高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板与流程

本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板。

背景技术：

1、相关技术中，在制作高阶多层柔性线路板时，一般是先在内层芯板上叠放纯胶和外层基板，并进行压合固化，再进行激光钻盲孔加工及孔金属化流程，从而实现高阶多层柔性线路板的制作。

2、由于制作高阶多层柔性线路板的内层芯板和外层基板具有柔软和易收缩特性，在压合固化后柔性线路板易发生形变/涨缩，从而导致层与层之间易发生错位，无法满足高精度要求。

技术实现思路

1、本申请提供了一种高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板，能够避免柔性线路板中层与层之间易发生错位的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种高阶多层柔性线路板的制作方法，包括：

3、提供芯板，所述芯板包括层叠设置的介质层和线路层；

4、在所述线路层背离所述介质层的表面设置第一感光绝缘层；

5、对所述第一感光绝缘层进行曝光、显影，以使得所述第一感光绝缘层上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一感光绝缘层，且所述线路层限定出所述第一导通孔的孔底面；

6、制作位于所述第一导通孔内的第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电部相连接且电性导通；

7、在所述第一导电层上制作第一线路。

8、在其中一些实施例中，所述在所述第一导电层上制作第一线路之后，所述高阶多层柔性线路板的制作方法还包括：

9、在所述第一导电层背离所述第一感光绝缘层的表面设置第二感光绝缘层；

10、对所述第二感光绝缘层进行曝光、显影，以使得所述第二感光绝缘层上形成第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第二感光绝缘层，且所述第一导电层限定出所述第二导通孔的孔底面；

11、制作位于所述第二导通孔内的第二导电部和位于所述第二感光绝缘层背离所述线路层的表面的第二导电层，所述第二导电层与所述第二导电部相连接且电性导通；

12、在所述第二导电层上制作第二线路。

13、在其中一些实施例中，所述在所述线路层背离所述介质层的表面设置第一感光绝缘层，包括：在所述线路层背离所述介质层的表面涂覆液态的第一感光绝缘层，并对所述第一感光绝缘层进行预固化处理；

14、在所述对所述第一感光绝缘层进行曝光、显影之后，且在所述制作位于所述第一导通孔内的第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的第一导电层之前，对所述第一感光绝缘层进行固化处理。

15、在其中一些实施例中，所述第一感光绝缘层的材质为光敏聚酰亚胺。

16、在其中一些实施例中，所述对所述第一感光绝缘层进行预固化处理，具体包括：将所述芯板和所述第一感光绝缘层放入烘箱中烘烤，烘烤温度为105℃-120℃，烘烤时间15min-20min；

17、和/或，所述对所述第一感光绝缘层进行固化处理，具体包括：将所述芯板和所述第一感光绝缘层放入烘箱中烘烤，烘烤温度为125℃-140℃，烘烤时间60min-80min。

18、在其中一些实施例中，所述制作位于所述第一导通孔内的第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电部相连接且电性导通，包括：

19、制作位于所述第一导通孔内壁面和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的导电种子层；

20、利用所述导电种子层并通过电镀的方式制作位于所述第一导通孔内的所述第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的所述第一导电层。

21、在其中一些实施例中，通过真空溅镀的方式制作位于所述第一导通孔内壁面和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的导电种子层。

22、在其中一些实施例中，所述线路层设置两个且两个所述线路层分别叠放于所述介质层的相背两侧。

23、在其中一些实施例中，所述芯板设置有第一连接孔和位于所述第一连接孔内的第一连接部，所述第一连接孔贯穿两个所述线路层，两个所述线路层均与所述第一连接部相连接且均与所述第一连接部电性导通。

24、第二方面，本申请实施例提供了一种柔性线路板，所述柔性线路板通过如第一方面所述的高阶多层柔性线路板的制作方法加工而成。

25、本申请实施例提供的高阶多层柔性线路板的制作方法，有益效果在于：通过先在线路层背离介质层的表面设置第一感光绝缘层，然后对第一感光绝缘层进行曝光、显影，以使得第一感光绝缘层上形成第一导通孔，并制作位于第一导通孔内的第一导电部和位于第一感光绝缘层背离线路层的表面的第一导电，最后再在第一导电层上制作第一线路，便可制作出高阶多层柔性线路板，且在制作过程中无需进行压合固化，避免了层与层之间易发生错位的问题，能够满足高精度要求。

26、本申请提供的柔性线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的高阶多层柔性线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一导电层上制作第一线路之后，所述高阶多层柔性线路板的制作方法还包括：

3.根据权利要求1所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述线路层背离所述介质层的表面设置第一感光绝缘层，包括：在所述线路层背离所述介质层的表面涂覆液态的第一感光绝缘层，并对所述第一感光绝缘层进行预固化处理；

4.根据权利要求3所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一感光绝缘层的材质为光敏聚酰亚胺。

5.根据权利要求3所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述制作位于所述第一导通孔内的第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电部相连接且电性导通，包括：

7.根据权利要求6所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，通过真空溅镀的方式制作位于所述第一导通孔内壁面和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的导电种子层。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述线路层设置两个且两个所述线路层分别叠放于所述介质层的相背两侧。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述芯板设置有第一连接孔和位于所述第一连接孔内的第一连接部，所述第一连接孔贯穿两个所述线路层，两个所述线路层均与所述第一连接部相连接且均与所述第一连接部电性导通。

10.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的高阶多层柔性线路板的制作方法加工而成。

技术总结本申请涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板，高阶多层柔性线路板的制作方法包括：提供芯板，芯板包括层叠设置的介质层和线路层；在线路层背离介质层的表面设置第一感光绝缘层；对第一感光绝缘层进行曝光、显影，以使得第一感光绝缘层上形成第一导通孔，第一导通孔贯穿第一感光绝缘层；制作位于第一导通孔内的第一导电部和位于第一感光绝缘层背离线路层的表面的第一导电层，第一导电层与第一导电部相连接且电性导通；在第一导电层上制作第一线路。本申请提供的高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板，能够避免柔性线路板中层与层之间易发生错位的问题。技术研发人员：李帜,曾佳,文丽梅,彭明武,邓承文受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23