一种5GCPE抗干扰屏蔽罩的制作方法

本技术属于抗干扰屏蔽，尤其涉及一种5g cpe抗干扰屏蔽罩。

背景技术：

1、5g cpe是5g终端设备的一种。它从运营商的基站接收5g信号并将其转换为wifi或有线信号，让更多本地设备（手机、平板电脑、电脑）接入互联网。可以看到，5g cpe类似于家庭光纤宽带接入的“光网络单元”的功能。

2、5g cpe的壳体均采用抗干扰屏蔽的金属材料所制成，其内部芯片同样被抗干扰屏蔽罩所包含，该屏蔽罩用于保护芯片，避免芯片受到外界电磁干扰，以及各组成部件中的高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等产生的电磁传导干扰或辐射干扰。

3、但是现有的抗干扰屏蔽罩大多是采用抗干扰金属材料冲压而成的矩形罩，将该屏蔽罩固定安装在主板上，并保护其内侧的芯片，但是因为其屏蔽罩为一体式封闭结构，其散热效果完全取决于材料的导热性，致使其散热性差；其次，屏蔽罩长时间使用导致其外部无色氧化膜出现脱落后，屏蔽罩自身将会具有一定的导电性，该导电性会在一定程度上影响主板的运行。

4、因此，发明一种5g cpe抗干扰屏蔽罩显得非常必要。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，包括5g cpe下屏蔽壳、5g cpe上屏蔽壳和抗干扰芯片屏蔽罩，5g cpe下屏蔽壳和5g cpe上屏蔽壳固定安装在一起，5g cpe下屏蔽壳的内部固定安装有5g cpe主板，5g cpe主板上固定安装有芯片和抗干扰芯片屏蔽罩，芯片的外部设置有抗干扰芯片屏蔽罩；

2、所述抗干扰芯片屏蔽罩包括安装基座、绝缘胶垫、安装耳、支撑立柱、封装顶板和抗干扰网带，安装基座下方安嵌有绝缘胶垫，安装基座通过安装耳固定安装在5g cpe主板上，安装基座的上方四角分别固定安装有支撑立柱，支撑立柱的上端与封装顶板固定相连，支撑立柱的外部套置有抗干扰网带。

3、优选的，所述5g cpe下屏蔽壳和5g cpe上屏蔽壳均是采用金属铝制成的壳体，5gcpe下屏蔽壳上安装有插接端子，该插接端子与5g cpe主板相连。

4、优选的，所述安装基座和支撑立柱均是采用金属铝制成的绝缘结构，支撑立柱设置有四个，四个所述支撑立柱的下端与安装基座的四角固定相连。

5、优选的，所述支撑立柱上方开设有螺栓安装的螺孔，支撑立柱通过螺栓与封装顶板相连，封装顶板是采用金属铝制成的密封结构。

6、优选的，所述抗干扰网带是由阻燃层、防溅水层和抗干扰绝缘层所构成，抗干扰网带的阻燃层是采用玻璃纤维编织而成，抗干扰网带的防溅水层是采用尼龙纤维浸泡全氟丙烯酸酯后编织而成的层体，抗干扰网带的抗干扰绝缘层是采用镀锡铜丝编织而成，抗干扰网带的抗干扰绝缘层的编织密度不小于60%。

7、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

8、本实用新型抗干扰芯片屏蔽罩整体为组装式设置，不为一体式冲压成型，便于维修和观察其内侧的芯片，通过不同的屏蔽材料结构组装成屏蔽罩，可以很好的使自身具有多种良好的性能，比如：抗干扰芯片屏蔽罩设置的绝缘胶垫将其与主板隔绝，避免抗干扰芯片屏蔽罩表面的无色氧化膜老化脱离，而造成影响主板的运行，另外，抗干扰芯片屏蔽罩设置的抗干扰网带为网式结构，所以具有良好的散热性，其内部设置的各种层体则具有较好的阻水性以及抗干扰性，能够有效的保护其内侧的芯片。

技术特征：

1.一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，其特征在于，包括5g cpe下屏蔽壳（1）、5g cpe上屏蔽壳（2）和抗干扰芯片屏蔽罩（3），5g cpe下屏蔽壳（1）和5g cpe上屏蔽壳（2）固定安装在一起，5g cpe下屏蔽壳（1）的内部固定安装有5g cpe主板，5g cpe主板上固定安装有芯片和抗干扰芯片屏蔽罩（3），芯片的外部设置有抗干扰芯片屏蔽罩（3）；

2.如权利要求1所述的一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，其特征在于：所述5g cpe下屏蔽壳（1）和5g cpe上屏蔽壳（2）均是采用金属铝制成的壳体，5g cpe下屏蔽壳（1）上安装有插接端子，该插接端子与5g cpe主板相连。

3.如权利要求1所述的一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，其特征在于：所述安装基座（31）和支撑立柱（34）均是采用金属铝制成的绝缘结构，支撑立柱（34）设置有四个，四个所述支撑立柱（34）的下端与安装基座（31）的四角固定相连。

4.如权利要求3所述的一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，其特征在于：所述支撑立柱（34）上方开设有螺栓安装的螺孔，支撑立柱（34）通过螺栓与封装顶板（35）相连，封装顶板（35）是采用金属铝制成的密封结构。

5.如权利要求1所述的一种5g cpe抗干扰屏蔽罩，其特征在于：所述抗干扰网带（36）是由阻燃层、防溅水层和抗干扰绝缘层所构成，抗干扰网带（36）的阻燃层是采用玻璃纤维编织而成，抗干扰网带（36）的防溅水层是采用尼龙纤维浸泡全氟丙烯酸酯后编织而成的层体，抗干扰网带（36）的抗干扰绝缘层是采用镀锡铜丝编织而成，抗干扰网带（36）的抗干扰绝缘层的编织密度不小于60%。

技术总结本技术提供一种5G CPE抗干扰屏蔽罩，包括5G CPE下屏蔽壳、5G CPE上屏蔽壳和抗干扰芯片屏蔽罩，5G CPE下屏蔽壳和5G CPE上屏蔽壳固定安装在一起，5G CPE下屏蔽壳的内部固定安装有5G CPE主板，5G CPE主板上固定安装有芯片和抗干扰芯片屏蔽罩，芯片的外部设置有抗干扰芯片屏蔽罩；本技术抗干扰芯片屏蔽罩设置的绝缘胶垫将其与主板隔绝，避免抗干扰芯片屏蔽罩表面的无色氧化膜老化脱离，而造成影响主板的运行，另外，抗干扰芯片屏蔽罩设置的抗干扰网带具有较好的散热性、阻水性以及抗干扰性，能够有效的保护其内侧的芯片。技术研发人员：丁格格,李春旭,耿雄飞,文捷,于巧婵,王艳娟,朱学秀,卢冠达,李宛桐受保护的技术使用者：交通运输部水运科学研究所技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/23