一种采用粘贴部件的埋铜模组的制作方法

本技术涉及一种采用粘贴部件的埋铜模组。

背景技术：

1、随着电子产品体积越来越小，pcb板的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，pcb板的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等，由此可见，电子产品散热管理的紧迫性。基于新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的发展，散热问题的解决迫在眉睫。目前解决pcb板散热问题有很多途径，如密集散热孔设计、厚铜箔线路、金属基(芯)板结构、埋嵌铜块设计、铜基凸台设计、高导热材料等。

2、随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对pcb散热能力的要求越来越高，具备优秀的散热性能的嵌铜块pcb板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势，在未来的电子领域中具有广阔的发展前景。在多层板埋铜的制作过程中，需将多个铜块分别嵌入埋铜基板的多个嵌置槽内，但经塞孔后容易出现铜块从嵌铜基板脱落的现象，而且，也容易出现该多个铜块高低不平的现象，进而影响产品的平整度，从而容易造成后续陶瓷磨板后铜块四周除胶不净的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种采用粘贴部件的埋铜模组，其可避免出现铜块从嵌铜基板脱落的现象，并可确保该多个铜块平齐，提高产品的平整度。

2、本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

3、一种采用粘贴部件的埋铜模组，包括粘贴部件、嵌铜基板和导引板；所述嵌铜基板上设置有关于嵌铜基板的中心线对称的若干个槽位单元，所述槽位单元均包括多个嵌置槽，所述嵌置槽的其中一端贯穿嵌铜基板的上端，且嵌置槽的另一端贯穿嵌铜基板的下端；所述嵌铜基板的各嵌置槽内均用于供铜块嵌置；所述铜块与对应嵌置槽的槽壁之间形成供树脂油墨填充的填充区；所述嵌铜基板的上端和下端均用于供粘贴部件粘贴，各铜块均用于供粘贴部件粘贴；所述嵌铜基板的上端和下端均用于供导引板罩设，所述导引板上设置有与该若干个槽位单元分别一一对应的若干个导引单元，各导引单元均包括与各槽位单元的多个嵌置槽分别一一对应的多个导胶窗口，所述导引板的各导胶窗口用于分别正对于填充区并供树脂油墨流经。

4、所述若干个导引单元沿导引板的横向依次排列，所述导引单元的多个嵌置槽沿导引板的纵向依次排列。

5、所述铜块上形成有第一侧面和第二侧面；所述第一侧面和第二侧面分别一一对应地设置在铜块的相对两侧；所述嵌置槽的槽壁包括第一槽侧壁和第二槽侧壁，所述第一槽侧壁与铜块的第一侧面相对；所述第二槽侧壁与铜块的第二侧面相对。

6、所述填充区包括形成在第一侧面与第一槽侧壁之间的第一区间段和形成在第二侧面与第二槽侧壁之间的第二区间段。

7、所述第一区间段的宽度、第二区间段的宽度均为3.5-4.5mil。

8、所述导胶窗口的横截面尺寸与嵌置槽的横截面尺寸一致。

9、所述导引板的各导胶窗口均通过激光切割形成。

10、所述嵌铜基板在粘贴部件上的投影位于所述粘贴部件所在的区域内。

11、所述粘贴部件为粘贴胶带。

12、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

13、本实用新型提供的一种采用粘贴部件的埋铜模组，其通过采用粘贴部件、嵌铜基板和导引板，可避免出现铜块从嵌铜基板脱落的现象，并可确保该多个铜块平齐，提高产品的平整度，并避免因该多个铜块高低不平而导致陶瓷磨板后除胶不净，从而保证产品不会因为残胶问题出现上件不良的情况；而且，其结构简单，制作成本较低，可降低成本。

技术特征：

1.一种采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：包括粘贴部件、嵌铜基板和导引板；所述嵌铜基板上设置有关于嵌铜基板的中心线对称的若干个槽位单元，所述槽位单元均包括多个嵌置槽，所述嵌置槽的其中一端贯穿嵌铜基板的上端，且嵌置槽的另一端贯穿嵌铜基板的下端；所述嵌铜基板的各嵌置槽内均用于供铜块嵌置；所述铜块与对应嵌置槽的槽壁之间形成供树脂油墨填充的填充区；所述嵌铜基板的上端和下端均用于供粘贴部件粘贴，各铜块均用于供粘贴部件粘贴；所述嵌铜基板的上端和下端均用于供导引板罩设，所述导引板上设置有与该若干个槽位单元分别一一对应的若干个导引单元，各导引单元均包括与各槽位单元的多个嵌置槽分别一一对应的多个导胶窗口，所述导引板的各导胶窗口用于分别正对于填充区并供树脂油墨流经。

2.如权利要求1所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述若干个导引单元沿导引板的横向依次排列，所述导引单元的多个嵌置槽沿导引板的纵向依次排列。

3.如权利要求1所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述铜块上形成有第一侧面和第二侧面；所述第一侧面和第二侧面分别一一对应地设置在铜块的相对两侧；所述嵌置槽的槽壁包括第一槽侧壁和第二槽侧壁，所述第一槽侧壁与铜块的第一侧面相对；所述第二槽侧壁与铜块的第二侧面相对。

4.如权利要求3所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述填充区包括形成在第一侧面与第一槽侧壁之间的第一区间段和形成在第二侧面与第二槽侧壁之间的第二区间段。

5.如权利要求4所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述第一区间段的宽度、第二区间段的宽度均为3.5-4.5mil。

6.如权利要求4所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述导胶窗口的横截面尺寸与嵌置槽的横截面尺寸一致。

7.如权利要求6所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述导引板的各导胶窗口均通过激光切割形成。

8.如权利要求1所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述嵌铜基板在粘贴部件上的投影位于所述粘贴部件所在的区域内。

9.如权利要求1所述的采用粘贴部件的埋铜模组，其特征在于：所述粘贴部件为粘贴胶带。

技术总结本技术公开了一种采用粘贴部件的埋铜模组，包括粘贴部件、嵌铜基板和导引板；所述嵌铜基板上设置有关于嵌铜基板的中心线对称的若干个槽位单元，所述槽位单元均包括多个嵌置槽，所述嵌置槽的其中一端贯穿嵌铜基板的上端，且嵌置槽的另一端贯穿嵌铜基板的下端；所述嵌铜基板的各嵌置槽内均用于供铜块嵌置；所述铜块与对应嵌置槽的槽壁之间形成供树脂油墨填充的填充区；所述嵌铜基板的上端和下端均用于供粘贴部件粘贴，各铜块均用于供粘贴部件粘贴；所述嵌铜基板用于供导引板罩设。本技术可避免铜块从嵌铜基板脱落的现象，并可确保该多个铜块平齐，提高产品的平整度，并避免因该多个铜块高低不平而导致陶瓷磨板后除胶不净。技术研发人员：周卫卫,李晓维,李春斌受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/23