一种免开散热孔的全封闭式箱体结构及射频电源的制作方法

本技术涉及射频电源，特别涉及一种免开散热孔的全封闭式箱体结构及射频电源。

背景技术：

1、传统射频电源会有非常大的发热量，有很大的换热需求，导致箱体机身会开设许多通风散热孔，同时对外界的环境要求很高，一般需要恒定温度、恒定湿度，同时保持室内无尘，会导致使用成本增加。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种免开散热孔的全封闭式箱体结构及射频电源，解决原结构中箱体不密封导致射频电源对使用环境要求高的问题。

2、本申请第一个方面提供了一种免开散热孔的全封闭式箱体结构，包括：

3、壳体，所述壳体具有内腔；

4、支撑板组件，设置于所述内腔中，并将所述内腔分割成相互连通的第一流道、第二流道与第三流道，所述第一流道、第二流道与第三流道用于安放射频电源的元器件；

5、水冷换热器，设置于所述内腔中；

6、风扇组件，设置所述内腔中，所述风扇组件用于驱动气流经过所述水冷换热器并在所述第一流道、第二流道与第三流道之间循环。

7、上述实施例的有益效果在于：通过第一流道、第二流道与第三流道在内腔中实现气流的内循环，再经水冷换热器带走气流中大量热量，从而达成新的冷风循环，即不再依托外部空气进入设备内部进行换热，进而可以将壳体外部散热孔全部取消，达到壳体全密封的效果。

8、在上述实施例的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

9、在本申请其中一个实施例中：所述壳体包括：上盖板、下盖板、后盖板、前盖板，所述上盖板、下盖板、后盖板、前盖板连接形成具有所述内腔的所述壳体结构。本步的有益效果：通过将壳体分割成上盖板、下盖板、后盖板、前盖板，以此便于装配作业。

10、在本申请其中一个实施例中：所述支撑板组件包括：第一支撑板，设置于所述内腔中；第二支撑板，设置于所述第一支撑板的下方；第三支撑板，在所述第一支撑板与所述第二支撑板之间形成单侧开口的支撑结构。

11、在本申请其中一个实施例中：所述风扇组件包括：第一风扇，位于所述第一流道中，用于使所述气流在所述第一流道中流动；第二风扇，连接于所述支撑板，用于将所述第一流道中的气流引入所述第二流道中；第三风扇，位于所述第三流道中，用于使所述气流在所述第三流道中流动。本步的有益效果：通过第一风扇、第二风扇及第三风扇，使得气体在第一流道、第二流道及第三流道中循环。

12、在本申请其中一个实施例中：所述内腔中还具有：第四流道、第五流道，所述第四流道将所述第一流道与所述第三流道连通，所述第五流道将所述第一流道、第二流道及第三流道连通。

13、在本申请其中一个实施例中：所述第二支撑板为液冷板，所述第二支撑板中开设有流道，所述流道用于通入冷却液。本步的有益效果：通过液冷板进一步提高散热效果。

14、本申请第一个方面提供了一种射频电源，包括所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构。

技术特征：

1.一种免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，所述壳体包括：上盖板、下盖板、后盖板、前盖板，所述上盖板、下盖板、后盖板、前盖板连接形成具有所述内腔的所述壳体结构。

3.根据权利要求1所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，所述支撑板组件包括：

4.根据权利要求3所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，所述风扇组件包括：

5.根据权利要求1所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，所述内腔中还具有：第四流道、第五流道，所述第四流道将所述第一流道与所述第三流道连通，所述第五流道将所述第一流道、第二流道及第三流道连通。

6.根据权利要求3所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构，其特征在于，所述第二支撑板为液冷板，所述第二支撑板中开设有流道，所述流道用于通入冷却液。

7.一种射频电源，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的免开散热孔的全封闭式箱体结构。

技术总结本技术公开了一种免开散热孔的全封闭式箱体结构，包括：壳体、支撑板组件、水冷换热器、风扇组件，壳体具有内腔，支撑板组件设置于内腔中，并将内腔分割成相互连通的第一流道、第二流道与第三流道，第一流道、第二流道与第三流道用于安放射频电源的元器件，水冷换热器设置于内腔中，风扇组件设置内腔中，风扇组件用于驱动气流经过水冷换热器并在第一流道、第二流道与第三流道之间循环。通过第一流道、第二流道与第三流道在内腔中实现气流的内循环，再经水冷换热器带走气流中大量热量，从而达成新的冷风循环，即不再依托外部空气进入设备内部进行换热，进而可以将壳体外部散热孔全部取消，达到壳体全密封的效果。技术研发人员：朱培文,尹巧星,周健受保护的技术使用者：江苏神州半导体科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/8/1