PI膜贴合治具的制作方法

本技术涉及pi膜贴合治具，特别是涉及一种pi膜贴合治具。

背景技术：

1、目前，柔性电路板在越来越多的行业得以广泛使用，因其本身机械强度小，易龟裂，因此在柔性电路板的生产过程中，需向其表面贴装pi膜，增强柔性线路板的机械强度，从而方便柔性电路板表面装配元器件。

2、现有的pi膜贴合治具结构只有一张电木板，效率低；人员需手动贴合定位，贴合时无温度加热，需手动理平，实用性不佳，且品质不稳定。

3、有鉴于此，本设计人针对上述贴合治具结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pi膜贴合治具，提高贴合效率，提升贴合品质。

2、为了达到上述目的，本实用新型的解决方案是：

3、一种pi膜贴合治具，包括上模总成和下模总成，所述上模总成的上端面安装于压合设备，下模总成的下端面安装于压合设备，上模总成的下端面与下模总成的上端面活动压合；

4、所述上模总成包括上模板和上加热板，所述下模总成包括下模板和下加热板；

5、上模板安装于压合设备与上加热板之间，下模板安装于压合设备与下加热板之间。

6、进一步的，所述下加热板一端开设有第一槽口，所述上加热板设有对应第一槽口的第二槽口。

7、进一步的，所述上模板包括第一安装板和至少一个第二安装板，所述上加热板包括第一加热板和至少一个第二加热板；

8、所述第一安装板的上端面安装于压合设备，第一加热板的上端面安装于第一安装板的下端面；所述第二安装板的上端面安装于压合设备，第二加热板的上端面安装于第二安装板的下端面；第一加热板和第二加热板之间两两相连，所述第二槽口设置在第一加热板上。

9、采用上述方案后，本实用新型的pi膜贴合治具分开独立设计上模总成和下模总成，上加热板和下加热板的温度独立可控，可满足不同温度条件的压合要求。

10、同时，上模总成和下模总成为根据产品尺寸设计制作的专用治具，可满足生产不同尺寸的产品；产品定位在专用治具上，产品上下加热均匀，假接结合效果好，品质稳定。

技术特征：

1.一种pi膜贴合治具，其特征在于：包括上模总成(1)和下模总成(2)，所述上模总成(1)的上端面安装于压合设备，下模总成(2)的下端面安装于压合设备，上模总成(1)的下端面与下模总成(2)的上端面活动压合；

2.根据权利要求1所述的pi膜贴合治具，其特征在于：所述下加热板(22)一端开设有第一槽口(221)，所述上加热板(12)设有对应第一槽口(221)的第二槽口(123)。

3.根据权利要求2所述的pi膜贴合治具，其特征在于：所述上模板(11)包括第一安装板(111)和至少一个第二安装板(112)，所述上加热板(12)包括第一加热板(121)和至少一个第二加热板(122)；

技术总结本技术公开了一种PI膜贴合治具，涉及PI膜贴合治具技术领域，包括上模总成和下模总成，上模总成的上端面安装于压合设备，下模总成的下端面安装于压合设备，上模总成的下端面与下模总成的上端面活动压合；上模总成包括上模板和上加热板，下模总成包括下模板和下加热板；上模板安装于压合设备与上加热板之间，下模板安装于压合设备与下加热板之间。本技术的PI膜贴合治具分开独立设计上模总成和下模总成，上加热板和下加热板的温度独立可控，可满足不同温度条件的压合要求。同时，上模总成和下模总成为根据产品尺寸设计制作的专用治具，可满足生产不同尺寸的产品；产品定位在专用治具上，产品上下加热均匀，假接结合效果好，品质稳定。技术研发人员：韩国才受保护的技术使用者：厦门弘信新能源科技有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/29