一种低硬度低回弹的导热垫片的制作方法

本技术涉及导热垫片，尤其涉及一种低硬度低回弹的导热垫片。

背景技术：

1、电子设备在使用过程中会产生大量的热量，若热量不及时传导出去，则会极大影响电子器件的性能，甚至严重时会降低电子器件的使用寿命，现有在电子器件的热交换表面设置导热截面材料，通过导热截面材料将电子器件产生的热量快速传导出去，以此对电子器件的工作效能起到保护作用，比如导热垫片；

2、但是现有导热垫片具有柔韧性、回弹性能和可压缩性，在安装时，由于不能控制导热垫片的压缩程度，所以电子器件与导热垫片、导热垫片与散热器件之间因回弹形变而产生一定空隙，导致降低导热垫片与电子器件、散热器件贴合程度，从而造成影响导热垫片对电子器件的导热效果，以及影响电子设备的散热性能。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种低硬度低回弹的导热垫片；

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供的一种低硬度低回弹的导热垫片，包括：

4、硅胶层，所述硅胶层内开设有多个安装槽，所述安装槽内设置有缓冲装置，且所述缓冲装置由限位套和缓冲弹簧组成，而所述缓冲装置用以提高导热垫片的回弹性能。

5、本实用新型优选地技术方案在于，所述硅胶层顶部和底部均安装有相变层。

6、本实用新型优选地技术方案在于，所述硅胶层与相变层之间设置有框架板。

7、本实用新型优选地技术方案在于，所述框架板表面开设有多个圆孔，且所述硅胶层表面开设有多个凹槽，而所述凹槽与圆孔相对应。

8、本实用新型优选地技术方案在于，所述框架板顶端和底端向四周朝外扩张。

9、本实用新型优选地技术方案在于，所述框架板底部且在凹槽两侧设置有止流板。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

11、本实用新型提供的一种低硬度低回弹的导热垫片，通过设置硅胶层、安装槽、限位套和缓冲弹簧；多个安装槽均匀设置在硅胶层表面，然后将缓冲装置放置在安装槽内，在缓冲装置中，限位套包裹着缓冲弹簧，缓冲弹簧有利于提高硅胶层的抗震性能，且限位套采用棉布，棉布具有透气性，有利于提高硅胶层的导热性，通过设置限位套，限位套限制着缓冲弹簧的弹性范围，以此使硅胶层的回弹性能降低，相比较于现有技术，本实用新型有利于提高导热垫片与电子器件、散热器件贴合程度，提高导热垫片对电子器件的导热效果，以及提高电子设备的散热性能。

技术特征：

1.一种低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于：所述硅胶层(1)顶部和底部均安装有相变层(2)。

3.根据权利要求2所述的低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于：所述硅胶层(1)与相变层(2)之间设置有框架板(3)。

4.根据权利要求3所述的低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于：所述框架板(3)表面开设有多个圆孔(31)，且所述硅胶层(1)表面开设有多个凹槽(4)，而所述凹槽(4)与圆孔(31)相对应。

5.根据权利要求4所述的低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于：所述框架板(3)顶端和底端向四周朝外扩张。

6.根据权利要求5所述的低硬度低回弹的导热垫片，其特征在于：所述框架板(3)底部且在凹槽(4)两侧设置有止流板(5)。

技术总结本技术公开了一种低硬度低回弹的导热垫片，属于导热垫片技术领域，本技术公开的一种低硬度低回弹的导热垫片，包括：硅胶层、安装槽、限位套和缓冲弹簧；多个安装槽均匀设置在硅胶层表面，然后将缓冲装置放置在安装槽内，在缓冲装置中，限位套包裹着缓冲弹簧，缓冲弹簧有利于提高硅胶层的抗震性能，且限位套采用棉布，棉布具有透气性，有利于提高硅胶层的导热性，通过设置限位套，限位套限制着缓冲弹簧的弹性范围，以此使硅胶层的回弹性能降低，相比较于现有技术，本技术有利于提高导热垫片与电子器件、散热器件贴合程度，提高导热垫片对电子器件的导热效果，以及提高电子设备的散热性能。技术研发人员：林永进受保护的技术使用者：福建美庆热传科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/18