所述挠性板组的部分位于所述容置空间内，另一部分位于所述容置空间外；

3、其中，每组所述挠性板组包括第一挠性板和第二挠性板，所述第一挠性板在伸出所述容置空间的部分上形成有焊盘；所述第二挠性板在伸出所述容置空间的部分上自身形成有支撑部，且沿着所述刚性板的厚度方向，所述支撑部在所述第一挠性板的投影能够覆盖住所述焊盘。

4、可以理解的是，用第二挠性板上支撑部来支撑第一挠性板上的焊盘，如此，在增加焊盘焊接可靠性的同时，保留了挠性板组可装配、可弯折的特性，可以直接在第一挠性板的焊盘区域进行焊接，这样能够提高刚性板的空间利用率，并提升了刚挠结合板组合和装配的灵活性；与此同时，也不会增加挠性板组在焊盘所在区域的厚度，这样节约了该刚挠结合板装配所需的空间，降低制造成本，具有提高该刚挠结合板应用灵活性的作用。

5、在其中一个实施例中，所述焊盘与所述支撑部对应设置，且所述支撑部的横截面积大于等于对应的所述焊盘的横截面积。

6、在其中一个实施例中，所述焊盘上开设有第一板边半孔。

7、可以理解的是，通过焊盘上开设有的第一板边半孔，来实现后续焊接焊盘使锡焊的流通通道，这样不仅可增加焊盘焊接的可靠性，而且还可减小焊盘在第一挠性板上的占用空间，具有进一步提高该刚挠结合板空间利用率的作用。

8、在其中一个实施例中，所述第一挠性板上还形成第一铜线，所述第一铜线与所述焊盘电气连接；

9、所述第二挠性板上还具有第二铜线，沿着所述刚性板的厚度方向，所述第二铜线与所述第一铜线对称布置。

10、可以理解的是，用对称布置的第一铜线和第二铜线来实现该第一挠性板与第二挠性板的走线，如此，可削弱挠性板组在弯折时所受到的应力，增强了挠性板组的弯折可靠性，降低第一铜线被折断的风险。

11、在其中一个实施例中，所述焊盘的网络与所述支撑部的网络相同；

12、其中，所述支撑部分别与所述焊盘及所述第二铜线电气连接。

13、可以理解的是，由于支撑部分别与焊盘及第二铜线电气连接，使得焊盘可同时用第一铜线及第二铜线进行信息传输，如此，可增加焊盘与刚性板网络连接的路径数量，并提高了连接的可靠性，具有提高刚挠结合板工作时信息传输稳定性的作用。

14、在其中一个实施例中，所述焊盘上开设有第一板边半孔，所述支撑部上开设有第二板边半孔，所述第二板边半孔对应于所述第一板边半孔设置并与所述第一板边半孔连通；

15、所述第一板边半孔与所述第二板边半孔均能够容纳有锡焊，以将所述焊盘焊接至所述支撑部上。

16、在其中一个实施例中，相邻的所述刚性板与所述挠性板组之间焊接固定。

17、可以理解的是，相邻的刚性板与挠性板组焊接固定，如此，可规避外置连接器的使用，这样能够提高刚性板空间利用率，降低制造成本。

18、在其中一个实施例中，所述刚性板的数量为偶数块；

19、沿着所述挠性板组的厚度方向，偶数块所述刚性板对称地布置于所述挠性板组的两侧。

20、可以理解的是，将挠性板组设置于刚挠结合板的内层，如此，可利于刚挠结合板的加工生产，并保证刚挠结合板的产品良率和加工时效性。

21、在其中一个实施例中，所述刚性板具有侧端面，所述挠性板组相对所述侧端面部分向外伸出；

22、所述刚挠结合板还包括粘胶剂，所述粘胶剂至少部分包裹所述侧端面并分别与所述刚性板及所述挠性板组连接。

23、可以理解的是，用粘胶剂将挠性板组伸出刚性板的部分进行包裹，如此，可对挠性板组起到保护的作用，保证挠性板组弯折的可靠性。

24、本申请还请求保护一种板卡，包括上述所述的刚挠结合板。

25、由于上述技术方案的应用，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

26、本实用新型请求保护的刚挠结合板及板卡，用第二挠性板上支撑部来支撑第一挠性板上的焊盘，如此，在增加焊盘焊接可靠性的同时，保留了挠性板组可装配、可弯折的特性，可以直接在第一挠性板的焊盘区域进行焊接，这样能够提高刚性板的空间利用率，并提升了刚挠结合板组合和装配的灵活性；与此同时，也不会增加挠性板组在焊盘所在区域的厚度，这样节约了该刚挠结合板装配所需的空间，降低制造成本，具有提高该刚挠结合板应用灵活性的作用。

技术特征：

1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚性板(10)及至少一组挠性板组(20)，所述刚性板(10)设置为至少两块，且至少两块所述刚性板(10)之间形成容置空间(101)，至少一组所述挠性板组(20)的部分位于所述容置空间(101)内，另一部分位于所述容置空间(101)外；

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊盘(211)与所述支撑部(221)对应设置，且所述支撑部(221)的横截面积大于等于对应的所述焊盘(211)的横截面积。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊盘(211)上开设有第一板边半孔(2111)。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一挠性板(21)上还形成第一铜线(212)，所述第一铜线(212)与所述焊盘(211)电气连接；

5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊盘(211)的网络与所述支撑部(221)的网络相同；

6.根据权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊盘(211)上开设有第一板边半孔(2111)，所述支撑部(221)上开设有第二板边半孔(2211)，所述第二板边半孔(2211)对应于所述第一板边半孔(2111)设置并与所述第一板边半孔(2111)连通；

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，相邻的所述刚性板(10)与所述挠性板组(20)之间焊接固定。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性板(10)的数量为偶数块；

9.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性板(10)具有侧端面(11)，所述挠性板组(20)相对所述侧端面(11)部分向外伸出；

10.一种板卡，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的刚挠结合板(100)。

技术总结本申请的刚挠结合板及板卡，刚挠结合板包括刚性板及至少一组挠性板组，刚性板设置为至少两块，且至少两块刚性板之间形成容置空间，至少一组挠性板组的部分位于容置空间内，另一部分位于容置空间外；其中，每组挠性板组包括第一挠性板和第二挠性板，第一挠性板在伸出容置空间的部分上形成有焊盘；第二挠性板在伸出容置空间的部分上自身形成有支撑部，且沿着刚性板的厚度方向，支撑部在第一挠性板的投影能够覆盖住焊盘。这样能够提高刚性板的空间利用率，并提升了刚挠结合板组合和装配的灵活性；与此同时，也不会增加挠性板组在焊盘所在区域的厚度，这样节约了该刚挠结合板装配所需的空间，降低制造成本，具有提高该刚挠结合板应用灵活性的作用。技术研发人员：潘存泽,周永祥,陈玲受保护的技术使用者：上海联影微电子科技有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/18