一种芯片贴片输送装置的制作方法

本技术涉及芯片输送装置，更具体地涉及一种芯片贴片输送装置。

背景技术：

1、集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点，其中芯片搬运是完成芯片高速测试分选的关键。

2、在现有技术中，部分的芯片贴片输送装置存在芯片体积较小且易破碎，使用人工来移动芯片是比较困难的，会导致芯片受损，造成芯片成本增加，部分的芯片贴片输送装置存在芯片的贴片效率较低，并且芯片不能定位，导致贴片会有偏差，不利于芯片的生产，降低设备的工作效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片贴片输送装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种芯片贴片输送装置，包括驱动电箱外壳，所述驱动电箱外壳的顶部靠近一侧固定安装有数据显示屏，所述驱动电箱外壳的顶部靠近另一侧固定安装有固定操作按键，所述驱动电箱外壳的正面靠近底部开设有电箱散热孔，所述驱动电箱外壳的背面靠近中心固定安装有固定支撑底座，所述固定支撑底座的顶部固定安装有第一驱动支板，所述第一驱动支板的顶部靠近一侧轴对称活动连接有驱动转动轴，所述驱动转动轴的顶部靠近顶部活动连接有驱动输送带，所述驱动电箱外壳的一侧轴对称固定安装有第三驱动支板；

3、进一步的，所述固定支撑底座的内部靠近底部固定安装有固定置物板。

4、进一步的，所述第三驱动支板的另一侧固定安装有第二驱动支板，所述第二驱动支板的背面靠近顶部贴片放置台面。

5、进一步的，所述第二驱动支板的底部靠近中心固定安装有固定监控器，所述第二驱动支板呈l型。

6、进一步的，所述第二驱动支板的底部靠近背面中心开设有驱动滑动凹槽，所述驱动滑动凹槽的内部活动连接有固定驱动转盘，所述固定驱动转盘的底部靠近另一侧固定安装有固定连接支柱。

7、进一步的，所述固定连接支柱的底部固定安装有支撑连接环，所述支撑连接环的底部靠近另一侧活动连接有第一驱动伸缩长柱，所述第一驱动伸缩长柱的底部固定安装有芯片贴片取样器。

8、进一步的，所述第三驱动支板的背面靠近中心开设有伸缩柱驱动凹槽，所述第一驱动支板的顶部靠近正面一侧轴对称开设有固定支架空槽，所述固定支架空槽与伸缩柱驱动凹槽相对应。

9、进一步的，所述伸缩柱驱动凹槽的内部靠近一侧轴对称活动连接有第二驱动伸缩长柱，所述第二驱动伸缩长柱的背面固定安装有芯片定位支架，所述第三驱动支板的背面靠近顶部中心固定安装有红外线检测器。

10、本实用新型的技术效果和优点：

11、1.本实用新型通过贴片放置台面的放置，可用来设备自动识别进行拿取并安装与芯片上，有利于提高设备的使用，通过固定监控器的放置，可用来对芯片贴片进行监控，便于设备的精准，减少误差，便于芯片生产量提高。

12、2.本实用新型通过芯片贴片取样器的放置，可用来提高对芯片贴片的移动，减少芯片受损，降低芯片成本增加，便于提高芯片生产质量，通过芯片定位支架的放置，可用来提高芯片的贴片效率，将芯片进行定位，减少贴片的偏差，有利于芯片的生产，提高设备的工作效率。

技术特征：

1.一种芯片贴片输送装置，包括驱动电箱外壳(1)，其特征在于：所述驱动电箱外壳(1)的顶部靠近一侧固定安装有数据显示屏(2)，所述驱动电箱外壳(1)的顶部靠近另一侧固定安装有固定操作按键(3)，所述驱动电箱外壳(1)的正面靠近底部开设有电箱散热孔(4)，所述驱动电箱外壳(1)的背面靠近中心固定安装有固定支撑底座(5)，所述固定支撑底座(5)的顶部固定安装有第一驱动支板(6)，所述第一驱动支板(6)的顶部靠近一侧轴对称活动连接有驱动转动轴(101)，所述驱动转动轴(101)的顶部靠近顶部活动连接有驱动输送带(102)，所述驱动电箱外壳(1)的一侧轴对称固定安装有第三驱动支板(402)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述固定支撑底座(5)的内部靠近底部固定安装有固定置物板(201)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述第三驱动支板(402)的另一侧固定安装有第二驱动支板(301)，所述第二驱动支板(301)的背面靠近顶部贴片放置台面(202)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述第二驱动支板(301)的底部靠近中心固定安装有固定监控器(401)，所述第二驱动支板(301)呈l型。

5.根据权利要求3所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述第二驱动支板(301)的底部靠近背面中心开设有驱动滑动凹槽(302)，所述驱动滑动凹槽(302)的内部活动连接有固定驱动转盘(501)，所述固定驱动转盘(501)的底部靠近另一侧固定安装有固定连接支柱(502)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述固定连接支柱(502)的底部固定安装有支撑连接环(601)，所述支撑连接环(601)的底部靠近另一侧活动连接有第一驱动伸缩长柱(701)，所述第一驱动伸缩长柱(701)的底部固定安装有芯片贴片取样器(602)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述第三驱动支板(402)的背面靠近中心开设有伸缩柱驱动凹槽(802)，所述第一驱动支板(6)的顶部靠近正面一侧轴对称开设有固定支架空槽(901)，所述固定支架空槽(901)与伸缩柱驱动凹槽(802)相对应。

8.根据权利要求7所述的一种芯片贴片输送装置，其特征在于：所述伸缩柱驱动凹槽(802)的内部靠近一侧轴对称活动连接有第二驱动伸缩长柱(702)，所述第二驱动伸缩长柱(702)的背面固定安装有芯片定位支架(801)，所述第三驱动支板(402)的背面靠近顶部中心固定安装有红外线检测器(902)。

技术总结本技术涉及芯片输送装置技术领域，且公开了一种芯片贴片输送装置，包括驱动电箱外壳，所述驱动电箱外壳的顶部靠近一侧固定安装有数据显示屏，所述驱动电箱外壳的顶部靠近另一侧固定安装有固定操作按键，所述驱动电箱外壳的正面靠近底部开设有电箱散热孔，所述驱动电箱外壳的背面靠近中心固定安装有固定支撑底座，所述固定支撑底座的顶部固定安装有第一驱动支板，所述第一驱动支板的顶部靠近一侧轴对称活动连接有驱动转动轴，所述驱动转动轴的顶部靠近顶部活动连接有驱动输送带，所述驱动电箱外壳的一侧轴对称固定安装有第三驱动支板，通过驱动输送带的放置，可用来让贴完贴片的芯片进行运输收集，便于设备的智能一体化，提高设备的使用。技术研发人员：吕艳鸿,邓娟,满益智,邹丹受保护的技术使用者：重庆恒芯紫来科技有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/23