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一种压力传感器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:33:45

本申请实施例涉及传感器,更具体地,本申请实施例涉及一种压力传感器。

背景技术:

1、常见的压力传感器一般是由壳体、内部电路板和电池组成,现在市面上的压力传感器均是天线外置的结构,在使用过程中,需要考虑对天线的保护,若对天线保护不当,反而影响压力传感器的使用。

2、例如中国专利cn 217276591 u,提供了一种nb-t0t压力传感器,参照图8,专利cn217276591 u提供的nb-t0t压力传感器中的天线9是外置设计的,在使用过程中,需要额外对天线进行防水等处理。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种压力传感器新技术方案。

2、第一方面,本申请提供了一种压力传感器。该压力传感器包括:

3、塑胶壳体、供电单元、电路板和天线;

4、所述塑胶壳体内具有腔体,所述供电单元、所述电路板和所述天线均置于所述腔体内;

5、所述供电单元和所述电路板电连接,所述天线的一端与所述电路板电连接,所述天线的另一端设置在所述塑胶壳体的内表面上。

6、可选地,所述天线包括电连接片和连接线,所述连接线的一端与所述电连接片电连接,所述连接线的另一端与所述电路板电连接,所述电连接片设置在所述塑胶壳体的内侧壁上。

7、可选地,所述电连接片上设置有粘接层,所述电连接片粘接于所述塑胶壳体的内侧壁上。

8、可选地,所述供电单元包括超级电容和电池本体,所述超级电容与所述电池本体电连接,以向所述电池本体提供电能。

9、可选地,所述压力传感器还包括显示单元,所述显示单元置于所述腔体内,并与所述电路板电连接;

10、所述塑胶壳体开设有第一安装口,所述第一安装口上设置有透明盖板,所述透明盖板与所述显示单元相对。

11、可选地,所述压力传感器还包括安装架,所述安装架用于承载所述供电单元;

12、所述安装架包括连接板和弧形承载部,所述弧形承载部设置于连接板上,所述连接板固定于所述腔体内。

13、可选地,所述安装架和所述电路板均设置在所述塑胶壳体的同一内表面上,且所述安装架位于所述电路板的上方。

14、可选地,所述塑胶壳体包括壳本体和盖本体,所述壳本体和所述盖本体通过紧固件连接;

15、所述壳本体具有开口端,所述开口端的端面上开设有凹陷槽,所述凹陷槽内设置有密封件,所述壳本体和所述盖本体密封连接。

16、可选地,所述壳本体具有第一腔体,所述供电单元、所述电路板和所述天线均置于所述第一腔体内。

17、可选地,所述压力传感器还包括装饰部件,所述装饰部件设置在所述壳体的外表面上。

18、根据本申请的实施例,提供了一种压力传感器。压力传感器包括了塑胶壳体、电路板和天线,其中天线内置设计,即天线设置在塑胶壳体的内表面上,在不影响天线使用功能的情况下,天线内置于壳体,对天线起到了保护,不需要额外对天线做防水措施。

19、通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述,本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征:

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述天线(3)包括电连接片(31)和连接线(32),所述连接线(32)的一端与所述电连接片(31)电连接,所述连接线(32)的另一端与所述电路板(2)电连接,所述电连接片(31)设置在所述塑胶壳体(1)的内侧壁(111)上。

3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,所述电连接片(31)上设置有粘接层,所述电连接片(31)粘接于所述塑胶壳体(1)的内侧壁(111)上。

4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述供电单元包括超级电容和电池本体,所述超级电容与所述电池本体电连接,以向所述电池本体提供电能。

5.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括显示单元,所述显示单元置于所述腔体内,并与所述电路板(2)电连接;

6.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括安装架(5),所述安装架(5)用于承载所述供电单元;

7.根据权利要求6所述的压力传感器,其特征在于,所述安装架(5)和所述电路板(2)均设置在所述塑胶壳体(1)的同一内表面上,且所述安装架(5)位于所述电路板(2)的上方。

8.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述塑胶壳体(1)包括壳本体(11)和盖本体(12),所述壳本体(11)和所述盖本体(12)通过紧固件连接;

9.根据权利要求8所述的压力传感器,其特征在于,所述壳本体(11)具有第一腔体(110),所述供电单元、所述电路板(2)和所述天线(3)均置于所述第一腔体(110)内。

10.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括装饰部件,所述装饰部件设置在所述壳体的外表面上。

技术总结本申请实施例提供了一种压力传感器。该压力传感器包括:塑胶壳体、供电单元、电路板和天线;所述塑胶壳体内具有腔体,所述供电单元、所述电路板和所述天线均置于所述腔体内;所述供电单元和所述电路板电连接,所述天线的一端与所述电路板电连接,所述天线的另一端设置在所述塑胶壳体的内表面上。在本申请实施例中,天线设置在塑胶壳体的内表面上,在不影响天线使用功能的情况下,天线内置于壳体,对天线起到了保护,不需要额外地对天线做防水措施。技术研发人员:杨迪帆,刘彦,苏明生,彭凯,成彦琪受保护的技术使用者:苏州博仲云电子科技有限公司技术研发日:20230808技术公布日:2024/7/23

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