带加强件的布线基板的制作方法

本发明涉及带加强件的布线基板。

背景技术：

1、对于将lsi电子部件安装于布线基板的lsi封装件，公知fc-bga(flip chip ballgrid array)等。例如如专利文献1中所记载的那样，在上述那样的lsi封装件所使用的布线基板中因加固、翘曲矫正等目的而设置有加强件。

2、[在先技术文献]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]国际公开第2020/162417号

技术实现思路

1、-用于解决课题的手段-

2、本公开所涉及的带加强件的布线基板包括：布线基板；位于布线基板的上表面的安装区域；和加强件，位于布线基板的上表面以使得包围安装区域，并且具有与布线基板对置的第一面以及位于第一面的相反侧的第二面。布线基板具有第一热膨胀系数。加强件包括：第一区域，与布线基板对置，包括第一面并具有第二热膨胀系数；以及第二区域，位于与第一区域相反一侧的表面侧，包括第二面并具有第三热膨胀系数。第一热膨胀系数与第二热膨胀系数之差的绝对值比第一热膨胀系数与第三热膨胀系数之差的绝对值小。

3、本公开所涉及的电子部件安装构造体包括上述的带加强件的布线基板和位于安装区域的电子部件。

技术特征：

1.一种带加强件的布线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的带加强件的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的带加强件的布线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带加强件的布线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带加强件的布线基板，其中，

6.根据权利要求2～5中任一项所述的带加强件的布线基板，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的带加强件的布线基板，其中，

8.一种电子部件安装构造体，包括：

9.根据权利要求8所述的电子部件安装构造体，其中，

技术总结本公开所涉及的带加强件的布线基板包括：布线基板；位于布线基板的上表面的安装区域；和加强件，位于布线基板的上表面、以使得包围安装区域，并且具有与布线基板对置的第一面以及位于第一面的相反侧的第二面。布线基板具有第一热膨胀系数。加强件包括：第一区域，与布线基板对置，包括第一面并具有第二热膨胀系数；以及第二区域，位于与第一区域相反一侧的表面侧，包括第二面并具有第三热膨胀系数。第一热膨胀系数与第二热膨胀系数之差的绝对值比第一热膨胀系数与第三热膨胀系数之差的绝对值小。技术研发人员：门胁杰,鬼丸祥平受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/8/1