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一种耗材柜的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:46:55

本技术属于耗材柜的,具体涉及一种耗材柜。

背景技术:

1、在现有技术中,耗材柜的盘点一般使用射频识别技术来对耗材上的标签进行识别。其中,射频识别技术的工作原理是采用的是通过rfid天线发送射频信号电磁波,驱动标签内的芯片获取到能量,将标签的芯片内数据同样以射频信号的方式发出,rfid天线接收到电磁波后解码成可被识别的数据,达到数据自动识别的效果,完成对耗材的盘点。

2、然而,在一些密闭的空间内,即使是比较狭小的缝隙,由于射频信号的衍射等因素,很容易造成射频信号外泄,从而导致射频识别出错,影响对耗材的盘点。为此,现有技术中都会尽量减小柜门的缝隙,但是如果需要将缝隙做到足够小,这个对工具柜的加工精度要求很高,从而造成工具柜的成本要很高。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷,本实用新型提供了一种耗材柜,其能够解决现有技术中的如何减小柜门与柜体的缝隙,防止射频信号泄漏的问题。

2、本实用新型按以下技术方案予以实现:

3、本实用新型提供一种耗材柜,其包括:

4、柜体;

5、柜门;

6、第一密封结构,其包括:

7、第一密封件,其设置在所述柜门或所述柜体上;

8、两个第二密封件,其设置在所述柜体或柜门所述上,且相对所述第一密封件错位设置;

9、在所述柜门处于关闭位置时,所述第一密封件位于两个所述第二密封件之间,且所述第一密封件的相对两端分别与两个所述第二密封件相抵。

10、与现有技术相比,本申请在所述柜体和柜门上分别设置第一密封件和两个第二密封件;在所述柜门处于关闭位置时,通过所述第一密封件与两个所述密封件的相抵作用,以使所述第一密封件与两个所述密封件的相抵位置形成密封位置,以减小柜门与柜体的缝隙,使得柜内的射频信号无法泄漏。

11、在一种实施例中,所述第一密封件与所述第二密封件的结构相同;

12、所述第一密封件包括密封主体、施压部和两个受压部,所述施压部位于所述密封主体的中部,两个所述受压部分别设置在所述密封主体的相对两端;

13、在所述柜门处于关闭位置时,所述第一密封件的施压部的相对两端与两个所述第二密封件的靠近所述第一密封件的受压部相抵,两个所述第二密封件的施压部分别与所述第一密封件的两个受压部相抵。

14、在一种实施例中,所述施压部具有弹性,所述施压部内具有中空腔,所述中空腔在所述施压部受压时被挤压。

15、在一种实施例中,所述柜体或所述柜门设有安装槽;

16、所述第一密封件还包括卡凸部,所述卡凸部卡设于所述安装槽内。

17、在一种实施例中,两个所述受压部具有弹性,两个所述受压部均与所述柜体或所述柜门相抵。

18、在一种实施例中,所述柜门还设有向所述柜体方向延伸设置的凸块,所述凸块位于所述第一密封结构的右侧;

19、该耗材柜还包括第二密封结构,所述第二密封结构套设在所述凸块上;

20、在所述柜门处于关闭位置时,所述柜门通过所述第二密封结构与所述柜体相抵。

21、在一种实施例中,所述柜门包括门体和屏蔽视窗,所述屏蔽视窗与所述门体连接并形成连接位置;

22、所述第三密封结构的右侧设有延长部,所述延长部的末端与所述屏蔽视窗相抵,并与所述屏蔽视窗和门体之间围合形成密封区;

23、所述连接位置位于所述密封区内。

24、在一种实施例中,所述柜门还设有向所述柜体方向延伸设置的凸部,所述凸部位于所述第一密封结构的左侧;

25、该耗材柜还包括第三密封结构,所述第三密封结构套设在所述凸部上;

26、在所述柜门处于关闭位置时,所述柜门通过所述第三密封结构与所述柜体相抵。

技术特征:

1.一种耗材柜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耗材柜,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的耗材柜,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的耗材柜,其特征在于:

5.根据权利要求2或4所述的耗材柜,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的耗材柜,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的耗材柜,其特征在于:

8.根据权利要求2或6所述的耗材柜,其特征在于:

技术总结本技术提供一种耗材柜,包括:柜体;柜门;第一密封结构,其包括:第一密封件,其设置在所述柜门或所述柜体上;两个第二密封件,其设置在所述柜体或柜门所述上,且相对所述第一密封件错位设置;在所述柜门处于关闭位置时,所述第一密封件位于两个所述第二密封件之间,且所述第一密封件的相对两端分别与两个所述第二密封件相抵;本申请在所述柜体和柜门上分别设置第一密封件和两个第二密封件;在所述柜门处于关闭位置时,通过所述第一密封件与两个所述密封件的相抵作用,以使所述第一密封件与两个所述密封件的相抵位置形成密封位置,以减小柜门与柜体的缝隙,使得柜内的射频信号无法泄漏。技术研发人员:冼毅受保护的技术使用者:广东乘心电器实业有限公司技术研发日:20231031技术公布日:2024/8/1

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