一种便于拆卸的多层电路板的制作方法

本技术涉及电路板，尤其是涉及一种便于拆卸的多层电路板。

背景技术：

1、目前，为了将若干电子器件组成一个具有特定功能的电子电路，通常会采用电路板对电子器件进行支撑固定，当单个电路板无法满足复杂线路的连接时，会设置多个电路板进行线路的连接。

2、相关技术中设计有授权公告号为cn218217804u的中国专利提供了一种多层电路板，其包括三个电路板本体，其中两个电路板本体底部固定设置支撑块，支撑块的表面开设有卡槽，其中两个电路板本体顶部固定设置固定板，固定板侧壁固定设置外壳，外壳内固定设置弹簧，外壳内壁滑动设置卡块，卡块与弹簧固定连接，卡块与固定板滑动连接，卡块上固定设置滑杆，弹簧套设在滑杆的表面，滑杆与外壳滑动连接，滑杆远离固定板一端固定设置连接杆，固定板与支撑块插接，卡块与卡槽插接。将支撑块与固定板插接，当支撑块与卡块接触后，卡块受力向外壳方向移动，支撑块与固定板的内部底面接触后，卡块与卡槽插接，使两个电路板本体连接，当电路板需要进行拆卸时，拉动连接杆，使卡块与卡槽分离，进而将支撑块与固定板分离，以此完成电路板的拆卸。

3、在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：当需要对位于第二层的电路板本体进行拆卸检修时，需要将第一层电路板本体和第三层电路板本体完全与第二层电路板本体拆分，进而当拆卸多层电路板某一中间层电路板本体时，多层电路板拆卸过程繁琐。

技术实现思路

1、为了简化多层电路板拆卸过程，本申请提供一种便于拆卸的多层电路板。

2、本申请提供的一种便于拆卸的多层电路板采用如下的技术方案：

3、一种便于拆卸的多层电路板，包括若干电路板体，所述电路板体两侧均固定设置侧板体，所述侧板体上可拆卸设置侧框架，所述电路板体端壁固定设置端板体，其中一所述端板体上可拆卸设置固定框架，所述固定框架与侧框架固定连接，另一所述端板体上可拆卸设置活动框架，所述活动框架与侧框架可拆卸连接，所述侧框架相背面上均设置连接组件，所述连接组件用于使相邻侧框架连接。

4、通过采用上述技术方案，相邻电路板体通过连接组件连接在一起，当需要拆卸中间层的电路板体时，将该电路板体上的活动框架与该电路板体上的侧框架分离，然后将该电路板体从侧框架之间抽出，进而将中间层电路板体拆卸，减少中间层两侧电路板体完全拆卸的过程，达到简化多层电路板体拆卸过程的效果，当该电路板体检修完毕后，将该电路板体插设在侧框架内，然后将活动框架卡接在侧框架之间，进而使该电路板体复位。

5、作为优选，所述侧框架相对面均开设侧卡槽，所述侧卡槽供侧板体插接，所述固定框架和活动框架相对面上均开设端卡槽，所述端卡槽供端板体插接。

6、通过采用上述技术方案，侧板体插设在侧卡槽内，使电路板体插接在侧框架之间，端板体插设在端卡槽内，使电路板体插接在固定框架和活动框架之间。

7、作为优选，所述活动框架端壁上开设活动滑槽，所述活动滑槽内滑移设置活动卡块，所述侧框架相对面均开设活动卡槽，所述活动卡槽供活动卡块插设。

8、通过采用上述技术方案，活动卡块沿活动滑槽滑移，当活动卡块插设在活动卡槽内时，活动框架卡接在侧框架之间，当活动卡块全部移出活动卡槽时，活动框架与侧框架分离。

9、作为优选，所述活动框架远离端板体一侧开设一组驱动槽，所述驱动槽与活动滑槽相互连通，所述驱动槽内滑移设置驱动块，所述驱动块与活动卡块固定连接，所述驱动块上固定设置拨块。

10、通过采用上述技术方案，工作人员通过拨块带动驱动块沿驱动槽移动，驱动块带动活动卡块沿活动滑槽和驱动槽移动。

11、作为优选，所述驱动槽远离活动滑槽一端开设抵接槽，所述抵接槽内滑移设置抵接块，所述抵接块与驱动块固定连接，所述抵接槽内固定设置抵接弹簧，所述抵接弹簧与抵接块远离驱动块一端固定连接。

12、通过采用上述技术方案，当拨块上没有外力施加时，抵接弹簧上的弹力作用在上抵接块，抵接块通过驱动块将活动卡块插设在活动卡槽内。

13、作为优选，所述连接组件包括一组连接座、连接板和连接杆，所述连接座对称设置在侧框架侧壁，所述连接板活动设置在连接座之间，所述连接板底壁固定设置若干燕尾卡块，所述连接杆固定设置在连接座之间，所述连接杆顶部开设若干燕尾卡槽，所述燕尾卡槽供燕尾卡块插设。

