一种铝碳化硅电子元器件封装结构的制作方法

本发明涉及电子元器件封装领域，特别涉及一种铝碳化硅电子元器件封装结构。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流和低制造成本、以及高可靠性方向发展，要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下，仍能保持优良的性能，为了满足以上多种性能要求，越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装，所以我们需要用到电子元器件封装结构。

2、而现有的电子元器件封装结构在使用过程中，由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同，在使用封装结构进行封装固定后，工作人员可能在运输过程中产生了晃动，从而导致电子元器件的损坏，需要工作人员再次封装，增加了成本的负担，增大了工作人员工作负担。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种铝碳化硅电子元器件封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种铝碳化硅电子元器件封装结构，包括元器件本体和封装壳体，所述封装壳体的正面开设有连接方槽，所述连接方槽内部的后侧壁开设有固定方槽，所述连接方槽与固定方槽的内部设置有活动固定组件，所述活动固定组件包括有开设在固定方槽内部后侧壁的转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转动杆，所述转动杆的后端贯穿转动槽的内部延伸至封装壳体的后侧，所述转动杆的后端固定连接有转动柄，所述转动杆的前端贯穿转动槽的内部延伸至固定方槽的内部，所述转动杆的表面固定套设有蜗杆，所述蜗杆的右侧设置有固定杆，所述固定杆的上下两端分别固定连接在固定方槽内部的上下侧壁，所述固定杆的表面活动套设有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆螺旋配合。

3、优选地，所述活动固定组件还包括有设置在固定方槽内部的固定板，所述固定板的正面开设有连接长槽，所述连接长槽内部的后侧壁开设有固定长槽，所述固定长槽内部的后侧壁开设有活动槽，所述固定板通过活动槽活动套设在转动杆的表面，且固定板的左右两侧分别固定连接在固定方槽内部的左右侧壁。

4、优选地，所述活动固定组件还包括有设置在固定长槽内部的活动条板和套设在转动杆表面的阻尼弹簧，所述活动条板背面的中心处转动连接在转动杆的前端，所述阻尼弹簧的前端固定连接在活动条板的背面，所述阻尼弹簧的后端固定连接在固定长槽内部的后侧壁。

5、优选地，所述活动固定组件还包括有两个分别活动套设在活动条板表面的滑动座，每个所述滑动座的顶面均固定连接有第一定位部，每个所述第一定位部的表面均套设有第一铰接件，每个所述第一铰接件的表面均固定连接有第一铰接杆，每个所述第一铰接杆远离第一铰接件的一端均固定连接有第二铰接件，每个所述第二铰接件的内部均套设有第二定位部，两个所述第二定位部的底面分别固定连接在固定板顶面的左右两侧。

6、优选地，所述活动固定组件还包括有两个分别设置在固定长槽内部的空心座，两个所述空心座的正面分别固定连接在固定长槽内部前侧壁的左右两侧，每个所述空心座的内部均活动套设有滑动条板，所述滑动条板的左右两端贯穿空心座的内部延伸至空心座的左右两侧。

7、优选地，所述活动固定组件还包括有两个分别固定连接在两个滑动座底面的第三定位部，每个所述第三定位部的表面均套设有第三铰接件，每个所述第三铰接件的表面均固定连接有第二铰接杆，每个所述第二铰接杆远离第三铰接件的一端均固定连接有第四铰接件，每个所述第四铰接件的内部均套设有第四定位部，两个所述第四定位部的顶面分别固定连接在两个滑动条板底面相互靠近的一侧。

8、优选地，所述活动固定组件还包括有两个分别固定连接在两个滑动条板正面相互靠近一侧的l型连接长板，所述l型连接长板的前侧分别贯穿固定长槽和连接长槽的内部延伸至连接方槽的内部，两个所述l型连接长板正面相互远离的一侧均固定连接有固定条板，两个所述固定条板相互靠近一面的前侧均固定连接有夹持部。

9、优选地，所述活动固定组件还包括有两个分别开设在两个l型连接长板正面的连接圆槽，每个所述连接圆槽内部的后侧壁均固定连接有承力弹簧，每个所述承力弹簧的前端均固定连接有连接片，每个所述连接片的正面均固定连接有接触弧块，所述接触弧块的部分外壁位于l型连接长板的正面。

