一种片式高频微波负载的新型陶瓷基板的制作方法

本技术涉及厚膜印刷及厚膜折条折粒，具体涉及一种片式高频微波负载的新型陶瓷基板。

背景技术：

1、随着厚膜印刷设施技术的发展，厚膜自动印刷机可以有效的改善产品印刷精度及印刷效率。印刷时，现有技术中都是通过增加方形的印刷定位点，然后以交叉的两个方块在中间为基准来定位，但此种印刷定位点相机不易精准识别，而且存在偏移量设定的问题；另外，如果前一步骤出现印刷偏位的不良，后续步骤需要人工以基材为基准来调整定位，但此时基材上没有定位标示，只能靠经验确认，一致性不好。

2、因此，为了适应厚膜自动定位印刷机器的定位识别，本技术领域需要一种结构简单、加工方便、定位快速精准的陶瓷基板。

3、申请人的在先申请cn216389365u公开了一种片式射频负载的新型陶瓷基板，用于片式射频负载的主要基础材料，作为片式射频负载的核心承载物，包括：陶瓷基板，陶瓷基板为片状的多角形结构，陶瓷基板的两面分别是根据产品需要印刷有相应的电路元件，陶瓷基板设有印刷区及定位点；印刷区设在印刷面的中心区域；定位点为圆形设在陶瓷基板的印刷面之外的区域或设在非印刷面，用以识别陶瓷基板的左右方向、正反方向、印刷定位及切割定位中的一种或者多种。本实用新型在陶瓷基板上增加印刷用的定位点和切割用的定位点，以方便产品生产工艺中每个步骤的定位图像识别，从而显著提升产品生产工艺的定位精度及一致性。提高生产效率、产品良率、产品性能及可靠性。降低产品成本。但该产品适用于单个电路元件的制备，而对于需要采用矩阵印刷和折条折粒制备多个元件的工艺不适用，亟需一种针对采用矩阵印刷和折条折粒工艺的陶瓷基板。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种适用于采用矩阵印刷和折条折粒工艺的结构简单、加工方便、定位方式快速精准的新型陶瓷基板。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种片式高频微波负载的新型陶瓷基板，用于片式高频微波负载的主要基础材料，作为片式高频微波负载的核心承载物，包括：陶瓷基板、印刷区、定位点和方向识别点；

4、所述陶瓷基板为片状的多角形结构，所述陶瓷基板的一面为印刷面；

5、所述印刷区设在陶瓷基板的印刷面的中心区域；

6、所述定位点为一个或多个，设在所述陶瓷基板的印刷区之外的区域或设在非印刷面，用于陶瓷基板定位；

7、一个或多个方向识别点，用以识别所述陶瓷基板的左右方向和/或正反方向；

8、还包括用于折条折粒的纵向和横向的激光划线，所述纵向和横向的激光划线所围成的单个单元区域与印刷区中的最终印刷产品的大小和位置相适配。

9、进一步的，所述定位点为两个，分别位于陶瓷基板的左上角和右下角的第一定位点和第二定位点，所述方向识别点位于陶瓷基板的左下角，结合两个定位点和一个方向识别点的各自位置，就能完成陶瓷基板的定位和方向判定。

10、进一步的，所述陶瓷基板的一个角为缺角结构，所述缺角结构设有截角线，所述截角线的中心点与第一定位点的距离不同于所述截角线与第二定位点的距离。

11、进一步的，还包括两个水平方向坐标点，所述水平方向坐标点分别设于印刷面位于印刷区外的两纵向侧边上，并对称的设于陶瓷基板的水平中线上。

12、进一步的，所述第一定位点和第二定位点为激光穿孔，所述缺角结构设在所述陶瓷基板的左下角或者右上角。

13、进一步的，所述激光划线包括沿着单个产品的外缘的水平方向划线和垂直方向划线。

14、进一步的，所述陶瓷基板的左侧边沿和下边沿均对称加工有两个缺口。

15、本实用新型的有益效果在于：

16、充分考虑了现有技术的厚膜印刷中的陶瓷基板在印刷工序中存在定位点无法被相机识别、对印刷偏位进行人工纠偏存在一致性差的问题，通过在陶瓷基板上设置定位点和方向识别点，可以实现识别所述陶瓷基板的左右方向、正反方向、印刷定位。

17、在陶瓷基板上增加印刷用的水平方向坐标点，以方便每个步骤的定位图像识别，从而显著提升定位精度及一致性。

18、激光划线可以通过折条折粒工艺分离单个产品效率上较切割工序提高很多。

技术特征：

1.一种片式高频微波负载的新型陶瓷基板，用于片式高频微波负载的主要基础材料，作为片式高频微波负载的核心承载物，其特征在于，包括：陶瓷基板、印刷区、定位点和方向识别点；

2.根据权利要求1所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，所述定位点为两个，分别位于陶瓷基板的左上角和右下角的第一定位点和第二定位点，所述方向识别点位于陶瓷基板的左下角，结合两个定位点和一个方向识别点的各自位置，就能完成陶瓷基板的定位和方向判定。

3.根据权利要求2所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板的一个角为缺角结构，所述缺角结构设有截角线，所述截角线的中心点与第一定位点的距离不同于所述截角线与第二定位点的距离。

4.根据权利要求3所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，还包括两个水平方向坐标点，所述水平方向坐标点分别设于印刷面位于印刷区外的两纵向侧边上，并对称的设于陶瓷基板的水平中线上。

5.根据权利要求4所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，所述第一定位点和第二定位点为激光穿孔，所述缺角结构设在所述陶瓷基板的左下角或者右上角。

6.根据权利要求5所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，所述激光划线包括沿着单个产品的外缘的水平方向划线和垂直方向划线。

7.根据权利要求1-6任一所述的片式高频微波负载的新型陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板的左侧边沿和下边沿均对称加工有两个缺口。

技术总结本技术公开了一种片式高频微波负载的新型陶瓷基板，包括：陶瓷基板、印刷区、定位点和方向识别点；所述印刷区设在陶瓷基板的印刷面的中心区域；所述定位点设在所述陶瓷基板的印刷区之外的区域或设在非印刷面，用于陶瓷基板定位；方向识别点，用以识别所述陶瓷基板的左右方向和/或正反方向；还包括用于折条折粒的纵向和横向的激光划线。充分考虑了现有技术的厚膜印刷中的陶瓷基板在印刷工序中存在定位点无法被相机识别、对印刷偏位进行人工纠偏存在一致性差的问题，通过在陶瓷基板上设置定位点和方向识别点，可以实现识别所述陶瓷基板的左右方向、正反方向、印刷定位。技术研发人员：戚富东受保护的技术使用者：安伦通讯设备（苏州）有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/18