一种拼接式长板线路板及电子产品的制作方法

本技术涉及线路板，具体是一种拼接式长板线路板及电子产品。

背景技术：

1、对于双层或多层（3层或更多）线路板，由于整卷长板制作法相对于单张制作法其工作效率要高的多，且部分电子产品需要使用长板线路板，因此，对于双层或多层（3层或更多）线路板，业内更倾向于采用整卷长板制作法，尤其是针对≥3米的需要形成整体线路连通的长线路板，比如灯带线路板，更需要采取整卷长板的方法来制作，使得≥3米的灯带其上的led能够被同时点亮。

2、如cn202310542491.1号中国实用新型专利申请所披露，为了解决现有整卷长板制作法存在的一系列缺陷，申请人实用新型了一种长板线路板的制作方法、长板线路板及电子产品，基本思路是将制好孔的m张短覆金属板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起，该种方法在导通孔中无溢胶、效率高、成本低，申请人已经投产使用。申请人在生产、使用过程中，发现如下问题：

3、由于长板线路板在短板首尾重叠位置形成有台阶，而且是在线路板的两面都有台阶，使得线路板的两面在重叠位置形成了高度差，在制作线路时目前一般具有三种方式：①、先上感光线路油(也称光刻胶)，烘烤形成感光膜层，然后曝光机曝光，显影后，形成感光线路油抗蚀线条，没有感光线路油的位置铜露出，化学蚀刻去除露出的铜，再用强碱溶液去除感光线路油，形成线路，由于线路板在正面有高低差，制作感光线路油时，高低差的台阶位置及旁边会聚油（如图9.1所示，在台阶位置的感光线路油81连成一片，厚度增厚），油膜层厚度远大于其它位置的油墨厚度，油墨太厚的位置在曝光显影时，比较细小及密集线路显影很困难，造成短路；油膜层厚的地方需要曝光的时间较长，油墨薄的地方，需要曝光的时间短，如果曝光时间不足，显影时会全脱掉，如果曝光时间过长，显影后油墨线条会变宽，导致蚀刻后在线路密集的位置线路短路。如果照顾厚的地方加长曝光时间，则其他油膜层薄的位置曝光时间太久会造成显影后线条变粗，线缝变小，在密集线路的线缝较小的位置已经造成短路（具体参见图9.2所示，a处线路已经连在一起短路）；因此，台阶位的一面只适用于线缝较宽的线路；②、使用感光干膜贴到线路板上，然后通过曝光显影蚀刻制作线路，这种方法由于在高低差的台阶位置感光干膜贴不紧（具体参见图9.3所示，感光干膜82在台阶处形成有空腔83），蚀刻线路时，台阶位置及旁边的蚀刻药水从干膜下面缝隙渗进入空腔，造成线路蚀断的问题（具体参见图9.3所示，台阶位置b处的线路被蚀断造成开路），因此，针对这种有台阶高低不平的板，无法使用感光干膜来制做线路；③、使用丝印方式印刷抗蚀刻油墨、然后蚀刻的方式制作线路，在高低差的台阶位置直接印刷油墨形成抗蚀刻线条，在需要形成线路的位置形成油墨线条，在不需要有线路的位置无油墨使金属露出，然后化学蚀刻露出的金属制成线路，丝网印刷时，由于在低的位置油墨会渗油而连成一片，造成台阶位较低那一边无法形成线路，相邻的油墨线条连在一起经过蚀刻工序后，相邻的两条线路形成了短路连结；所以丝网印刷法无法在有高低差的板上制作线路。

4、另外，在线路板的正面线路层上都必须制作开有焊盘窗口的阻焊层，一般都是用丝网印刷制作成本最低，在台阶位置的低处印刷油墨形成焊盘时(焊盘用于焊元件)，焊盘上也会渗阻焊油墨，使焊盘变小，造成焊元件时元件焊接不牢，具体参见图9.5所示，为台阶位置印刷有阻焊油墨84的剖面结构示意图，参见图9.6所示，在焊盘位置，c处的焊盘85明显变小，而如没有台阶，符合标准的常规焊盘应如图9.7所示。再者，在正面焊元件如果存在台阶而高低不平，在smt流程贴元件印锡膏时，由于印锡膏的钢网在台阶的低处贴不到板面上，形成有缝隙，印刷锡膏时往钢网下面缝隙会渗锡膏，造成连锡短路问题；具体参见图9.8-图9.9所示，为锡膏86在台阶位置连为一体的剖面结构示意图和平面结构示意图，其中d处因连锡形成了短路。这种两面都有台阶的线路板，无论是印阻焊油墨还是印锡膏，都无法避开台阶的一面，都容易造成焊盘变小，都容易造成连锡短路。

5、为此，有必要对现有的长板线路板的制作进一步改进和优化。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本实用新型提供一种拼接式长板线路板及电子产品，线路板正面平整无台阶，线路制作容易实现，不会出现短路问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、第一方面，本实用新型实施例提供一种拼接式长板线路板，包括多个首尾排列的短线路板，所述短线路板包括正面线路层、中间绝缘层和背面线路层，短线路板上设置有导通孔，导通孔的孔壁上设置有铜层将正面线路层和背面线路层导通；相邻的两个短线路板其中一个为a板，另一个为b板，所述a板和b板之间形成有缝隙，短线路板的背面设置有连接片，连接片的一端与a板连接，另一端与b板连接，a板和b板通过连接片连结；所述缝隙中具有金属，所述a板和b板通过缝隙中的金属导通；或/和，所述连接片上具有金属层，所述金属层与所述a板、b板导通，实现a板和b板导通；或/和，所述a板和b板可通过外接导电体导通。

