一种标准砖型电源模块的全金属封装的制作方法

本申请涉及标准砖电源模块的领域，尤其是涉及一种标准砖型电源模块的全金属封装。

背景技术：

1、标准砖型电源模块具有体积小、可靠性高、输出稳定、性价比高的优势，同时还具有多种输入、输出电压的特点，被广泛的运用在工业仪表、数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面通讯科研设备等领域。

2、当前行业普遍应用的标准砖电源模块的封装为五面金属封装或者单面金属封装结构，通常内部电路板上的功率芯片发热时通过导热硅胶，传导到背面的金属导热面，实现背面金属面散。

3、针对上述中的相关技术，在电源模块的使用过程中，会产生一定的热量，金属相对塑料散热速度快，产生的热量内部流通到金属面进行散热，单面金属散热的散热效率较低。

技术实现思路

1、为了提高电源模块的散热效率，本申请提供一种标准砖型电源模块的全金属封装。

2、本申请提供的一种标准砖型电源模块的全金属封装，采用如下的技术方案：

3、一种标准砖型电源模块的全金属封装，包括金属壳体和安装在金属壳体内的电子元件，所述金属壳体于电子元件之间填充有导热胶，所述导热胶包覆电子元件，将电子元件与金属壳体分隔开。

4、通过采用上述技术方案，导热胶包覆电子元件将电子元件产生的热量传递到金属壳体，金属壳体向外界进行均匀散热，导热胶具备绝缘性能，导热胶也能够降低电子元件上向金属壳体导电的概率。

5、优选的，所述电子元件连接有若干插针，所述金属壳体上对应若干插针开设有若干通孔，所述通孔直径大于插针外径，所述插针穿过通孔。

6、通过采用上述技术方案，插针连接电子元件，金属壳体开设的通孔直径大于插针外径，保证插针能够正常贯穿金属壳体，方便连接线路，同时通孔内径大于插针外径能够使插针和通孔之间设置间隙，降低插针向金属壳体导电的概率。

7、优选的，所述插针和通孔之间设有绝缘子，所述绝缘子套设在插针上。

8、通过采用上述技术方案，通孔和插针的间隙越大绝缘效果越好，但由于金属壳体的尺寸限制通孔的内径无法做的过大，绝缘子的设置可以降低插针将电导至金属壳体上的概率，同时也可以固定插针的位置。

9、优选的，所述金属壳体包括上盖与底壳，所述上盖安装在底壳上。

10、通过采用上述技术方案，金属壳体分体设置能够方便电子元件的安装。

11、优选的，所述底壳上设置有若干绝缘抬升块，电子元件通过绝缘抬升块间隙设置在底壳上，上盖安装于底壳时上盖与电子元件间隙设置。

12、通过采用上述技术方案，绝缘抬升块能够支撑抬升电子元件，降低电子元件直接与金属壳体接触的概率，从而降低金属壳体带电的概率。

13、优选的，所述上盖与底壳均设置有灌胶孔，灌胶孔连通电子元件与金属壳体之间的间隙。

14、通过采用上述技术方案，灌胶孔的设置能够使导热胶从灌胶孔进入金属壳体内部，从而填充电子元件和金属壳体之间的间隙，形成与电子元件相适配的导热胶。

15、优选的，所述底壳设置有安装绝缘抬升块的盲孔，绝缘抬升块可拆卸安装于盲孔内。

16、通过采用上述技术方案，绝缘抬升块可拆卸安装在底壳的盲孔内，便于绝缘抬升块的更换，从而方便选用合适大小和高度的绝缘抬升块。

17、优选的，所述绝缘抬升块上固设有定位柱，所述电子元件上对应定位柱开设有定位孔，定位柱插设于定位孔内。

18、通过采用上述技术方案，定位柱插设于电子元件的定位孔内固定电子元件，使电子元件处于稳定的工作环境。

19、优选的，底壳背离电子元件的一侧设置有螺纹孔。

20、通过采用上述技术，螺纹孔能够用于安装螺栓，使电源模块能够通过螺纹孔配合螺栓进行固定安装。

21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

22、1.电源模块使用金属壳体，金属壳体内安装有电子元件，导热胶将电子元件与金属壳体分隔开，电子元件产生的热量通过导热胶传递到金属壳体，金属壳体向外界进行散热，提高电源模块的散热效率。

23、2.金属壳体设置有灌胶孔，导热胶从灌胶孔进入金属壳体内部，导热胶包覆电子元件，可以对电子元件起到缓震的保护效果。

24、3.底壳设置绝缘抬升块，可以限制底壳与电子元件的距离，同时，绝缘抬升块连接的定位柱可以对电子元件进行定位。

技术特征：

1.一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：包括金属壳体（1）和安装在金属壳体（1）内的电子元件（2），所述金属壳体（1）与电子元件（2）之间填充有导热胶（3），所述导热胶（3）包覆电子元件（2），将电子元件（2）与金属壳体（1）分隔开；所述电子元件（2）连接有若干插针（4），所述金属壳体（1）上对应若干插针（4）开设有若干通孔（5），所述通孔（5）直径大于插针（4）外径，所述插针（4）穿过通孔（5）。

2.根据权利要求1所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述插针（4）和通孔（5）之间设有绝缘子（6），所述绝缘子（6）套设在插针（4）上。

3.根据权利要求1所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述金属壳体（1）包括上盖（101）与底壳（102），所述上盖（101）安装在底壳（102）上。

4.根据权利要求3所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述底壳（102）上设置有若干绝缘抬升块（7），电子元件（2）通过绝缘抬升块（7）间隙设置在底壳（102）上，上盖（101）安装于底壳（102）时上盖（101）与电子元件（2）间隙设置。

5.根据权利要求4所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述上盖（101）与底壳（102）均设置有灌胶孔（8），灌胶孔（8）连通电子元件（2）与金属壳体（1）之间的间隙。

6.根据权利要求5所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述底壳（102）设置有安装绝缘抬升块（7）的盲孔（11），绝缘抬升块（7）可拆卸安装于盲孔（11）内。

7.根据权利要求6所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：所述绝缘抬升块（7）上固设有定位柱（9），所述电子元件（2）上对应定位柱（9）开设有定位孔（10），定位柱（9）插设于定位孔（10）内。

8.根据权利要求1所述的一种标准砖型电源模块的全金属封装，其特征在于：底壳（102）背离电子元件（2）的一侧设置有螺纹孔（12）。

技术总结本申请涉及一种标准砖型电源模块的全金属封装，属于标准砖电源模块的领域，其包括金属壳体和安装在金属壳体内的电子元件，所述金属壳体与电子元件之间填充有导热胶，所述金属壳体能承受较强的冲击保护电子元件，同时也能快速散热，导热胶具备绝缘性能，导热胶也能够降低电子元件上向金属壳体导电的概率，导热胶包覆电子元件将电子元件产生的热量传递到金属壳体，金属壳体向外界进行均匀散热。本申请具有提高电源模块散热效率的效果。技术研发人员：符勇受保护的技术使用者：深圳市百川精诚咨询管理合伙企业（有限合伙）技术研发日：20230922技术公布日：2024/7/23