一种便于拆装的电镀件结构的制作方法

本技术涉及电镀件，具体为一种便于拆装的电镀件结构。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，电路板电镀工艺是电路板制造过程中非常重要的一环，可以提高电路板的导电性和耐腐蚀性，因此电路板也属于电镀件，目前的电路板在生产完成后进行安装时，往往需要打螺孔，然后通过螺钉对电路板进行固定，但是螺钉固定，不仅拆装维护不方便，而且使用在电路板上的螺钉体型较小，在拆装过程中非常容易丢失，从而导致电路板无法进行固定。

2、现有技术，专利授权公告号为cn211152513u的专利，公开了一种可拆装电路板，电路板本体和安装座，所述安装座包括用于嵌装电路板本体的嵌装槽，所述嵌装槽由四周凸缘围绕形成，其中一条所述凸缘上设置有供电路板本体一侧边缘插入定位的定位插槽，安装座上与设置有定位插槽的该条凸缘相对的两个相邻的顶角处设置有扣紧组件，扣紧组件包括与所述嵌装槽连通的凹槽和转动设置在凹槽内并能够转动伸入嵌装槽或转出嵌装槽的卡扣，卡扣包括转轴以及固定在转轴侧壁用于伸入嵌装槽或转出嵌装槽的扣片，扣片伸入嵌装槽内能够与电路板本体抵接形成限位配合从而与定位插槽配合将电路板本体固装在嵌装槽中。该种可拆装电路板结构简单，安装方便，无需在电路板上打螺孔的可拆装电路板。上述专利中的电路板存在以下不足：

3、虽然上述专利中的电路板结构简单，安装方便，无需在电路板上打螺孔的可拆装电路板，但是，由于该电路板的边缘位置与凸缘的内壁相贴合，因此在对该电路板进行拆卸时，工作人员的手指难以放入电路板的底部将电路板从凸缘内取出，因此该电路板仅仅便于安装，在电路板发生损坏时，并不方便进行拆卸维修。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于拆装的电镀件结构，以解决背景技术提出的问题，使得电路板的拆装都较为简单方便。

2、为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体，所述电路板主体的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架，底部框架顶部的一侧连接有转轴，转轴的外部转动连接有顶部框架，顶部框架远离转轴的一侧连接有卡接组件。

3、进一步地，所述卡接组件包括卡槽和弹性卡块，弹性卡块的顶部与顶部框架底部的一侧相连接，底部框架顶部的一侧开设有与弹性卡块相匹配的卡槽。

4、进一步地，所述弹性卡块截面的下端为椭圆形设置。

5、进一步地，所述顶出组件包括弹性件和底板，底部框架内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件，弹性件的顶部连接有与底部框架内部相匹配的底板。

6、进一步地，所述底板为回型设置。

7、进一步地，所述底部框架两侧的下端均开设有透气槽。

8、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

9、该种便于拆装的电镀件结构，当需要安装电路板主体时，将电路板主体放置在底部框架内部的顶出组件上，随后转动顶部框架，使顶部框架覆盖在电路板上，并通过卡接组件对顶部框架进行固定即可，当需要拆卸电路板主体时，只需要将顶部框架向上拨动，即可将卡接组件打开，随后就能将电路板主体取出，取出过程也较为简单方便。

技术特征：

1.一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架（2），底部框架（2）顶部的一侧连接有转轴（3），转轴（3）的外部转动连接有顶部框架（4），顶部框架（4）远离转轴（3）的一侧连接有卡接组件，所述顶出组件包括弹性件（7）和底板（8），底部框架（2）内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件（7），弹性件（7）的顶部连接有与底部框架（2）内部相匹配的底板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征在于，所述卡接组件包括卡槽（5）和弹性卡块（6），弹性卡块（6）的顶部与顶部框架（4）底部的一侧相连接，底部框架（2）顶部的一侧开设有与弹性卡块（6）相匹配的卡槽（5）。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征在于，所述弹性卡块（6）截面的下端为椭圆形设置。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征在于，所述底板（8）为回型设置。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征在于，所述底部框架（2）两侧的下端均开设有透气槽。

技术总结本技术涉及电镀件技术领域，且公开了一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体，所述电路板主体的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架，底部框架顶部的一侧连接有转轴，转轴的外部转动连接有顶部框架，顶部框架远离转轴的一侧连接有卡接组件。该种便于拆装的电镀件结构，当需要安装电路板主体时，将电路板主体放置在底部框架内部的顶出组件上，随后转动顶部框架，使顶部框架覆盖在电路板上，并通过卡接组件对顶部框架进行固定即可，当需要拆卸电路板主体时，只需要将顶部框架向上拨动，即可将卡接组件打开，随后就能将电路板主体取出，取出过程也较为简单方便。技术研发人员：王新乐受保护的技术使用者：东莞市伟沃电子科技有限公司技术研发日：20231001技术公布日：2024/7/23