一种快速散热的控制器的制作方法

本技术涉及电器设备的，具体是涉及一种快速散热的控制器。

背景技术：

1、小家电作为电器行业中的一个种类，用于人们的生产生活中，提升人们的生产生活品质。现有的小家电中用于控制其云运作的结构均为其内部安装的控制器，即一块或多块控制板，通常为在一基板上设置控制电路的结构，基板后期通过螺丝等结构安装于小家电的壳体上。

2、由于控制器中存在较多的电子元器件，在其运行过程中会产生热量，长时间运行后，如散热不及时会对控制器的使用寿命造成影响，因此，通常会在所在电器的壳体上且位于靠近控制器的部位开设若干透气孔，实现对控制器运行过程中产生的热量进行快速散发，以减轻对控制器使用寿命的影响。目前，市面上现有的控制器本身通常不会设置主动散热结构，即直接将基板上的控制电路中的电子元器件外露，通过与壳体内的空气接触实现空气热交换来实现散热，散热效率较低，散热效果有限。另外，市面上还提供了一种将主要发热电子元器件进行有效热传导的结构，如专利cn104349597a公开的高散热电路板组，其于电路板上设置有多个电子元件、至少一散热孔以及至少一导热材，电子元件设置于电路板的顶面，各散热孔贯穿电路板的顶面和底面且正对一电子元件，各导热材料容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触，另外，将散热装置平贴于电路板的底面且与各导热材接触，通过高导热系数的导热材将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。虽然上述结构已经能辅助实现对电子元件的快速散热，但是，电子元件产生的热量至散热装置处时需要以导热材作为中间媒介，使得电子元件产生的热量无法直接通过散热装置散发，同样存在影响散热效率的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述问题，现旨在提供一种快速散热的控制器，以在基板上开设贯穿的通气孔并正对电子元件，同时，基板的背面设置有带送风通道的传递板，每一通气孔均连通于送风通道，并且，传递板上设置有送风机并连通送风通道，基板的正面设置有风罩，风罩带有空腔并罩设于电子元件外，风罩的顶面压于电子元件上，且风罩的顶面开设有一圈围设于电子元件外侧的排气孔，使得送风机产生的风能通过送风通道和通气孔进入至对应的风罩内，然后通过风罩上的排气孔排出，实现了对电子元件的直接散热，无任何中间导热结构，散热效率更高，同时也能通过风罩的顶面压住电子元件，避免了吹风使电子元件松动的问题，保证了控制器的结构强度。

2、具体技术方案如下：

3、一种快速散热的控制器，包括基板和设置于基板上的控制电路，且控制电路具有若干电子元件，若干电子元件安装于基板的正面上，具有这样的特征，还包括：

4、传递板，传递板设置于基板的背面上，传递板的一面开设有若干条送风通道，并且，传递板的另一面开设有与每一条送风通道均连通的进风口，同时，于进风口处设置送风机；并且，

5、基板上开设有若干贯穿其正面和背面的通气孔，每一通气孔均选择一送风通道连通，且每一通气孔均对应有一待散热的电子元件；

6、风罩，风罩设置于基板的正面上，每一对应有通气孔的待散热的电子元件均对应有一风罩，并且，风罩具有一内腔，且风罩的底面设置有连通内腔的开口，风罩罩设于对应的待散热的电子元件外且开口与对应的通气孔连通，风罩的顶面的内壁抵靠于待散热的电子元件上，并且，风罩的顶面上开设有一圈围设于待散热的电子元件外且与内腔连通的排气口。

7、上述的一种快速散热的控制器，其中，通气孔位于对应的待散热的电子元件的底部或旁侧。

8、上述的一种快速散热的控制器，其中，风罩的顶面的内壁上开设有若干条内凹的通风槽，通风槽的两端均延伸至对应的待散热的电子元件的外壁外，并且，通风槽的槽底与待散热的电子元件的外壁之间设置有间隔。

9、上述的一种快速散热的控制器，其中，基板上且位于待散热的电子元件的旁侧开设有若干定位孔，风罩的底面上且位于开口的口沿上设置有若干与定位孔对应的卡脚，且在风罩罩设于待散热的电子元件外时，卡脚卡入至对应的定位孔内。

