一种基于光敏传感器的控制装置的制作方法

本技术涉及隔离驱动，具体涉及一种基于光敏传感器的控制装置。

背景技术：

1、红外感应技术也称为红外探测技术，是物联网应用中的基本技术之一。红外感应器分为热敏感应器和光敏感应器两大类型，其中，光敏感应器又称为光电器件，可分为"外光电"和"内光电"两类。外光电器件是基于金属或半导体的光电子发射效应制成的。外光电效应的光电器件在各个领域都有广泛的应用。

2、目前红外光电效应的光电器件，通常采用正面开窗的形式，也就是需要在控制器盒上开设一窗口，形成一个透光的感光区域，在控制器壳体生产加工环节中存在工艺较为复杂的问题；若在侧面开窗，则又存在透光区域较小，透光效果不良的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种基于光敏传感器的控制装置，以解决现有技术中的外光电效应的光电器件采用正面开窗，控制器壳体存在加工工艺复杂的问题，而采用侧面开窗则存在透光效果不良的问题。

2、本实用新型实施例提供了一种基于光敏传感器的控制装置，包括：

3、外壳，其为前后贯通的空腔结构，外壳前端正上方设有向前端敞开的开口；

4、透明前盖，通过螺钉固定在外壳的前端；透明前盖在与开口对应的位置设有凸出结构；凸出结构的外形与开口形状一致；

5、背板，通过螺钉固定在外壳的后端；

6、pcb板，为基于光敏传感器的集成控制卡；

7、其中，pcb板左右两侧卡设在外壳的左右两侧内壁上，pcb板前后两侧抵紧固定在透明前盖和背板的内侧壁上，开口位置对应pcb板的感光区域，凸出结构卡设在开口中。

8、可选地，外壳两侧内壁上沿长度方向设有对称的第一凸筋和第二凸筋；第一凸筋和第二凸筋形成一导轨式卡槽；pcb板左右两侧滑动卡设在导轨式卡槽中。

9、可选地，外壳内侧的四个棱边均设有第三凸筋和第四凸筋；第三凸筋、第四凸筋和外壳的内壁在截面上为3/4圆的圆弧；第三凸筋、第四凸筋和外壳的内壁形成与螺钉配合的螺孔。

10、可选地，外壳的下方两侧设有向外延伸的固定板；固定板上设有两个腰型孔。

11、可选地，根据pcb板的接口位置，在透明前盖和背板上开设有若干接头窗口。

12、可选地，在透明前盖上设有四个贯通孔，螺钉贯穿贯通孔后固定在螺孔中，将透明前盖固定在外壳的前端。

13、可选地，在透明前盖与pcb板接触的位置处，设有至少一个卡槽结构；卡槽结构由一对间距与pcb板厚度一致的凸起形成，pcb板前侧被凸起抵紧固定。

14、可选地，透明前盖的上方以及两个侧面在朝向外壳一端形成包络结构；包络结构的底部与凸出结构的顶部位于同一平面上。

15、可选地，在凸出结构的两侧各设置一个第一加强筋，第一加强筋向内延伸至包络结构中。

16、可选地，凸出结构与第一加强筋一体成型，在凸出结构的下方形成三面凸出的台阶，台阶覆盖在开口底部外周。

17、本实用新型实施例的有益效果：

18、本实用新型提供的基于光敏传感器的控制装置，在铝制壳体前端上方开口，采用透明前盖，将铝制壳体的上方及前端均作为感光区域，不需要另外在壳体上开窗，在简化加工工艺、降低生产难度的同时，增加了装置整体的透光范围，能适应更多的应用场景。

19、同时，通过前端盖可以直接将pcb板固定在控制器壳体中，一举两得。

技术特征：

1.一种基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，所述外壳(1)两侧内壁上沿长度方向设有对称的第一凸筋(101)和第二凸筋(102)；所述第一凸筋(101)和所述第二凸筋(102)形成一导轨式卡槽；所述pcb板(4)左右两侧滑动卡设在所述导轨式卡槽中。

3.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，所述外壳(1)内侧的四个棱边均设有第三凸筋(103)和第四凸筋(104)；所述第三凸筋(103)、第四凸筋(104)和所述外壳(1)的内壁在截面上为3/4圆的圆弧；所述第三凸筋(103)、第四凸筋(104)和所述外壳(1)的内壁形成与所述螺钉配合的螺孔(105)。

4.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，所述外壳(1)的下方两侧设有向外延伸的固定板(106)；所述固定板(106)上设有两个腰型孔。

5.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，根据所述pcb板(4)的接口位置，在所述透明前盖(2)和所述背板(3)上开设有若干接头窗口。

6.根据权利要求3所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，在所述透明前盖(2)上设有四个贯通孔(202)，螺钉贯穿所述贯通孔(202)后固定在所述螺孔(105)中，将所述透明前盖(2)固定在所述外壳(1)的前端。

7.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，在所述透明前盖(2)与所述pcb板(4)接触的位置处，设有至少一个卡槽结构；所述卡槽结构由一对间距与所述pcb板厚度一致的凸起(203)形成，所述pcb板(4)前侧被所述凸起(203)抵紧固定。

8.根据权利要求1所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，所述透明前盖(2)的上方以及两个侧面在朝向所述外壳(1)一端形成包络结构(204)；所述包络结构(204)的底部与所述凸出结构(201)的顶部位于同一平面上。

9.根据权利要求8所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，在所述凸出结构(201)的两侧各设置一个第一加强筋(205)，所述第一加强筋(205)向内延伸至所述包络结构(204)中。

10.根据权利要求9所述的基于光敏传感器的控制装置，其特征在于，所述凸出结构(201)与所述第一加强筋(205)一体成型，在所述凸出结构(201)的下方形成三面凸出的台阶(206)，所述台阶(206)覆盖在所述开口(11)底部外周；其中，所述第一加强筋(205)位于所述台阶(206)的两个侧边边缘；所述第一加强筋(205)为三角加强筋。

技术总结本技术公开了一种基于光敏传感器的控制装置，包括：外壳，其为前后贯通的空腔结构，外壳前端正上方设有向前端敞开的开口；透明前盖，通过螺钉固定在外壳的前端；透明前盖在与开口对应的位置设有凸出结构；凸出结构的外形与开口形状一致；背板，通过螺钉固定在外壳的后端；PCB板，为基于光敏传感器的集成控制卡；其中，PCB板左右两侧卡设在外壳的左右两侧内壁上，PCB板前后两侧抵紧固定在透明前盖和背板的内侧壁上，开口位置对应PCB板的感光区域，凸出结构卡设在开口中。本实施例不需要另外在壳体上开窗，在简化加工工艺、降低生产难度的同时，增加了装置整体的透光范围。技术研发人员：金卫胜,周新进受保护的技术使用者：无锡锐驰驱动科技有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/23