红外接收头的制作方法

本技术涉及电子元器件，特指一种红外接收头。

背景技术：

1、申请号为201821290102.1的中国专利公开了一种红外接收头金属支架，包括用于安装信号接收芯片的基板、连接体、屏蔽窗和引线脚，引线脚设在基板一侧并包括用于接地线的第一引线脚和两根位于第一引线脚两侧的第二引线脚。第二引线脚包括设在封装胶体内的接线部和设在封装胶体外的引出部。接线部包括接线板、位于接线板一端外侧的第一凸出体和位于接线板另一端外侧的第二凸出体，三者共同形成缺口槽，接线板靠近基板的一端设有供信号接收芯片的引出线连接的接线区域。

2、申请号为202023107067.5的中国专利公开了一种红外接收头，包括基板、光敏元件、信号处理ic、三个引脚、屏蔽盖和封装层；光敏元件和信号处理ic设置于基板上，信号处理ic与光敏元件电性连接；三个引脚分别为左引脚、中引脚和右引脚，左引脚和右引脚均设置有焊盘，焊盘上设置有注胶孔；屏蔽盖一端通过折弯部与基板的另一侧活动连接，折弯部与基板之间设置有第一折弯痕，折弯部与屏蔽盖之间设置有第二折弯痕，折弯部上设置有镂空槽，屏蔽盖上设置有带屏蔽网的接收窗口，屏蔽盖的左右两侧分别设置有可弯折的遮挡部；封装层设置于基板的外部，封装层上设置有聚光体，聚光体上设置有滤光层。

3、前述两个专利文献中的红外接收头，它们的封装时的局限性较大，只能固定结构封装，拓展性不好。

4、因此，基于上述现有的红外接收头的缺陷，需要对现有的红外接收头进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种红外接收头，该红外接收头解决了现有的红外接收头所存在的：拓展性不好等缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的。

3、红外接收头，包括支架，支架包括主体，主体上具有光敏二极管贴片区、红外解码ic贴片区、单片机ic贴片区，主体的左、右两侧分别具有第一引脚、第五引脚，主体的下方从左到右依次排列有第二引脚、第三引脚、第四引脚。

4、具体的，所述的光敏二极管贴片区、红外解码ic贴片区、单片机ic贴片区从上到下依次排列。

5、具体的，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚的中部通过中间连接条连接、下部通过下部连接条连接。

6、具体的，所述的主体的下方中部与第三引脚相连。

7、具体的，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚上具有焊盘，主体上具有与第一引脚、第五引脚对应的焊盘。

8、进一步的，所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic，第二引脚、第三引脚之间连接有第二电容，主体与第一引脚上部之间连接有第三电容，第三电容位于光敏二极管的侧面，第一引脚与第二引脚之间连接有晶振；

9、光敏二极管邦定红外解码ic的in脚，红外解码ic的out脚邦定单片机ic的中断口io，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第五引脚，红外解码ic和单片机ic的gnd脚邦定第三引脚，单片机ic的第一输出邦定第四引脚，单片机ic的第二输出邦定第一引脚，单片机ic的第三输出邦定第二引脚。

10、进一步的，所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic，第三引脚、第四引脚之间连接有第一电容，第四引脚、第五引脚之间连接有电阻；

11、光敏二极管邦定红外解码ic的in脚，红外解码ic的out脚邦定单片机ic的中断口io，红外解码ic和单片机ic的gnd脚邦定第三引脚，单片机ic的第一输出邦定第一引脚，单片机ic的第二输出邦定第二引脚，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第四引脚。

12、进一步的，所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

13、光敏二极管邦定红外解码ic的in脚，红外解码ic的out脚邦定单片机ic的中断口io，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第五引脚，单片机ic的输出邦定到第一引脚、第二引脚、第四引脚，红外解码ic和单片机ic的gnd脚邦定第三引脚。

