集合体片的制作方法

本发明涉及集合体片。

背景技术：

1、已知有具备多个布线电路基板、支承部和连结部的集合体片(例如参照下述专利文献1。)。

2、在专利文献1所记载的集合体片中，支承部支承多个布线电路基板。支承部包围多个布线电路基板。多个布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。第2布线电路基板相对于第1布线电路基板呈以点为中心的对称。

3、支承部具备第1标记和第2标记。第2标记相对于第1标记呈以上述点为中心的对称。基于第1标记和第2标记的识别，能够识别第1布线电路基板和第2布线电路基板。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-258189号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、集合体片有时以上述点为中心进行旋转。在该情况下，由于第2标记相对于第1标记呈点对称，因此无法识别第1标记和第2标记。因此，存在无法可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板这样的不良。

3、本发明提供能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板的集合体片。

4、用于解决问题的方案

5、本发明[1]包含一种集合体片，其中，该集合体片具备：多个布线电路基板；支承部，其支承所述多个布线电路基板，且与所述多个布线电路基板隔开间隔地包围所述多个布线电路基板；以及连结部，其将所述多个布线电路基板和所述支承部连结起来，所述多个布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板，该第2布线电路基板与所述第1布线电路基板隔开间隔地排列且相对于所述第1布线电路基板呈以点为中心的对称，所述支承部具备第1标记和第2标记，该第2标记不相对于所述第1标记呈以所述点为中心的对称。

6、在该集合体片中，第2标记不相对于第1标记呈以上述点为中心的对称。因此，即使集合体片以上述点为中心进行旋转，也能够识别第1标记和第2标记。其结果，基于第1标记和第2标记的识别，能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板。

7、本发明[2]在[1]所述的集合体片的基础上，所述第1标记配置于所述支承部的所述排列的方向上的一侧部分，所述第2标记配置于所述支承部的所述排列的方向上的一侧部分。

8、本发明[3]在[1]所述的集合体片的基础上，所述第1标记配置于所述支承部的所述排列的方向上的一侧部分，所述第2标记配置于所述支承部的所述排列的方向上的另一侧部分。

9、本发明[4]在[1]～[3]中任一项所述的集合体片的基础上，所述第1布线电路基板具备第1主体部和从所述第1主体部朝向所述第2布线电路基板突出的第1突出部，所述第2布线电路基板具备第2主体部和从所述第2主体部朝向第1布线电路基板突出的第2突出部，所述第1突出部和所述第2突出部在与厚度方向和所述排列的方向交叉的方向上相邻。

10、根据该集合体，由于第1突出部和第2突出部在与厚度方向和排列方向交叉的方向上相邻，因此，第1布线电路基板和第2布线电路基板在排列方向上紧凑地配置。因此，能够增加1个集合体片中的多个布线电路基板的数量。

11、本发明[5]在[1]所述的集合体片的基础上，所述支承部朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、基底绝缘层和导体层，所述第1标记和所述第2标记各自均包含所述导体层所包含的导体标记。

12、本发明[6]在[1]所述的集合体片的基础上，所述支承部包含金属支承层，所述第1标记和所述第2标记各自均包含所述金属支承层所包含的金属通孔。

13、本发明[7]在[1]所述的集合体片的基础上，所述支承部包含金属支承层，所述第1标记和所述第2标记各自均包含形成于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的面或另一侧的面的条形码。

14、发明的效果

15、在本发明的集合体片中，能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板。

技术特征：

1.一种集合体片，其中，

2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的集合体片，其中，

5.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

6.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

7.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

技术总结本发明提供能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板的集合体片。集合体片(1)具备支承部(2)、多个布线电路基板(3)和连结部(4)。支承部支承多个布线电路基板。支承部与多个布线电路基板隔开间隔地包围多个布线电路基板。连结部将多个布线电路基板和支承部连结起来。多个布线电路基板具备第1布线电路基板(31)和第2布线电路基板(32)。第2布线电路基板与第1布线电路基板隔开间隔地排列。第2布线电路基板相对于第1布线电路基板呈以点为中心的对称。支承部具备第1标记(25)和第2标记(26)。第2标记不相对于第1标记呈以点为中心的对称。技术研发人员：渡边千寻,滝本显也受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/23