一种内核、扬声器模组及电子设备的制作方法

本申请实施例涉及电子设备领域，特别涉及一种内核、扬声器模组及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备技术的发展，诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备设计的越来越轻薄，同时，对电子设备的性能和使用体验的要求也越来越高。扬声器模组作为一种电声转换电子器件，被广泛应用在电子设备中。为了实现电子设备的轻薄化设计，需要设计超薄的扬声器模组，随着扬声器模组的厚度越来越薄，扬声器模组内部的空间也越来越小，导致音圈的驱动力较小。

2、为了使扬声器模组具有更佳的音效体验，需要音圈具备较大的振动幅度，以实现较好的低频性能。现有的设计方案，内核内设置有多个音圈，通过增大音圈的绕线长度，从而提高扬声器模组的驱动力，并且可以在而在保证驱动力不变的前提下，可以减小音圈的厚度，从而实现内核的薄型化设计。

3、然而，如图1和图2所示，相关技术中的多个音圈00通常间隔设置且分别与振膜01连接，由于振膜01各个位置的抗弯曲力不同，如此，当设置在在振膜01上的多个音圈00运动时，多个音圈00作用在振膜01上的振动不同步，从而导致多个音圈00在磁路间隙内摇摆振动，进而导致扬声器模组的发声出现杂音。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种内核、扬声器模组及电子设备，能够解决多个音圈在磁路间隙内运动不同步，导致扬声器模组发出杂音的技术问题。

2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本申请实施例提供一种内核，该内核包括：振膜组、多个音圈、磁路系统和骨架。多个音圈间隔设置，且每个音圈均与振膜组连接；磁路系统和多个音圈位于振膜组的同一侧，多个音圈能够在磁路系统的作用下沿靠近或者远离振膜组的方向同步移动，以驱动振膜组振动；每相邻的两个音圈通过骨架连接，骨架与音圈的外周壁面连接。

4、本申请提供的内核，通过多个音圈的设计，使得音圈绕线的匝数远大于单个音圈的绕线匝数，从而使音圈的绕线长度增长。由于音圈绕线长度l增大，其对应的电力换能系数bl更大，扬声器模组的驱动力bli更大。在保证驱动力不变的前提下，通过设置多个音圈可以减小音圈的厚度，从而实现内核的薄型化设计。由此本申请提供的内核能够在一定程度上兼顾薄型化和音频性能。

5、另外，本申请的音圈通过骨架连接，该骨架与音圈的外周壁面连接。如此，多个音圈在运动时，多个音圈作用在振膜上的振动可以同步，从而扬声器模组的分割振动问题，避免多个音圈因驱动力不同或振膜各个位置的抗弯曲力不同导致音圈在磁路间隙的摇摆振动问题，避免扬声器模组发出杂音。

6、在一种可能的实现方式中，多个音圈沿第一方向间隔设置；骨架包括：第一骨架，第一骨架沿第一方向延伸，且该第一骨架位于多个音圈的同侧。这样一来，第一骨架设置在多个音圈的一侧，第一骨架与音圈的连接时不需要移动多个音圈，有利于音圈与第一骨架的装配。

7、在一种可能的实现方式中，该骨架还包括：第二骨架，第一骨架和第二骨架分别位于多个音圈的相对两侧，第一骨架和第二骨架均与音圈的外周壁面连接。如此，该多个音圈之间均通过第一骨架和第二骨架连接，多个音圈的连接强度较高，确保多个音圈作用在振膜上的振动可以同步。

8、在一种可能的实现方式中，第一骨架沿第二方向上的尺寸大于沿第三方向上的尺寸；定义第二方向为音圈的轴线方向，定义第三方向为垂直于第一方向，且垂直于第二方向的方向。也即第一骨架和第二骨架在音圈的轴线方向的尺寸大于其在音圈径向方向的尺寸。由于骨架与音圈的外周壁面连接，如此，骨架在音圈的进行方向设置的尺寸较大，可以确保多个音圈之间的连接强度较高。由于骨架设置在音圈上，若骨架的重量较重，则会使多个音圈的振幅减小，导致扬声器模组的性能变差。因此，本申请的第一骨架和第二骨架在音圈的轴线方向的尺寸大于其在音圈径向方向的尺寸，可以确保音圈的振幅较大的前提下，提高多个音圈之间的连接强度，避免多音圈作用在振膜上的振动不同步。

9、在一种可能的实现方式中，第一骨架和第二骨架沿第二方向上的尺寸大于其沿第三方向上尺寸的2-5倍。这样一来，该第一骨架和第二骨架能够给多个音圈提供较大的支撑强度。使得多个音圈的振动同步，并且可以避免骨架的体积较大，导致骨架重量较重，使得多个音圈的振幅减小。

