一种单面覆胶硅胶皮的制作方法

本技术涉及单面覆胶硅胶皮，具体为一种单面覆胶硅胶皮。

背景技术：

1、硅胶别名硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为msio2·nh2o，除强碱和氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定。

2、经搜索(cn202023285416.2)本实用新型公开了一种单面覆胶硅胶皮，包括侧体、覆胶层、防护贴条、绝缘层、硅胶皮本体、纤维层、收集轴、气凝胶层、黏胶层、防静电层、硅胶层、聚氨酯层、第一锯齿部、第二锯齿部、凹槽、镀镍层；硅胶皮本体底部固定连接有防护贴条，防护贴条可以保护覆胶层的粘性，纤维层上层依次设有聚氨酯层和硅胶层，硅胶层上层表面镀镍层，镀镍层可以生成一层防护膜，可以防护氧化，硅胶皮本体设有气凝胶层，气凝胶层密度小，且能降低结构重量

3、然而现有的单面覆胶硅胶皮在进行使用时无法保证其稳定性，为此本案设计一种单面覆胶硅胶皮。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单面覆胶硅胶皮，以解决单面覆胶硅胶皮在进行使用时无法保证其稳定性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单面覆胶硅胶皮，包括硅胶皮主体和防静电层，所述硅胶皮主体的底部安装有防护贴条，所述防护贴条活动连接有覆胶层，所述覆胶层的上层安装有防静电层，所述防静电层的上层安装有镀镍层，所述硅胶皮主体的内部开设有通孔，所述硅胶皮主体的最底层设置有防滑组件，所述防滑组件的右侧安装有稳定组件。

3、优选的，所述防静电层采用半导体材料组成。

4、优选的，所述通孔呈孔状结构，所述通孔沿硅胶皮主体的表面均匀分布。

5、优选的，所述防滑组件包括凸起块和倒刺，所述硅胶皮主体底层设置有凸起块，所述凸起块的底部安装有倒刺。

6、优选的，所述倒刺呈尖锐游离状结构，所述倒刺沿凸起块的底部均匀分布。

7、优选的，所述稳定组件包括凸块和凸条，所述硅胶皮主体底层均匀分布有凸块，所述凸块的底面分布有凸条。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；

9、1、本实用通过设置倒刺呈尖锐游离状结构，所述倒刺沿凸起块的底部均匀分布，可以增大摩擦力，防止硅胶皮主体因滑动或移动而脱，倒刺可以增加硅胶皮的支撑力，防止硅胶皮主体底部因重力作用而变形或凹陷，然后设置的凸块可以增加硅胶皮主体的摩擦力，提高硅胶皮的粘性，且凸块的底面分布有凸条，之间存在空隙形成凹槽，增加硅胶皮主体的摩擦力，进一步提高硅胶皮的粘性；

10、2、本实用通过设置的通孔沿硅胶皮主体的表面均匀分布，方便硅胶皮主体内部空气的流通，增加硅胶皮主体的透气性，让硅胶皮主体内部的热量可以散发出去。

技术特征：

1.一种单面覆胶硅胶皮，包括硅胶皮主体(1)和防静电层(4)，其特征在于：所述硅胶皮主体(1)的底部安装有防护贴条(2)，所述防护贴条(2)活动连接有覆胶层(3)，所述覆胶层(3)的上层安装有防静电层(4)，所述防静电层(4)的上层安装有镀镍层(5)，所述硅胶皮主体(1)的内部开设有通孔(6)，所述硅胶皮主体(1)的最底层设置有防滑组件(7)，所述防滑组件(7)的右侧安装有稳定组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种单面覆胶硅胶皮，其特征在于：所述防静电层(4)采用半导体材料组成。

3.根据权利要求1所述的一种单面覆胶硅胶皮，其特征在于：所述通孔(6)呈孔状结构，所述通孔(6)沿硅胶皮主体(1)的表面均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种单面覆胶硅胶皮，其特征在于：所述防滑组件(7)包括凸起块(701)和倒刺(702)，所述硅胶皮主体(1)底层设置有凸起块(701)，所述凸起块(701)的底部安装有倒刺(702)。

5.根据权利要求4所述的一种单面覆胶硅胶皮，其特征在于：所述倒刺(702)呈尖锐游离状结构，所述倒刺(702)沿凸起块(701)的底部均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种单面覆胶硅胶皮，其特征在于：所述稳定组件(8)包括凸块(801)和凸条(802)，所述硅胶皮主体(1)底层均匀分布有凸块(801)，所述凸块(801)的底面分布有凸条(802)。

技术总结本技术公开了—种单面覆胶硅胶皮，包括硅胶皮主体和防静电层，所述硅胶皮主体的底部安装有防护贴条，所述防护贴条活动连接有覆胶层，所述覆胶层的上层安装有防静电层，所述防静电层的上层安装有镀镍层，所述硅胶皮主体的内部开设有通孔，该实用通过设置倒刺呈尖锐游离状结构，所述倒刺沿凸起块的底部均匀分布，可以增大摩擦力，防止硅胶皮主体因滑动或移动而脱，倒刺可以增加硅胶皮的支撑力，防止硅胶皮主体底部因重力作用而变形或凹陷，然后设置的凸块可以增加硅胶皮主体的摩擦力，提高硅胶皮的粘性，且凸块的底面分布有凸条，之间存在空隙形成凹槽，增加硅胶皮主体的摩擦力，进一步提高硅胶皮的粘性。技术研发人员：徐海华受保护的技术使用者：佛山市海烨皮革有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/6/2