浸泡式冷却系统的制作方法

本公开涉及一种浸泡式冷却系统，尤其涉及一种设有转接框架以容纳电子装置的浸泡式冷却系统。

背景技术：

1、随着科技进步，电子模组的应用愈来愈普遍。尤其例如伺服器设备等各种通讯设备，已逐渐成为日常生活中不可或缺的一部分。这些电子装置在运作期间产生了大量的热能，目前也对这些电子装置设置了浸泡式冷却系统。

2、然而，传统的伺服器设备大多是以水平的方式来设置。如此的配置不利于将电子装置设置于浸泡式冷却系统中。因此，需要采用垂直的方式来将电子装置设置于浸泡式冷却系统中，但此设置方式对使用者而言相对费力且提高设置电子装置的难度。综上所述，对于浸泡式冷却系统而言，如何有效地兼顾使用便利性及散热效能，将是刻不容缓的议题。此外，若能提高电子装置安装和/或取出的便利性，亦可减少冷却剂的流失，进而降低使用成本。

技术实现思路

1、本公开的一些实施例提供一种浸泡式冷却系统，包括存储槽、转接框架以及电子装置。存储槽包括密封盖及容置槽，且密封盖用以密封容置槽的开口。转接框架包括第一线路通道，贴合于转接框架的侧边，并且转接框架以垂直容置槽的底部的方向设置于容置槽内。电子装置包括至少一电力导线，其中电子装置沿着上述方向插入转接框架，并且电子装置的侧边贴合于第一线路通道的侧边。电子装置的底部与转接框架的底部之间形成一距离以形成第二线路通道，并且第一及第二线路通道彼此连通。电力导线由电子装置的底部沿着第一及第二线路通道连接至外部电力设备的电路。

2、本公开的一些实施例提供一种浸泡式冷却系统，包括。一种浸泡式冷却系统，包括存储槽、转接框架以及电子装置。存储槽包括密封盖及容置槽，且密封盖用以密封容置槽的开口。转接框架包括第一线路通道，其中第一线路通道贴合于转接框架的侧边，并且转接框架以垂直容置槽的底部的方向设置于容置槽内。电子装置沿着上述方向插入转接框架。转接框架包括定位部，邻接于第一线路通道且匹配于容置槽的托架，定位部设有多个开口，适于供吊挂设备连接至转接框架。

技术特征：

1.一种浸泡式冷却系统，包括：

2.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述转接框架还包括定位部，邻接于所述第一线路通道且匹配于所述容置槽的托架。

3.根据权利要求2所述的浸泡式冷却系统，其中所述转接框架还包括延伸部，连接至所述定位部的顶面且以平行于所述顶面的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的浸泡式冷却系统，其中所述转接框架还包括固定件，适于穿透所述延伸部以及所述容置槽的所述托架，以将所述转接框架固定至所述容置槽。

5.根据权利要求3所述的浸泡式冷却系统，其中所述延伸部设有至少一孔洞，适于与所述托架上的至少一孔洞对齐。

6.根据权利要求2所述的浸泡式冷却系统，其中所述定位部凸出于所述第一线路通道的出线端。

7.根据权利要求2所述的浸泡式冷却系统，其中所述定位部设有多个开口，且所述定位部的所述多个开口彼此连通。

8.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述电子装置的所述侧边的长度等于所述第一线路通道的所述侧边的长度。

9.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述转接框架还包括背板，连接至所述转接框架的所述底部以及所述第一线路通道的所述侧边。

10.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述容置槽还包括定位件，设置于所述容置槽的侧壁上且适于抵接所述转接框架。

11.一种浸泡式冷却系统，包括：

12.根据权利要求11所述的浸泡式冷却系统，其中所述定位部的所述多个开口具有矩形轮廓。

13.根据权利要求11所述的浸泡式冷却系统，其中所述定位部的所述多个开口位于所述定位部的顶面及与所述顶面连接的侧壁上。

14.根据权利要求11所述的浸泡式冷却系统，其中所述电子装置的底部与所述第一线路通道的集线端在平行所述容置槽的所述底部的方向上齐平。

15.根据权利要求11所述的浸泡式冷却系统，其中所述定位部的所述多个开口彼此连通。

技术总结一种浸泡式冷却系统，包括存储槽、转接框架以及电子装置。存储槽包括密封盖及容置槽，且密封盖用以密封容置槽的开口。转接框架包括第一线路通道，贴合于转接框架的侧边，并且转接框架以垂直容置槽的底部的方向设置于容置槽内。电子装置包括至少一电力导线，其中电子装置沿着上述方向插入转接框架，并且电子装置的侧边贴合于第一线路通道的侧边。电子装置的底部与转接框架的底部之间形成一距离以形成第二线路通道，并且第一及第二线路通道彼此连通。电力导线由电子装置的底部沿着第一及第二线路通道连接至外部电力设备的电路。技术研发人员：刘烜廷,简燕辉,陈家兴,李镇修,吴冠龙受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23