14、通过采用上述技术方案，将相邻电路板体上的燕尾卡块与燕尾卡槽相互卡接，使相邻电路板体上的侧框架连接，进而使相邻侧框架不易沿高度方向移动。

15、作为优选，所述连接板顶壁活动设置一组卡接块，所述连接座相对面均开设卡接槽，所述卡接槽贯穿连接座底壁，所述卡接槽供卡接块插设。

16、通过采用上述技术方案，当相邻电路板体上的燕尾卡块与燕尾卡槽相互卡接后，移动卡接块，使卡接块插设在卡接槽内，进而相邻侧框架不易沿水平方向移动。

17、作为优选，所述连接板顶壁开设快拆槽，所述卡接块滑移设置在快拆槽内，所述卡接块之间固定设置快拆块，所述快拆块滑移设置在快拆槽内，所述快拆块底壁固定设置若干快拆弹簧，所述快拆弹簧与快拆槽固定连接。

18、通过采用上述技术方案，按压快拆块，快拆块带动卡接块沿快拆槽移动，进而使卡接块与卡接槽分离回缩至快拆槽内，便于将连接板沿水平方向移动，使燕尾卡块与燕尾卡槽分离，将连接板与连接杆连接时，按压快拆块，快拆块带动卡接块沿快拆槽移动，使卡接块回缩至快拆槽内，当燕尾卡块与燕尾卡槽插接，松开按压块，快拆弹簧作用在快拆块上，使快拆块带动卡接块插设在卡接槽内。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.通过设置电路板体、侧板体、侧框架、端板体、固定框架、活动框架和连接组件，减少中间层两侧电路板体完全拆卸的过程，达到简化多层电路板体拆卸过程的效果；

21、2.通过设置活动滑槽、活动卡块和活动卡块插设，使活动框架与侧框架可拆卸连接；

22、3.通过设置连接座、连接板、连接杆、燕尾卡块和燕尾卡槽，达到便于使相邻电路板体连接的效果。

技术特征：

1.一种便于拆卸的多层电路板，包括若干电路板体(1)，其特征在于：所述电路板体(1)两侧均固定设置侧板体(11)，所述侧板体(11)上可拆卸设置侧框架(2)，所述电路板体(1)端壁固定设置端板体(12)，其中一所述端板体(12)上可拆卸设置固定框架(3)，所述固定框架(3)与侧框架(2)固定连接，另一所述端板体(12)上可拆卸设置活动框架(4)，所述活动框架(4)与侧框架(2)可拆卸连接，所述侧框架(2)相背面上均设置连接组件(5)，所述连接组件(5)用于使相邻侧框架(2)连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述侧框架(2)相对面均开设侧卡槽(111)，所述侧卡槽(111)供侧板体(11)插接，所述固定框架(3)和活动框架(4)相对面上均开设端卡槽(121)，所述端卡槽(121)供端板体(12)插接。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述活动框架(4)端壁上开设活动滑槽(61)，所述活动滑槽(61)内滑移设置活动卡块(6)，所述侧框架(2)相对面均开设活动卡槽(62)，所述活动卡槽(62)供活动卡块(6)插设。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述活动框架(4)远离端板体(12)一侧开设一组驱动槽(72)，所述驱动槽(72)与活动滑槽(61)相互连通，所述驱动槽(72)内滑移设置驱动块(7)，所述驱动块(7)与活动卡块(6)固定连接，所述驱动块驱动块(7)上固定设置拨块(71)。

5.根据权利要求4所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述驱动槽(72)远离活动滑槽(61)一端开设抵接槽(82)，所述抵接槽(82)内滑移设置抵接块(8)，所述抵接块抵接块(8)与驱动块(7)固定连接，所述抵接槽(82)内固定设置抵接弹簧(81)，所述抵接弹簧(81)与抵接块(8)远离驱动块(7)一端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述连接组件(5)包括一组连接座(51)、连接板(52)和连接杆(53)，所述连接座(51)对称设置在侧框架(2)侧壁，所述连接板(52)活动设置在连接座(51)之间，所述连接板(52)底壁固定设置若干燕尾卡块(521)，所述连接杆(53)固定设置在连接座(51)之间，所述连接杆(53)顶部贯穿开设若干燕尾卡槽(531)，所述燕尾卡槽(531)贯穿连接杆(53)远离侧框架(2)一侧，所述燕尾卡槽(531)供燕尾卡块(521)插设。

7.根据权利要求6所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述连接板(52)顶壁活动设置一组卡接块(512)，所述连接座(51)相对面均开设卡接槽(511)，所述卡接槽(511)贯穿连接座(51)底壁，所述卡接槽(511)供卡接块(512)插设。

8.根据权利要求7所述的一种便于拆卸的多层电路板，其特征在于：所述连接板(52)顶壁开设快拆槽(92)，所述卡接块(512)滑移设置在快拆槽(92)内，所述卡接块(512)之间固定设置快拆块(9)，所述快拆块(9)滑移设置在快拆槽(92)内，所述快拆块(9)底壁固定设置若干快拆弹簧(91)，所述快拆弹簧(91)与快拆槽(92)固定连接。

技术总结本技术涉及一种便于拆卸的多层电路板，涉及电路板技术领域，其包括若干电路板体，所述电路板体两侧均固定设置侧板体，所述侧板体上可拆卸设置侧框架，所述电路板体端壁固定设置端板体，其中一所述端板体上可拆卸设置固定框架，所述固定框架与侧框架固定连接，另一所述端板体上可拆卸设置活动框架，所述活动框架与侧框架可拆卸连接，所述侧框架相背面上均设置连接组件，所述连接组件用于使相邻侧框架连接本申请具有简化多层电路板拆卸过程的效果。技术研发人员：连全文,王飞,贾鹏威受保护的技术使用者：南通腾锐通信技术有限公司技术研发日：20231213技术公布日：2024/7/23