半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板与流程

本申请涉及线路板制作，特别涉及一种半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板。

背景技术：

1、半刚挠线路板是指在刚性线路板加工过程中结合控深铣加工技术，使产品具有静态挠折性能的线路板。半刚挠线路板为满足挠折性能要求，如图1所示，在底层202上，需在挠折区100印刷挠性油墨101，而在刚性区200则印刷刚性油墨201，其中，挠性油墨101和刚性油墨201需通过两次防焊流程实现。由于两次防焊印刷及曝光对位存在精度偏差，为了避免挠性油墨101和刚性油墨201交界处出现露铜问题，两种油墨需设计一定的油墨重叠区300；通常，油墨重叠区300应设计在距挠折区100一定距离的刚性区200，以避免对挠折区100的平整度产生影响。

2、由于油墨重叠区300的油墨厚度大于挠折区100的油墨厚度，因此，在半刚挠线路板放置在垫板500上时，挠折区100整体处于悬空状态，如图2所示。在控深铣过程中，挠折区100底部趋近中间的大部分区域在铣刀主轴的压力作用下和真空台面600的真空吸附作用下，会紧贴于垫板500上；而挠折区100底部趋近油墨重叠区300的部分区域无法完全被铣刀主轴的压力压平或真空台面600吸平，始终处于悬空状态。在控深铣时，以垫板500的表面为基准面，挠折区100的悬空区域高于挠折区100的中间区域；则在设定相同余厚的情况下，将控深铣区400铣去后，挠折区100的中间区域在次外层203上残余的介质厚度大于悬空区域在次外层203上残余的介质厚度，如图3所示，d2＞d1≈d3，即出现了挠折区100从中间往两侧渐薄的现象，如图4所示，h2＞h1≈h3。因此，在控深铣加工过程中，挠折区与刚性区交界处易出现露铜的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板，以解决控深铣加工过程中挠折区与刚性区交界处易出现露铜的问题。

2、本申请第一方面的实施例提出了一种半刚挠线路板制作方法，包括：

3、提供低流动度半固化片，将所述低流动度半固化片切割出设定形状；

4、将所述低流动度半固化片与叠层结构进行预固定以形成待压板，所述低流动度半固化片处于挠折区最靠近控深铣区的铜层上，且至少部分所述低流动度半固化片处于挠折区和刚性区的交界处；

5、将所述待压板进行压合，压合后进行防焊处理；

6、对所述挠折区上方的所述控深铣区进行控深铣；

7、后流程处理。

8、本申请实施例提供的半刚挠线路板制作方法在制作半刚挠线路板的过程中，通过在挠折区和刚性区的交界处设置低流动度半固化片，以增加挠折区和刚性区交界处铜层上的介质厚度，从而避免因挠折区与刚性区交界处的余厚较挠折区中间区域薄而导致的露铜风险。

9、在一些实施例中，在所述挠折区和所述刚性区外还形成有废料区，部分所述低流动度半固化片处于所述挠折区和所述刚性区的交界处，部分所述低流动度半固化片处于所述废料区；所述废料区的部分所述低流动度半固化片在所述后流程处理过程中去除。

10、在一些实施例中，所述废料区的部分所述低流动度半固化片与所述挠折区之间的间距不小于0.2mm。

11、在一些实施例中，所述低流动度半固化片的设定形状由激光切割形成，激光切割路径根据所述叠层结构中内层芯板线路蚀刻后的测量涨缩来设计。

12、在一些实施例中，在压合时，在所述待压板的相对两侧侧面分别设置缓冲垫。

13、在一些实施例中，所述低流动度半固化片的溢胶量为0-0.15mm。

14、在一些实施例中，所述低流动度半固化片的厚度为10-30um。

15、在一些实施例中，所述挠折区和所述刚性区交界处的所述低流动度半固化片的宽度为1-1.2mm。

16、在一些实施例中，所述挠折区和所述刚性区交界处的所述低流动度半固化片由所述挠折区伸入所述刚性区。

17、本申请的第二方面提出了一种半刚挠线路板，该半刚挠线路板采用如第一方面所述的半刚挠线路板制作方法制成。

18、该半刚挠线路板采用了上述半刚挠线路板制作方法的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

19、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种半刚挠线路板制作方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，在所述挠折区和所述刚性区外还形成有废料区，部分所述低流动度半固化片处于所述挠折区和所述刚性区的交界处，部分所述低流动度半固化片处于所述废料区；所述废料区的部分所述低流动度半固化片在所述后流程处理过程中去除。

3.如权利要求2所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述废料区的部分所述低流动度半固化片与所述挠折区之间的间距不小于0.2mm。

4.如权利要求1所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述低流动度半固化片的设定形状由激光切割形成，激光切割路径根据所述叠层结构中内层芯板线路蚀刻后的测量涨缩来设计。

5.如权利要求1所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，在压合时，在所述待压板的相对两侧侧面分别设置缓冲垫。

6.如权利要求1-5中任一项所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述低流动度半固化片的溢胶量为0-0.15mm。

7.如权利要求1-5中任一项所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述低流动度半固化片的厚度为10-30um。

8.如权利要求1-5中任一项所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述挠折区和所述刚性区交界处的所述低流动度半固化片的宽度为1-1.2mm。

9.如权利要求1-5中任一项所述的半刚挠线路板制作方法，其特征在于，所述挠折区和所述刚性区交界处的所述低流动度半固化片由所述挠折区伸入所述刚性区。

10.一种半刚挠线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的半刚挠线路板制作方法制成。

技术总结本申请涉及线路板制作技术领域，提出一种半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板，半刚挠线路板制作方法包括：提供低流动度半固化片，将低流动度半固化片切割出设定形状；将低流动度半固化片与叠层结构进行预固定以形成待压板，低流动度半固化片处于挠折区最靠近控深铣区的铜层上，且至少部分低流动度半固化片处于挠折区和刚性区的交界处；将待压板进行压合，压合后进行防焊处理；对低流动度半固化片上方区域进行控深铣；后流程处理。上述半刚挠线路板制作方法中的低流动度半固化片能够增加挠折区和刚性区交界处铜层上的介质厚度，避免因挠折区与刚性区交界处的余厚较挠折区中间区域薄而导致的露铜风险。技术研发人员：李华聪,谢伦魁,黄俊,易长明受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18