通风口防尘网组件及散热器的制作方法

本技术属于散热部件，具体涉及一种通风口防尘网组件及散热器。

背景技术：

1、电气设备、电子设备等在使用过程中会不断发热，为了散热，通常会在设备上增加散热器，风扇等设备。当风机叶片转动时会使设备内部产生负压，冷空气会被抽入设备内部换热，随后将热空气从设备内部排出。但是，在此过程中，灰尘会伴随着冷空气通过进风口进入设备内部，从而依附在设备硬件以及散热器上，降低了设备性能以及散热速率。故需要在设备机壳的进风口处设置防尘网。防尘网需要定期清洗、更换，以保证进风口不会被灰尘所封堵，满足设备内的散热需求。因此，防尘网需要与设备机壳之间设置可拆连接的结构。防尘网的拆装结构，目前主要有以下几种方式：

2、1)、卡装式螺钉固定防尘网固定结构。此种结构每次更换时必须拆除螺钉，再将结构件从卡口中拆卸下来，然后用新的防尘网更换旧的防尘网。此种结构当环境恶劣时，卡口螺钉都容易生锈，很难拆除，更换防尘网工时耗费很长。

3、2)、磁吸式防尘网结构。此种结构虽然更换时较简单，但是此结构不利于运输，运输过程中容易掉落；其次当设备本体存在振动时，防尘网也容易掉落；对于较厚的防尘网，对磁体磁力要求很高，无形中增加了成本。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、拆卸方便的通风口防尘网组件及散热器。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

3、一种通风口防尘网组件，包括：

4、本体框架，其上开设有进风口；

5、通风内罩，固定安装在所述进风口；

6、通风外罩，可转动地安装在所述进风口处；

7、防尘网，可拆卸地安装在所述通风内罩与所述通风外罩之间。

8、进一步地，还包括用于将所述通风外罩与所述本体框架锁紧在一起的锁紧组件。

9、进一步地，所述锁紧组件包括插销和插销孔，所述插销孔开设有在所述本体框架上，所述插销固定安装在所述通风外罩上。

10、进一步地，所述插销为弹簧插销。

11、进一步地，还包括销轴，所述销轴固定安装在所述本体框架上，所述销轴穿设在所述通风外罩内。

12、进一步地，所述销轴固定安装在所述本体框架的底部、顶部或侧边。

13、进一步地，所述通风内罩上固定设有用于初步固定所述防尘网的防尘网粘扣带。

14、进一步地，所述通风内罩和通风外罩上均开设有多个通风孔。

15、进一步地，所述通风内罩固定安装在所述本体框架内侧，所述通风外罩设置成闭合后不会凸出于所述本体框架。

16、一种散热器，包括上述的通风口防尘网组件。

17、本实用新型的有益效果：

18、该通风口防尘网组件结构简单、拆卸方便的优点。当需要更换通风口防尘网组件的防尘网时，只需要一人将左右两个所述插销向内抽拉，即可将通风外罩绕销轴旋转一定度数，最大超过90°，这时可以撕下旧的防尘网，重新粘贴新的防尘网，最后再将通风外罩合上，所述插销插进插销孔，即可完成防尘网的更换。

技术特征：

1.一种通风口防尘网组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的通风口防尘网组件，其特征在于，所述插销(510)为弹簧插销。

3.根据权利要求1或2所述的通风口防尘网组件，其特征在于，还包括销轴(600)，所述销轴(600)固定安装在所述本体框架(100)上，所述销轴(600)穿设在所述通风外罩(300)内。

4.根据权利要求3所述的通风口防尘网组件，其特征在于，所述销轴(600)固定安装在所述本体框架(100)的底部、顶部或侧边。

5.根据权利要求1所述的通风口防尘网组件，其特征在于，所述通风内罩(200)上固定设有用于初步固定所述防尘网(400)的防尘网粘扣带(310)。

6.根据权利要求1所述的通风口防尘网组件，其特征在于，所述通风内罩(200)和通风外罩(300)上均开设有多个通风孔(700)。

7.根据权利要求1所述的通风口防尘网组件，其特征在于，所述通风内罩(200)固定安装在所述本体框架(100)内侧，所述通风外罩(300)设置成闭合后不会凸出于所述本体框架(100)。

8.一种散热器，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的通风口防尘网组件。

技术总结本技术公开了一种通风口防尘网组件及散热器，其中所述通风口防尘网组件，包括：本体框架，其上开设有进风口；通风内罩，固定安装在所述进风口；通风外罩，可转动地安装在所述进风口处；防尘网，可拆卸地安装在所述通风内罩与所述通风外罩之间。该通风口防尘网组件结构简单、拆卸方便的优点。所述散热器，包括上述的通风口防尘网组件。当需要更换通风口防尘网组件的防尘网时，只需要一人将左右两个所述插销向内抽拉，即可将通风外罩绕销轴旋转一定度数，最大超过90°，这时可以撕下旧的防尘网，重新粘贴新的防尘网，最后再将通风外罩合上，所述插销插进插销孔，即可完成防尘网的更换。技术研发人员：谢康,王顺旗,沈旭,王海军受保护的技术使用者：维谛技术有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/8/5