扬声器和电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备，特别涉及一种扬声器和电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备朝着小型化逐渐发展，电子设备内部的扬声器也逐渐缩小，从而导致扬声器的后腔空间被压缩，使得扬声器的音质受到影响。

2、相关技术中，将吸音颗粒作为扩容材料，以此增大扬声器的虚拟后腔。扬声器包括壳体和扬声器本体，扬声器本体放置于壳体内，吸音颗粒位于壳体和扬声器本体之间。

3、然而，相关技术中的扬声器体积较大。因此，如何在不增大扬声器体积的前提下，增大扬声器的虚拟后腔是需要解决的关键问题。

技术实现思路

1、本公开提供了一种扬声器和电子设备，能够解决相关技术中存在的技术问题，所述扬声器和电子设备的技术方案如下：

2、第一方面，本公开提供了一种扬声器，所述扬声器包括导磁片、中心磁体、磁环、音圈、膜片、和吸音颗粒；

3、所述中心磁体和所述磁环固定于所述导磁片，且所述磁环环套所述中心磁体；

4、所述音圈与所述磁环连接，所述音圈位于所述磁环的内部，且环套所述中心磁体，所述膜片与所述音圈连接；

5、所述中心磁体具有容纳槽，所述容纳槽的开口朝向所述膜片，所述吸音颗粒位于所述容纳槽中。

6、在一种可能的实现方式中，所述扬声器还包括隔离网，所述隔离网覆盖所述容纳槽。

7、在一种可能的实现方式中，所述隔离网的网孔的直径为0.05mm-0.1mm。

8、在一种可能的实现方式中，所述隔离网与所述膜片的间距为0.7mm-0.9mm。

9、在一种可能的实现方式中，所述导磁片具有第一通孔，所述中心磁体具有第二通孔，所述第二通孔与所述容纳槽连通，且与所述第二通孔相对；

10、所述扬声器还包括阻尼网，所述阻尼网覆盖所述第一通孔并将所述吸音颗粒限位于所述容纳槽中。

11、在一种可能的实现方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的直径为0.6mm-1.0mm。

12、在一种可能的实现方式中，所述容纳槽的内径为10mm-12mm。

13、在一种可能的实现方式中，所述吸音颗粒的直径为0.2mm-0.4mm。

14、在一种可能的实现方式中，所述吸音颗粒为吸音沸石。

15、第二方面，所述电子设备包括如第一方面任一项所述的扬声器。

16、本公开提供的技术方案至少包括以下有益效果：

17、本公开提供了一种扬声器，扬声器的中心磁具有容纳槽，且将吸音颗粒放置于容纳槽。由于吸音颗粒为扩容材料，能够扩大扬声器的虚拟后腔，因此将吸音颗粒放置于容纳槽中，能够在不增大扬声器整体体积的情况下，增大扬声器的虚拟后腔。

18、而且，扬声器中的磁场主要由中心磁和磁环的间隙决定，因此在中心磁中设置容纳槽不会影响扬声器的磁场。

19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器包括导磁片(1)、中心磁体(2)、磁环(3)、音圈(4)、膜片(5)和吸音颗粒(6)；

2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器还包括隔离网(7)，所述隔离网(7)覆盖所述容纳槽(20)。

3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述隔离网(7)的网孔的直径为0.05mm-0.1mm。

4.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述隔离网(7)与所述膜片(5)的间距为0.7mm-0.9mm。

5.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述导磁片(1)具有第一通孔(11)，所述中心磁体(2)具有第二通孔(21)，所述第二通孔(21)与所述容纳槽(20)连通，且与所述第二通孔(21)相对；

6.根据权利要求5所述的扬声器，其特征在于，所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)的直径为0.6mm-1.0mm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的扬声器，其特征在于，所述容纳槽(20)的内径为10mm-12mm。

8.根据权利要求1-6任一项所述的扬声器，其特征在于，所述吸音颗粒(6)的直径为0.2mm-0.4mm。

9.根据权利要求1-6任一项所述的扬声器，其特征在于，所述吸音颗粒(6)为吸音沸石。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的扬声器。

技术总结本公开提供了一种扬声器和电子设备，属于电子设备技术领域。扬声器包括导磁片、中心磁体、磁环、音圈、膜片和吸音颗粒。中心磁体和磁环固定于导磁片，且磁环环套中心磁体。音圈与磁环连接，音圈位于磁环的内部，且环套中心磁体，膜片与音圈连接。中心磁体具有容纳槽，容纳槽的开口朝向膜片，吸音颗粒位于容纳槽中。由于吸音颗粒为扩容材料，能够增大扬声器的虚拟后腔，因此将吸音颗粒放置于容纳槽中，能够在不增大扬声器整体体积的情况下，增大扬声器的虚拟后腔。技术研发人员：金修禄受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/8/1