显示装置的制作方法

本公开涉及显示装置。

背景技术：

1、随着信息社会发展，对用于显示图像的显示装置的需求正在以各种形式增加。显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置和发光显示装置的平面显示装置。发光显示装置可以包括具有有机发光二极管元件作为发光元件的有机发光显示装置、具有无机半导体元件作为发光元件的无机发光显示装置、或具有超小型发光二极管元件或微型发光二极管元件作为发光元件的微型led显示装置。

2、最近，已经开发了包括发光显示装置的头戴式显示器(hmd)。hmd是用户以焦点形成在靠近用户的眼睛的点处的眼镜或头盔的形式穿戴的用于虚拟现实(vr)或增强现实(ar)的眼镜型监视装置。

技术实现思路

1、本公开的一些示例实施例提供了显示装置，其中半导体芯片设置在基板的下表面上以减小非显示区域的区域尺寸(例如，以减少由于非显示区域而导致的面积约束)，从而减小显示装置的尺寸。

2、根据本公开的示例实施例，一种显示装置可以包括：基板，所述基板包括显示区域和在第一水平方向上与所述显示区域相邻的非显示区域；发光元件层，所述发光元件层在所述显示区域中位于所述基板的上表面上；薄膜基板，所述薄膜基板在所述非显示区域中连接到所述基板的上表面；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述基板的下表面上，并且所述第一半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；以及第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述第一半导体芯片彼此电连接。

3、根据本公开的示例实施例，一种显示装置可以包括：基板，所述基板包括硅(si)；发光元件层，所述发光元件层位于所述基板的上表面上；薄膜基板，所述薄膜基板连接到所述基板的上表面，并且在水平方向上与所述发光元件层间隔开；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述基板的下表面上，所述第一半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；模制层，所述模制层位于所述基板的下表面上，并且围绕所述第一半导体芯片的侧壁；以及第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述第一半导体芯片彼此电连接。

4、根据本公开的示例实施例，一种显示装置可以包括：基板，所述基板包括显示区域和在水平方向上与所述显示区域相邻的非显示区域，所述基板包括硅(si)；发光元件层，所述发光元件层在所述显示区域中设置在所述基板的上表面上；上基板，所述上基板在所述显示区域中位于所述发光元件层上；薄膜基板，所述薄膜基板在所述非显示区域中，并且所述薄膜基板的一端连接到所述基板的上表面；电路板，所述电路板连接到所述薄膜基板的相对端；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基板的下表面上，并且所述半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；模制层，所述模制层位于所述基板的下表面上，围绕所述半导体芯片的侧壁，所述模制层的下表面与所述半导体芯片的下表面共面，所述模制层的侧壁在所述垂直方向上与所述基板的侧壁对准；第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述半导体芯片彼此电连接；第二贯通通路，所述第二贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，在所述水平方向上与所述第一贯通通路间隔开，并且电连接到所述半导体芯片；以及导电焊盘，所述导电焊盘位于所述基板的上表面上，并且将所述第二贯通通路和所述发光元件层彼此电连接。

5、本公开的示例实施例不限于如上面所提及的示例实施例，并且根据下面阐述的描述，本领域的技术人员将清楚地理解未提及的其他示例实施例。

技术特征：

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基板包括硅。

3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述基板的侧壁在所述垂直方向上与所述模制层的侧壁对准。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一半导体芯片的下表面与所述模制层的下表面共面。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的下表面。

7.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：

8.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一半导体芯片的至少一部分在所述垂直方向上与所述发光元件层交叠。

10.根据权利要求9所述的显示装置，所述显示装置还包括：

11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：

12.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：

13.一种显示装置，所述显示装置包括：

14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：

15.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：

16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第一半导体芯片的下表面、所述模制层的下表面和所述传热单元的下表面彼此共面。

17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的下表面和所述传热单元的下表面中的每一者。

18.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一半导体芯片的至少一部分在所述垂直方向上与所述发光元件层交叠。

19.根据权利要求18所述的显示装置，所述显示装置还包括：

20.一种显示装置，所述显示装置包括：

技术总结提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和在第一水平方向上与所述显示区域相邻的非显示区域；发光元件层，所述发光元件层在所述显示区域中位于所述基板的上表面上；薄膜基板，所述薄膜基板在所述非显示区域中连接到所述基板的上表面；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述基板的下表面上，并且所述第一半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；以及第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述第一半导体芯片彼此电连接。技术研发人员：金云培,郑礼贞受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/1