一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法与流程

本发明涉及一种压膜工艺，具体涉及一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，属于半导体封装。

背景技术：

1、在半导体器件中，部分器件的有源区需要提供空腔环境以保证正常工作。因此，在器件的制备或封装过程中，需要在器件的有源区形成空气隙，例如滤波器。

2、以滤波器中的声表面波（surface acoustic wave，saw）滤波器为例，声表面波滤波器是利用压电效应和声表面波传播的物理特性制成的滤波专用器件。在声表面波滤波器中，信号经过电-声-电的两次转换，从而实现选频特性。声表面波滤波器具有工作频率高、制造工艺简单、制造成本低、频率特性一致性高等优点，其应用领域从最开始的军用雷达发展至今几乎遍及整个无线电通讯，特别是随着移动通讯技术的高速发展，更进一步地推动了声表面波技术的发展。

3、在目前声表面波滤波器的封装过程中，需要将声表面波滤波器芯片贴装在基板上，从而在声表面波滤波器的有源区形成空腔结构。由于后续制程塑封树脂会因塑封机模具压合作用而侵入滤波器的空腔中，破坏滤波器的正常工作，因此利用压膜工艺在塑封前将滤波器芯片包覆住。

4、但是，芯片的顶角尖锐度很高，容易造成包覆芯片的膜破裂，无法达到防止树脂侵入的效果。

技术实现思路

1、为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能改善滤波器产品压膜效果的工艺方法。

2、为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

3、一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面，沿边涂覆一圈果冻胶后，压膜。

4、上述压膜覆盖芯片及芯片周围的基板，包裹芯片功能区与基板接触形成空腔。

5、压膜后，于上述膜层上塑封树脂。

6、上述果冻胶的厚度为50~200um。

7、上述压膜的步骤包括：

8、真空压膜机抽真空30~50s，提供1~2mpa的真空压力，加压50~70s，同时真空压膜机腔体加热120℃，结束压膜后再进行烘烤使膜固化。

9、本发明的有益之处在于：

10、本发明的一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，通过在芯片非功能区顶部涂覆一圈果冻胶，作为缓冲层，降低芯片顶角尖锐度，降低滤波器产品覆膜破裂风险，进而降低塑封料侵入滤波器芯片底部空腔的风险，提升后续滤波器产品覆膜效果，从而提高产品的封装良率，具有很强的实用性和广泛地适用性。

技术特征：

1.一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，其特征在于，于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面，沿边涂覆一圈果冻胶后，压膜。

2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述压膜覆盖芯片及芯片周围的基板。

3.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，压膜后，于所述膜层上塑封树脂。

4.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述果冻胶的厚度为50~200um。

5.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述压膜的步骤包括：

技术总结本发明的一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面，沿边涂覆一圈果冻胶后，压膜。其通过在芯片非功能区顶部涂覆一圈果冻胶，作为缓冲层，降低芯片顶角尖锐度，降低滤波器产品覆膜破裂风险，进而降低塑封料侵入滤波器芯片底部空腔的风险，提升后续滤波器产品覆膜效果，从而提高产品的封装良率，具有很强的实用性和广泛地适用性。技术研发人员：陈晗玥受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1