14、进一步的，所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

15、光敏二极管邦定红外解码ic的in脚，红外解码ic的out脚邦定单片机ic的中断口io，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第四引脚，红外解码ic和单片机ic的gnd脚邦定第三引脚，单片机ic的第一输出邦定第一引脚，单片机ic的第二输出邦定第二引脚；

16、第三引脚与第四引脚之间连接有第二电容；

17、第五引脚通过一个外置电感l1与干电池的正极相连，升压ic输入极邦定第五引脚，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第四引脚，升压ic输出3.3v电压邦定第四引脚。

18、进一步的，所述的主体与第二引脚连接，主体与第三引脚分离，其中，光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

19、光敏二极管邦定红外解码ic的in脚，红外解码ic的out脚邦定单片机ic的中断口io，红外解码ic和单片机ic的vcc脚邦定第五引脚，红外解码ic和单片机ic的gnd脚邦定主体、第二引脚，单片机ic的out脚邦定第一引脚；

20、第五引脚的上部与主体之间连接有第一电容，第一电容位于光敏二极管的侧面；

21、第二引脚与第四引脚、第五引脚之间焊接有贴片式的升压ic，在第三引脚、第四引脚之间焊接贴片式的电感，第三引脚接电池的正极。

22、本实用新型的有益效果在于：光敏二极管贴片区、红外解码ic贴片区、单片机ic贴片区分别焊接光敏二极管、红外解码ic、单片机ic，主体与多个引脚之间的连接具有多种方式，从而提高了产品的拓展性。

技术特征：

1.红外接收头，其特征在于：包括支架，支架包括主体，主体上具有光敏二极管贴片区、红外解码ic贴片区、单片机ic贴片区，主体的左、右两侧分别具有第一引脚、第五引脚，主体的下方从左到右依次排列有第二引脚、第三引脚、第四引脚。

2.根据权利要求1所述的红外接收头，其特征在于：所述的光敏二极管贴片区、红外解码ic贴片区、单片机ic贴片区从上到下依次排列。

3.根据权利要求1所述的红外接收头，其特征在于：所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚的中部通过中间连接条连接、下部通过下部连接条连接。

4.根据权利要求1所述的红外接收头，其特征在于：所述的主体的下方中部与第三引脚相连。

5.根据权利要求1所述的红外接收头，其特征在于：所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚上具有焊盘，主体上具有与第一引脚、第五引脚对应的焊盘。

6.根据权利要求4所述的红外接收头，其特征在于：所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic，第二引脚、第三引脚之间连接有第二电容(c2)，主体与第一引脚上部之间连接有第三电容(c3)，第三电容(c3)位于光敏二极管的侧面，第一引脚与第二引脚之间连接有晶振；

7.根据权利要求4所述的红外接收头，其特征在于：所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic，第三引脚、第四引脚之间连接有第一电容(c1)，第四引脚、第五引脚之间连接有电阻(r1)；

8.根据权利要求4所述的红外接收头，其特征在于：所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

9.根据权利要求4所述的红外接收头，其特征在于：所述的光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

10.根据权利要求1所述的红外接收头，其特征在于：所述的主体与第二引脚连接，主体与第三引脚分离，其中，光敏二极管贴片区焊接有光敏二极管，红外解码ic贴片区焊接有红外解码ic，单片机ic贴片区焊接有单片机ic；

技术总结本技术涉及红外接收头技术领域，特指一种红外接收头；本技术包括支架，支架包括主体，主体上具有光敏二极管贴片区、红外解码IC贴片区、单片机IC贴片区，主体的左、右两侧分别具有第一引脚、第五引脚，主体的下方从左到右依次排列有第二引脚、第三引脚、第四引脚；本技术的光敏二极管贴片区、红外解码IC贴片区、单片机IC贴片区分别焊接光敏二极管、红外解码IC、单片机IC，主体与多个引脚之间的连接具有多种方式，从而提高了产品的拓展性。技术研发人员：陈智军受保护的技术使用者：深圳市诚强光电数码有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/8/5