一种快速辅助修复BGA芯片和PCB主板焊盘脱落的工具的制作方法

本技术属于数码电子维修，具体涉及一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具。

背景技术：

1、数码电子维修中，特别是手机维修，经常会遇到机器因摔压，导致bga芯片和/或pcb主板部分焊盘脱落，这种情况维修人员如果要修复机器，就只能通过万能表测试通路和图纸相结合对焊盘和焊盘的功能和所述通路进行查找，然后才能进行准确维修，这两种方法非常耗费时间，效率低。举个例子来说，因为一个bga芯片或者一个pcb主板里面焊盘数量非常多，脱落的焊盘有时候也很多个，维修时需要一个一个去寻找脱离的焊盘，找到之后还需要结合图纸分析，该焊盘的脱落是否对功能造成影响，同时还要确定焊盘所属的通路，进而才能进行维修，因此导致维修效率低下。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，用以提升bga芯片和pcb主板的维修效率。

2、为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，包括基板，所述基板上开设有若干条分别由若干通孔组成的通孔轨迹，若干条所述通孔轨迹与bga芯片或pcb主板上的若干通路焊盘形成的若干条通路一一对应。

4、进一步，同一条所述通孔轨迹中通孔的形状相同，任意两条所述通孔轨迹中通孔的形状各不相同。

5、进一步，若干所述通孔轨迹中通孔的截面形状图形包括正方形孔、圆孔、六边形孔、三角形孔、五星形孔、长方形孔、梯形孔、椭圆形孔、梅花孔、十字孔和y形孔。

6、进一步，所述通孔轨迹中任意一个通孔均能将bga芯片或pcb主板上的任意一个通路焊盘包覆在内。

7、进一步，同一条所述通孔轨迹中的所有通孔可相互连通形成通槽。

8、本实用新型的有益效果在于：

9、(1)本技术方案中的工具，可以快速帮助维修人员查找及锁定有用的通路焊盘，同时筛选出同路相通的通路焊盘，避免维修过程中的重复查找工作，提高维修工作效率；

10、(2)本技术方案中的工具可以直接套接放在焊盘脱落的芯片或者pcb主板焊盘上，从通孔孔观察脱落的通路焊盘，发现脱落焊盘，并使用颜色涂料进行标记，同一通路只需要标记一个即可，这样就能快速的找到需要修复的通路焊盘以及该通路焊盘所涉及的焊盘通路，即维修时不用测量也不用看图纸，就能明白各个通路焊盘之间的关系，提升维修效率。

11、本实用新型的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

技术特征：

1.一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，其特征在于：包括基板，所述基板上开设有若干条分别由若干通孔组成的通孔轨迹，若干条所述通孔轨迹与bga芯片或pcb主板上的若干通路焊盘形成的若干条通路一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，其特征在于：同一条所述通孔轨迹中通孔的形状相同，任意两条所述通孔轨迹中通孔的形状各不相同。

3.根据权利要求2所述的一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，其特征在于：若干所述通孔轨迹中通孔的截面形状图形包括正方形孔、圆孔、六边形孔、三角形孔、五星形孔、长方形孔、梯形孔、椭圆形孔、梅花孔、十字孔和y形孔。

4.根据权利要求1所述的一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，其特征在于：所述通孔轨迹中任意一个通孔均能将bga芯片或pcb主板上的任意一个通路焊盘包覆在内。

5.根据权利要求1所述的一种快速辅助修复bga芯片和pcb主板焊盘脱落的工具，其特征在于：同一条所述通孔轨迹中的所有通孔可相互连通形成通槽。

技术总结本技术公开了一种快速辅助修复BGA芯片和PCB主板焊盘脱落的工具，属于数码电子维修技术领域。包括基板，所述基板上开设有若干条由若干通孔组成的通孔轨迹，若干条所述通孔轨迹与BGA芯片或PCB主板上的若干通路焊盘形成的若干条通路一一对应。本技术方案用以提升BGA芯片和PCB主板的维修效率。技术研发人员：吴团毛受保护的技术使用者：深圳市阿毛实业有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/7/23