10、在一种可能的实现方式中，骨架还包括：相对设置的第三骨架和第四骨架，第三骨架与第四骨架位于多个音圈的相对两侧，且第三骨架和第四骨架位与多个音圈的排布方向一致；第一骨架、第二骨架、第三骨架和第四骨架的首尾依次连接。如此，该骨架的整体结构强度较高，从而可以提高多个音圈之间的连接强度。

11、在一种可能的实现方式中，第一骨架、第二骨架、第三骨架和第四骨架一体成型。这样一来，有利于减小内核的组成结构复杂度，提高内核的生产效率。

12、在一种可能的实现方式中，该骨架上开设有多个安装孔，多个安装孔与多个音圈一一对应，音圈设置于与其对应的安装孔内；安装孔的壁面与音圈连接。如此，该音圈与安装孔的壁面连接，音圈与骨架的接触面积较高，从而提高了音圈与骨架的连接强度。

13、在一种可能的实现方式中，骨架与音圈的外周壁面粘接。如此，骨架与音圈的连接方便，提高音圈与骨架的装配效率。

14、第二方面，本申请一些实施例提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括壳体和如上任一技术方案所述的内核，内核设置于壳体内，且壳体被内核的振膜组分隔为前腔和后腔，内核的磁路系统和多个音圈均位于后腔内，壳体上设有出声通道，前腔与出声通道连通。

15、由于本申请实施例提供的扬声器模组包括上述任一技术方案所述的内核，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

16、第三方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，该电子设备包括外壳、主板和如上技术方案所述的扬声器模组，主板和扬声器模组设置于外壳内，且扬声器模组与主板电连接，外壳上设有出音孔，出声通道与出音孔连通。

17、由于本申请一些实施例提供的电子设备包括上述技术方案所述的扬声器模组，因此能够在满足电子设备的薄型化设计的同时，提升电子设备的音频性能。

技术特征：

1.一种内核，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的内核，其特征在于，所述多个音圈沿第一方向间隔设置；所述骨架包括：第一骨架，所述第一骨架沿所述第一方向延伸，且所述第一骨架位于所述多个音圈的同侧。

3.根据权利要求2所述的内核，其特征在于，所述骨架还包括：第二骨架，所述第一骨架和所述第二骨架分别位于所述多个音圈的相对两侧，所述第一骨架和所述第二骨架均与所述音圈的外周壁面连接。

4.根据权利要求3所述的内核，其特征在于，所述第一骨架沿第二方向上的尺寸大于沿第三方向上的尺寸；

5.根据权利要求4所述的内核，其特征在于，所述第一骨架和所述第二骨架沿所述第二方向上的尺寸大于其沿所述第三方向上尺寸的2-5倍。

6.根据权利要求3-5任一项所述的内核，其特征在于，所述骨架还包括：相对设置的第三骨架和第四骨架，所述第三骨架与所述第四骨架位于所述多个音圈的相对两侧，且所述第三骨架和所述第四骨架与所述多个音圈的排布方向一致；

7.根据权利要求6所述的内核，其特征在于，所述第一骨架、所述第二骨架、所述第三骨架和所述第四骨架一体成型。

8.根据权利要求1-5任一项所述的内核，其特征在于，所述骨架上开设有多个安装孔，所述多个安装孔与所述多个音圈一一对应，所述音圈设置于与其对应的所述安装孔内；所述安装孔的壁面与所述音圈连接。

9.根据权利要求1-5任一项所述的内核，其特征在于，所述骨架与所述音圈的外周壁面粘接。

10.一种扬声器模组，其特征在于，包括壳体和权利要求1-9任一项所述的内核，所述内核设置于所述壳体内，且所述壳体被所述内核的振膜组分隔为前腔和后腔，所述内核的磁路系统和多个音圈均位于所述后腔内，所述壳体上设有出声通道，所述前腔与所述出声通道连通。

11.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、主板和权利要求10所述的扬声器模组，所述主板和所述扬声器模组设置于所述外壳内，且所述扬声器模组与所述主板电连接，所述外壳上设有出音孔，所述出声通道与所述出音孔连通。

技术总结本申请提供一种内核、扬声器模组及电子设备，设计电子设备技术领域，能够解决多音圈在磁路间隙内运动不同步，导致扬声器模组发出杂音的技术问题。其中，该内核包括：振膜组、磁路系统、骨架和多个音圈；多个音圈间隔设置，且每个音圈均与振膜组连接；磁路系统和多个音圈位于振膜组的同一侧，多个音圈能够在磁路系统的作用下沿靠近或者远离振膜组的方向同步移动，以驱动振膜组振动；每相邻的两个音圈通过骨架连接，骨架与音圈的外周壁面连接。本申请实施例提供的内核用于将音频电信号转换成声音。技术研发人员：刘金华受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/8/1