布线电路基板及其制造方法与流程

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术：

1、在电子设备中，为了在多个电路元件之间进行电信号的收发而使用布线电路基板。布线电路基板具有在绝缘层上形成有给定的布线的结构。该布线例如以如下方式形成。

2、在绝缘层上形成种子层，在该种子层上进一步形成抗蚀剂层。在所形成的抗蚀剂层形成给定图案的开口，种子层的一部分在抗蚀剂层的开口内露出。在露出的种子层的部分通过电解镀覆形成导体层。之后，去除抗蚀剂层以及与该抗蚀剂层重叠的种子层的其他部分。由此，形成具有将种子层与导体层层叠而成的结构的布线。

3、在上述的布线电路基板的制造工序中，在形成导体层后去除种子层的其他部分时，使用蚀刻液去除该种子层。此时，若种子层及其附近部分被过度蚀刻，则有可能在该布线的侧面的下端部或其附近部分产生底切。底切会减小布线相对于绝缘层的接触面积。在该情况下，布线容易从绝缘层剥落。因而，过大的底切的产生使布线电路基板的可靠性显著降低。

4、因此，在专利文献1中记载了对在蚀刻种子层时产生的底切进行考虑后的印刷布线板的制造方法。在该印刷布线板的制造方法中，通过调整在导电性种子层(种子层)上形成的抗蚀剂图案的形状，由此使导体电路部(布线)相对于绝缘基材(绝缘层)的接触角为70°～100°。

5、专利文献1：日本特开2009－252883号公报

6、专利文献2：日本特开2007－173300号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、一直以来，电子设备中使用的电信号的高频化正在不断推进。因此，对于布线电路基板，除了要求布线难以从绝缘层剥落这样的可靠性以外，还要求减少高频信号在传输时的传输损耗。

3、高频信号的传输损耗的程度为，例如，布线的表面粗糙度越大则越大，布线的表面粗糙度越小则越小。关于这样的布线的表面粗糙度，在专利文献2中记载了一种布线基板的制造方法，其通过使用含有氯的闪蚀液，使铜布线的表面粗糙度(rz)为0.25μm以下。

4、具体而言，在专利文献2所记载的布线基板的制造方法中，在绝缘体(绝缘层)上形成由镍－铬合金构成的合金覆膜(种子层)、以及由铜构成的金属化层(种子层)。在金属化层上形成具有给定图案的开口的电解镀覆用掩模(抗蚀剂层)。在镀敷用的掩模的开口内形成铜布线。之后，去除电解镀覆用掩模，利用闪蚀去除露出的金属化层以及合金覆膜。此时，作为金属化层用的闪蚀液，使用含有氯的闪蚀液。

5、然而，在专利文献2中未记载能够通过使用含有氯的闪蚀液而实现的铜布线的表面粗糙度的下限。例如，在专利文献2所记载的多个实施例所涉及的布线基板中，铜布线的表面粗糙度(rz)的最小值为0.19μm。

6、本发明的目的在于提供一种能够实现可靠性的提高以及高频信号的传输损耗减少的布线电路基板及其制造方法。

7、用于解决课题的技术方案

8、(1)根据本发明的一个方面的布线电路基板具备：绝缘层；以及布线，其形成于绝缘层上，布线包括：种子层，其形成于绝缘层上；以及导体层，其形成于种子层上，布线的表面包括侧面部，该侧面部由导体层以及种子层形成，并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸，在侧面部不存在底切，或形成有深度为2μm以下的底切，导体层的表面粗糙度ra小于0.065μm。

9、在该布线电路基板中，在布线的侧面部不存在底切或形成有深度为2μm以下的底切，布线的导体层的表面粗糙度ra小于0.065μm。其结果，布线电路基板的可靠性提高，并且在布线中传输的高频信号的传输损耗减少。

10、(2)也可以是，绝缘层具有形成有布线的一个面，侧面部相对于与绝缘层的一个面正交的直线的角度的大小小于6°。

11、在该情况下，和侧面部相对于与绝缘层的一个面正交的直线的角度的大小为6°以上的情况相比，布线的截面积变小的情况减少。因此，由布线的截面积变小导致的电阻值的增大减少。

