一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备的制作方法

本发明涉及预烧结贴片设备领域，具体是一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备。

背景技术：

1、预烧结贴片设备是一种通过烧结介质将芯片等元器件贴装焊接到电路板上的设备，在半导体封装领域运用非常广泛。市售的预烧结贴片设备大部分上料方式单一，均以锡作为烧结介质，贴装和预烧结分步进行，先吸取芯片贴装，贴装完成后再加温进行预烧结。

2、市售普通预烧结设备在进行贴装工序的时候，贴装力度的掌控不够精准，在进行预烧结工序的时候介质硬化形变容易导致芯片与基体电路板错位，因此加工精度不甚理想。

3、因此，本领域技术人员提供了一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，能够直接将贴装和预烧结工序整合至同步进行，大大提高了加工精度和加工效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，包括机体，所述机体内部一侧固定连接有综合供料模块，且综合供料模块一侧设有xy二维运动平台，所述xy二维运动平台上设有贴装机头模块，且贴装机头模块的一侧设有主输送带模块，所述主输送带模块的一侧设有银膜供料模块。

4、作为本发明进一步的方案：所述xy二维运动平台，具体包括：固定在机体内部的直线电机双驱y轴，所述直线电机双驱y轴外侧面设有y轴直线光栅编码器，且直线电机双驱y轴中间位置活动连接有与其相匹配的直线电机单驱x轴，所述直线电机单驱x轴的外侧面设有x轴直线光栅编码器。

5、作为本发明再进一步的方案：所述贴装机头模块，具体包括：活动连接在直线电机单驱x轴上的机头，所述机头底端面中间位置固定连接有顶部视觉组件，且顶部视觉组件的一侧固定连接有芯片吸取头，所述顶部视觉组件的另一侧固定连接有电路板搬运头。

6、作为本发明再进一步的方案：所述综合供料模块，具体包括：固定在机体内部的晶元型上料模块，所述晶元型上料模块的一侧设有华夫盘型上料模块，且华夫盘型上料模块的一侧设有卷带型上料模块，所述华夫盘型上料模块的另一侧设有底部视觉模块。

7、作为本发明再进一步的方案：所述银膜供料模块，具体包括：固定在机体内部的银膜弹匣升降组件，所述银膜弹匣升降组件的一端设有银膜接驳输送带组件，且银膜接驳输送带组件远离银膜弹匣升降组件的一端设有银膜工位输送带组件。

8、作为本发明再进一步的方案：所述主输送带模块，具体包括：固定在机体内部的电路板治具输送带组件，所述电路板治具输送带组件的上方一侧设有三合一压力平台组件，且电路板治具输送带组件的上方另一侧设有温度控制盒组件。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、1、本发明在普通的预烧结设备基础上，直接将贴装和预烧结工序整合至同步进行，大大提高了加工精度和加工效率；此外还拓展了芯片的上料方式，有效提高了设备的兼容性。

技术特征：

1.一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)内部一侧固定连接有综合供料模块(4)，且综合供料模块(4)一侧设有xy二维运动平台(2)，所述xy二维运动平台(2)上设有贴装机头模块(3)，且贴装机头模块(3)的一侧设有主输送带模块(6)，所述主输送带模块(6)的一侧设有银膜供料模块(5)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，所述xy二维运动平台(2)，具体包括：固定在机体(1)内部的直线电机双驱y轴(201)，所述直线电机双驱y轴(201)外侧面设有y轴直线光栅编码器(202)，且直线电机双驱y轴(201)中间位置活动连接有与其相匹配的直线电机单驱x轴(203)，所述直线电机单驱x轴(203)的外侧面设有x轴直线光栅编码器(204)。

3.根据权利要求2所述的一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，所述贴装机头模块(3)，具体包括：活动连接在直线电机单驱x轴(203)上的机头(301)，所述机头(301)底端面中间位置固定连接有顶部视觉组件(303)，且顶部视觉组件(303)的一侧固定连接有芯片吸取头(302)，所述顶部视觉组件(303)的另一侧固定连接有电路板搬运头(304)。

4.根据权利要求1所述的一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，所述综合供料模块(4)，具体包括：固定在机体(1)内部的晶元型上料模块(401)，所述晶元型上料模块(401)的一侧设有华夫盘型上料模块(402)，且华夫盘型上料模块(402)的一侧设有卷带型上料模块(403)，所述华夫盘型上料模块(402)的另一侧设有底部视觉模块(404)。

5.根据权利要求1所述的一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，所述银膜供料模块(5)，具体包括：固定在机体(1)内部的银膜弹匣升降组件(501)，所述银膜弹匣升降组件(501)的一端设有银膜接驳输送带组件(502)，且银膜接驳输送带组件(502)远离银膜弹匣升降组件(501)的一端设有银膜工位输送带组件(503)。

6.根据权利要求1所述的一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，其特征在于，所述主输送带模块(6)，具体包括：固定在机体(1)内部的电路板治具输送带组件(601)，所述电路板治具输送带组件(601)的上方一侧设有三合一压力平台组件(602)，且电路板治具输送带组件(601)的上方另一侧设有温度控制盒组件(603)。

技术总结本发明公开了一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备，属于预烧结贴片设备领域，包括机体，所述机体内部一侧固定连接有综合供料模块，且综合供料模块一侧设有XY二维运动平台，所述XY二维运动平台上设有贴装机头模块，且贴装机头模块的一侧设有主输送带模块，所述主输送带模块的一侧设有银膜供料模块，所述XY二维运动平台具体包括：固定在机体内部的直线电机双驱Y轴，所述直线电机双驱Y轴外侧面设有Y轴直线光栅编码器，且直线电机双驱Y轴中间位置活动连接有与其相匹配的直线电机单驱X轴，所述直线电机单驱X轴的外侧面设有X轴直线光栅编码器。本发明，能够直接将贴装和预烧结工序整合至同步进行，大大提高了加工精度和加工效率。技术研发人员：刘方照,陈建强,刘佳佳,李炳强受保护的技术使用者：深圳宝创电子设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29