4、可选的，所述导电体为金属件、led或电阻。

5、可选的，所述连接片为两层结构，包括胶层和绝缘膜，或者包括胶层和金属层；或者，所述连接片为三层结构，包括胶层、金属层和绝缘膜，其中金属层位于胶层和绝缘膜之间，或者绝缘膜位于胶层和金属层之间；或者，所述连接片为四层结构，依次包括胶层、金属层、绝缘膜和金属层。

6、可选的，在a板和b板的连接处，所述连接片的遮盖处设置有至少一层内层线路，所述内层线路夹设在中间绝缘层和绝缘膜之间，或者夹设在胶层和中间绝缘层之间；每层内层线路包括至少2条未形成导通的线路。

7、可选的，所述连接片上设置有若干穿孔，所述穿孔与所述导通孔的位置对应。

8、可选的，所述穿孔的孔径大于或小于所述导通孔的孔径。

9、可选的，所述a板和b板具有相邻的两端，两端均设置有u形缺口；或者，其中一端为u形缺口，另一端为凸柱，所述凸柱嵌入所述u形缺口中；或者，两端均具有l形缺口，两l形缺口相适配；或者，其中一端为u形缺口，另一端平直；或者，两端均平直。

10、可选的，所述连接片为方形或工字形，或者连接片的侧边为波浪形或u形；或者，在单个缝隙位置，具有多条分开的连接片。

11、可选的，所述背面线路层的线路数量少于正面线路层的线路数量。

12、第二方面，本实用新型实施例提供一种电子产品，包括上述第一方面任一项实施例所述的拼接式长板线路板，所述长板线路板的正面焊接有电子元件。

13、可选的，所述长板线路板的背面未焊接电子元件。

14、可选的，所述电子产品为led灯带。

15、第三方面，本实用新型实施例提供一种拼接式长板线路板的制作方法，包括：

16、备料：准备多张短覆金属板，所述短覆金属板包括分别位于其上下表面的正面金属层和背面金属层，正面金属层和背面金属层之间具有中间绝缘层；其中，短覆金属板上已设置有导通孔，导通孔贯穿正面金属层、背面金属层和中间绝缘层；

17、接板：将多张短覆金属板首尾排列，相邻的两张短覆金属板包括a板和b板，a板和b板之间形成有缝隙；然后在短覆金属板的背面粘贴连接片，其中连接片位于所述缝隙位置，连接片的一端与所述a板粘结，另一端与所述b板粘结，a板和b板通过连接片连结，形成＞3米的长板；

18、电镀：在导通孔的孔壁上电镀金属形成电镀金属，使得正面金属层和背面金属层通过电镀金属导通，缝隙及连接片上穿孔的孔壁也电镀形成电镀金属；

19、线路制作；

20、阻焊层制作。

21、可选的，使用smt工艺，钢网在正面印锡膏，锡膏印在正面焊盘上，缝隙或/和导通孔中也印上锡膏，待贴元件后，经过回流焊，使得缝隙或/和导通孔处形成锡焊连接。

22、本实用新型具有至少如下有益效果之一：本实用新型实施例通过将多个短线路板首尾排列，相邻的两个短线路板其中一个为a板，另一个为b板，a板和b板之间形成有缝隙，短线路板的背面设置有连接片，连接片的一端与a板连接，另一端与b板连接，a板和b板通过连接片连结；缝隙中具有金属，a板和b板通过缝隙中的金属导通；或/和，连接片上具有金属层，金属层与a板、b板导通，实现a板和b板导通；或/和，a板和b板可通过外接导电体导通，摒弃了现有技术中将相邻短线路板首尾重叠、重叠位置通过端部的胶粘接在一起来制作长板线路板的结构，使得长板线路板上用于焊元件的正面平整无台阶，不会出现高低不平的情况，由此，本实用新型实施例中的长板线路板在线路制作工序中，可以使用感光线路油墨（光刻胶法）制作线路，且可以制作细小及密集的正面线路，该种长板线路板在正面制作焊盘时也不会出现渗阻焊油墨导致焊盘变小的问题，确保元件焊接后的牢固可靠，也不会在正面smt贴元件印锡膏时出现渗锡膏导致连锡短路问题。针对长板线路板的背面，虽然有连接片造成的台阶，然而在设计制作时，都会在不焊元件的线路板背面，设置更少的电路（比如灯带线路板），而且不但线路较宽，线缝也较宽，所以，即使是因为背面台阶处的油墨较厚，必须在线路板的背面曝光时间较长，造成线路变宽，线缝变窄，也不会形成短路。这个实用新型方案结构简单紧凑、实施成本低廉。另外，线路板背面通常不会设置焊元件的焊盘，即使设置有焊盘，也是一些连接焊盘，不是用于焊元件的焊盘，不需要印锡膏，而且这种焊盘都可以避开台阶位置，（比如灯带线路板）。线路板的背面因连接片的存在而具有台阶，也不会出现焊盘变小、锡膏短路的问题。