12、(3)也可以是，布线具有第一线路，第一线路的宽度为10μm以下。由此，实现布线电路基板中的布线的高密度化。

13、(4)也可以是，布线还具有以与第一线路相邻的方式设置的第二线路，第一线路与第二线路之间的距离为10μm以下。由此，实现布线电路基板中的布线的高密度化。

14、(5)也可以是，种子层包括金属层，该金属层由与导体层不同的材料构成。在该情况下，在种子层与导体层之间形成有异种金属相邻的边界部。即使在这样的情况下，在布线的侧面部也未形成深度超过2μm的底切，因此布线电路基板的可靠性提高。

15、(6)布线电路基板还可以具备支承绝缘层的金属支承体，绝缘层设置于金属支承体上。在该情况下，确保用于抑制布线以及绝缘层过度变形的机械强度。

16、(7)根据本发明的另一方面的布线电路基板的制造方法也可以是包括：在绝缘层上形成含有铜的种子层的工序；在绝缘层上的种子层上形成具有预先设定的图案的开口的抗蚀剂层，通过所形成的抗蚀剂层的开口利用电解镀覆在种子层上形成含有铜的导体层的工序；在形成导体层后去除抗蚀剂层的工序；以及在去除抗蚀剂层后，通过去除种子层的未形成导体层的部分而形成布线的工序，形成布线的工序包括：通过使用有机酸与双氧水的混合液、硫酸与双氧水的混合液、以及硫酸铁水溶液中的任一者作为蚀刻液而去除种子层的铜的工序。

17、在该布线电路基板的制造方法中，在形成布线的工序中，使用有机酸与双氧水的混合液、硫酸与双氧水的混合液、以及硫酸铁水溶液中的任一者作为用于去除种子层的铜的蚀刻液。由此，能够抑制在布线的侧面部产生底切。或者，能够使在布线的侧面部产生的底切的深度为2μm以下。进而，能够使布线的导体层的表面粗糙度ra小于0.065μm。其结果，布线电路基板的可靠性提高，并且在布线中传输的高频信号的传输损耗减少。

18、(8)也可以是，形成布线的工序包括通过使用有机酸与双氧水的混合液作为蚀刻液而去除种子层的铜的工序。由此，抑制在布线的侧面部产生底切。或者，在布线的侧面部产生的底切的深度减少。进而，布线的导体层的表面粗糙度ra小于0.065μm。

19、(9)也可以是，通过形成布线的工序而形成的布线的表面包括侧面部，该侧面部由导体层以及种子层形成，并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸，在侧面部，在层叠方向上的包括种子层的给定距离的范围内，不存在底切，或形成有深度为2μm以下的底切，导体层的表面粗糙度ra小于0.065μm。由此，在所制作的布线电路基板中，布线电路基板的可靠性提高，并且在布线中传输的高频信号的传输损耗减少。

20、(10)也可以是，绝缘层具有形成布线的一个面，侧面部相对于与绝缘层的一个面正交的直线的角度的大小小于6°。在该情况下，和侧面部相对于与绝缘层的一个面正交的直线的角度的大小为6°以上的情况相比，布线的截面积变小的情况减少。因此，由布线的截面积变小导致的电阻值的增大得到减少。

21、(11)也可以是，布线具有第一线路，第一线路的宽度为10μm以下。由此，实现布线电路基板中的布线的高密度化。

22、(12)也可以是，布线还具有以与第一线路相邻的方式设置的第二线路，第一线路与第二线路之间的距离为10μm以下。由此，实现布线电路基板中的布线的高密度化。

23、(13)也可以是，种子层包括：第一金属层，其形成于绝缘层上并且由与导体层不同的材料构成；以及第二金属层，其形成于金属层上并且由与导体层相同的材料构成，去除种子层的铜的工序包括去除第二金属层的工序。

24、在该情况下，在种子层的第一金属层与导体层之间形成异种金属相邻的边界部。即使在这样的情况下，在布线的侧面部也未形成深度超过2μm的底切，因此布线电路基板的可靠性提高。

25、(14)布线电路基板的制造方法还可以包括准备绝缘层与支承绝缘层的金属支承体的层叠体的工序或在金属支承体上形成绝缘层的工序中的任一者。

26、在该情况下，确保用于抑制布线以及绝缘层过度变形的机械强度。

27、发明效果

28、根据本发明，能够实现布线电路基板的可靠性的提高、以及布线电路基板中的高频信号的传输损耗的减少。