一种FPC贴片回流治具组件的制作方法

本技术涉及电路板焊接，尤其涉及一种fpc贴片回流治具组件。

背景技术：

1、fpc贴片回流治具是用于制造柔性印刷电路板(fpc)的设备或工具。在电子制造中，fpc是一种柔性的电路板，通常用于需要弯曲或弯折的设备或产品中，回流是指将焊膏涂在fpc上，然后将元件(如电子元件或芯片)贴片到其表面，并通过回流炉进行热处理，使焊膏融化并固定元件到电路板上，回流治具则是用于保持fpc在贴片和回流过程中的位置稳定。

2、现有技术中回流治具功能单一，无法适配于不同厚度的电路板，当需要加工不同厚度的电路板时，需要额外准备多套回流治具，现有设计通常专注于特定厚度的电路板，限制了其灵活性，这种单一功能性可能会增加生产成本和生产时间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中回流治具功能单一，无法适配于不同厚度的电路板，当需要加工不同厚度的电路板以及不同高度的电气件时，需要额外准备多套回流治具，的设计通常专注于特定厚度的电路板，限制了其灵活性，这种单一功能性可能会增加生产成本和生产时间的问题，而提出的一种fpc贴片回流治具组件。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种fpc贴片回流治具组件，包括工作台，所述工作台底部四角转动连接有行走轮，所述工作台顶部对称固定连接有顶接杆，所述顶接杆侧面开设有插入槽，所述插入槽活动插入有顶压件，所述工作台于顶压件正下方设置有对电路板的顶压组件，所述工作台侧面开设有让位槽，所述工作台侧面固定连接有侧挡板，所述工作台于侧挡板对侧面设置有对电路板进行固定限位的侧挡组件。

4、可选地，所述顶压组件包括顶撑板、辅助柱、移位螺杆，所述顶撑板底部对称固定连接有辅助柱。

5、可选地，所述顶撑板底部与移位螺杆一端转动连接，所述移位螺杆底部螺纹旋入到工作台上。

6、可选地，所述侧挡组件包括阻挡扇、连接弹簧、连接柱，所述连接柱外壁与连接弹簧一端固定连接。

7、可选地，所述连接弹簧另一端固定连接在工作台侧面，所述连接柱外壁固定连接有阻挡扇，所述阻挡扇侧面与工作台侧面贴合。

8、可选地，所述辅助柱活动插入到工作台上，所述移位螺杆底部固定连接有摇轮。

9、与现有技术相比，本实用新型具备以下优点：

10、1、本实用新型在工作台底部设置有顶压组件，顶压组件可将不同厚度的电路板固定限位在工作台上，从而使得本回流治具可适配不同厚度的电路板的回流焊接工作，大大降低了生产成本和生产时间的问题。

11、2、本实用新型在工作台侧面对称设置有侧挡组件，可快速将电路板固定限位在工作台顶部，从而避免了电路板在回流移动时发生移动。

技术特征：

1.一种fpc贴片回流治具组件，包括工作台(3)，其特征在于，所述工作台(3)底部四角转动连接有行走轮(32)，所述工作台(3)顶部对称固定连接有顶接杆(1)，所述顶接杆(1)侧面开设有插入槽(2)，所述插入槽(2)活动插入有顶压件(21)，所述工作台(3)于顶压件(21)正下方设置有对电路板(4)的顶压组件，所述工作台(3)侧面开设有让位槽(31)，所述工作台(3)侧面固定连接有侧挡板(6)，所述工作台(3)于侧挡板(6)对侧面设置有对电路板(4)进行固定限位的侧挡组件。

2.根据权利要求1所述的一种fpc贴片回流治具组件，其特征在于，所述顶压组件包括顶撑板(5)、辅助柱(7)、移位螺杆(8)，所述顶撑板(5)底部对称固定连接有辅助柱(7)。

3.根据权利要求2所述的一种fpc贴片回流治具组件，其特征在于，所述顶撑板(5)底部与移位螺杆(8)一端转动连接，所述移位螺杆(8)底部螺纹旋入到工作台(3)上。

4.根据权利要求1所述的一种fpc贴片回流治具组件，其特征在于，所述侧挡组件包括阻挡扇(10)、连接弹簧(11)、连接柱(12)，所述连接柱(12)外壁与连接弹簧(11)一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种fpc贴片回流治具组件，其特征在于，所述连接弹簧(11)另一端固定连接在工作台(3)侧面，所述连接柱(12)外壁固定连接有阻挡扇(10)，所述阻挡扇(10)侧面与工作台(3)侧面贴合。

6.根据权利要求2所述的一种fpc贴片回流治具组件，其特征在于，所述辅助柱(7)活动插入到工作台(3)上，所述移位螺杆(8)底部固定连接有摇轮。

技术总结本技术公开了一种FPC贴片回流治具组件，涉及电路板焊接技术领域，包括工作台，所述工作台底部四角转动连接有行走轮，所述工作台顶部对称固定连接有顶接杆，所述顶接杆侧面开设有插入槽，所述插入槽活动插入有顶压件，所述工作台于顶压件正下方设置有对电路板的顶压组件，所述工作台侧面开设有让位槽，所述工作台侧面固定连接有侧挡板，所述工作台于侧挡板对侧面设置有对电路板进行固定限位的侧挡组件。本技术在工作台底部设置有顶压组件，顶压组件可将不同厚度的电路板固定限位在工作台上，从而使得本回流治具可适配不同厚度的电路板的回流焊接工作，大大降低了生产成本和生产时间的问题。技术研发人员：李立,彭朝阳,刘正坤,吴志强受保护的技术使用者：湖南易迅达电子有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/29