10、上述的一种快速散热的控制器，其中，待散热的电子元件包括芯片、电阻以及三极管。

11、上述的一种快速散热的控制器，其中，传递板为铝板，传递板与基板之间设置有粘胶层。

12、上述的一种快速散热的控制器，其中，粘胶层为丙烯酸胶材质。

13、上述的一种快速散热的控制器，其中，送风机为风扇，传递板上且位于进风口的外侧开设有若干配合孔，送风机上设置有若干与配合孔对应的安装孔，且螺纹紧固件穿过安装孔后与对应的配合孔螺纹锁紧。

14、上述的一种快速散热的控制器，其中，风罩的内腔的侧壁与待散热的电子元件的外壁之间设置有间隔。

15、上述技术方案的积极效果是：

16、上述的快速散热的控制器，通过在基板上开设贯穿的通气孔且对应待散热的电子元件，同时，于基板的背面设置有带送风通道且与通气孔连通的传递板，并于传递板上安装有与送风通道连通的送风机，另外，于基板的正面且位于待散热的电子元件外罩设有带内腔的风罩，且风罩的底面与对应的通气孔连通，风罩的顶面抵靠于待散热的电子元件上并开设有一圈围设于其外其与内腔连通的排气口，可将送风机产生的风通过送风通道和通气孔送至待散热的电子元件对应的风罩内并从排气口吹出，实现了风与待散热的电子元件的直接接触并吹散热量，无任何中间导热结构，散热效率更高，同时也通过风罩压住被风吹的待散热的电子元件，避免了吹风使电子元件松动的问题，保证了控制器的结构强度。

技术特征：

1.一种快速散热的控制器，包括基板和设置于所述基板上的控制电路，且所述控制电路具有若干电子元件，若干所述电子元件安装于所述基板的正面上，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述通气孔位于对应的待散热的所述电子元件的底部或旁侧。

3.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述风罩的顶面的内壁上开设有若干条内凹的通风槽，所述通风槽的两端均延伸至对应的待散热的所述电子元件的外壁外，并且，所述通风槽的槽底与待散热的所述电子元件的外壁之间设置有间隔。

4.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述基板上且位于待散热的所述电子元件的旁侧开设有若干定位孔，所述风罩的底面上且位于开口的口沿上设置有若干与所述定位孔对应的卡脚，且在所述风罩罩设于待散热的所述电子元件外时，所述卡脚卡入至对应的所述定位孔内。

5.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，待散热的所述电子元件包括芯片、电阻以及三极管。

6.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述传递板为铝板，所述传递板与所述基板之间设置有粘胶层。

7.根据权利要求6所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述粘胶层为丙烯酸胶材质。

8.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述送风机为风扇，所述传递板上且位于所述进风口的外侧开设有若干配合孔，所述送风机上设置有若干与所述配合孔对应的安装孔，且螺纹紧固件穿过所述安装孔后与对应的所述配合孔螺纹锁紧。

9.根据权利要求1所述的快速散热的控制器，其特征在于，所述风罩的所述内腔的侧壁与待散热的所述电子元件的外壁之间设置有间隔。

技术总结本技术提供了一种快速散热的控制器，属于电器设备技术领域。本技术通过在基板上开设贯穿且对应电子元件的通气孔，同时，于基板的背面设置有带与通气孔连通的送风通道的传递板，并将送风通道延伸至送风机处，另外，于基板的正面且位于每一通气孔对应的电子元件外均罩设有一风罩，且风罩的内腔与通气孔连通，风罩的顶面抵靠对应的电子元件并开设有一圈围设于该电子元件外侧的排气口，使得送风机产生的风能通过送风通道和通气孔进入至风罩内，并与风罩内的电子元件直接进行空气热交换，无任何中间导热结构，提升了散热效率，同时还能通过风罩压住被风吹的电子元件，放置电子元件因被风吹而松动的问题，结构更稳定。技术研发人员：曾旭波受保护的技术使用者：宁波市浩天电子有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/7/25