10、综上，本发明的技术效果和优点：

11、本发明中，通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，将元器件本体插入封装壳体的内部，然后通过活动固定组件对元器件本体进行固定，可以有效防止元器件本体在运输过程中产生晃动造成的元器件本体的损坏，从而节约了成本，降低了工作人员的工作负担。通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过转动槽与转动柄的设置，便于转动杆进行转动，使其运行稳定，通过蜗轮与蜗杆的设置，便于对转动杆的运动方向以及运动水平线进行限制。

12、本发明中，通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过封装壳体、固定方槽、转动杆和固定板，形成稳定结构，提高连接强度。通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过阻尼弹簧的设置，在活动条板移动时提供阻力，起到缓冲的作用。通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过第一铰接件、第一铰接杆和第二铰接件的设置，便于在滑动座滑动时对滑动座运动水平线进行限定，使其运行稳定。

13、本发明中，通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过空心座的设置，便于滑动条板进行滑动，使其运动稳定，同时还对滑动条板的运动方向进行限定。通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过第三铰接件、第二铰接杆和第四铰接件的设置，便于在滑动座滑动时对滑动座运动水平线进行限定，使其运行稳定。通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，通过滑动条板的移动带动l型连接长板进行移动，通过l型连接长板的移动带动固定条板进行移动，通过固定条板的移动带动夹持部进行移动，使两个夹持部与元器件本体进行接触，并对其进行夹持固定，夹持部采用橡胶材料制成，橡胶质地柔软可以对元器件本体进行更好的保护。

14、本发明中，通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，将待封装的元器件本体插入到封装壳体的内部，使元器件本体与接触弧块接触，并对其施加作用力，使接触弧块通过连接片对承力弹簧施加作用力，使其受力压缩，在元器件本体插入时提供阻力，并且由于接触弧块采用橡胶材料制成，橡胶质地柔软可以对元器件本体进行更好的保护。

技术特征：

1.一种铝碳化硅电子元器件封装结构，包括元器件本体（1）和封装壳体（2），其特征在于：所述封装壳体（2）的正面开设有连接方槽（3），所述连接方槽（3）内部的后侧壁开设有固定方槽（4），所述连接方槽（3）与固定方槽（4）的内部设置有活动固定组件（5），所述活动固定组件（5）包括有开设在固定方槽（4）内部后侧壁的转动槽（501），所述转动槽（501）的内部转动连接有转动杆（502），所述转动杆（502）的后端贯穿转动槽（501）的内部延伸至封装壳体（2）的后侧，所述转动杆（502）的后端固定连接有转动柄（503），所述转动杆（502）的前端贯穿转动槽（501）的内部延伸至固定方槽（4）的内部，所述转动杆（502）的表面固定套设有蜗杆（504），所述蜗杆（504）的右侧设置有固定杆（505），所述固定杆（505）的上下两端分别固定连接在固定方槽（4）内部的上下侧壁，所述固定杆（505）的表面活动套设有蜗轮（506），所述蜗轮（506）与蜗杆（504）螺旋配合。

2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有设置在固定方槽（4）内部的固定板（507），所述固定板（507）的正面开设有连接长槽（508），所述连接长槽（508）内部的后侧壁开设有固定长槽（509），所述固定长槽（509）内部的后侧壁开设有活动槽（510），所述固定板（507）通过活动槽（510）活动套设在转动杆（502）的表面，且固定板（507）的左右两侧分别固定连接在固定方槽（4）内部的左右侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有设置在固定长槽（509）内部的活动条板（511）和套设在转动杆（502）表面的阻尼弹簧（512），所述活动条板（511）背面的中心处转动连接在转动杆（502）的前端，所述阻尼弹簧（512）的前端固定连接在活动条板（511）的背面，所述阻尼弹簧（512）的后端固定连接在固定长槽（509）内部的后侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有两个分别活动套设在活动条板（511）表面的滑动座（513），每个所述滑动座（513）的顶面均固定连接有第一定位部（514），每个所述第一定位部（514）的表面均套设有第一铰接件（515），每个所述第一铰接件（515）的表面均固定连接有第一铰接杆（516），每个所述第一铰接杆（516）远离第一铰接件（515）的一端均固定连接有第二铰接件（517），每个所述第二铰接件（517）的内部均套设有第二定位部（518），两个所述第二定位部（518）的底面分别固定连接在固定板（507）顶面的左右两侧。

5.根据权利要求4所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有两个分别设置在固定长槽（509）内部的空心座（519），两个所述空心座（519）的正面分别固定连接在固定长槽（509）内部前侧壁的左右两侧，每个所述空心座（519）的内部均活动套设有滑动条板（520），所述滑动条板（520）的左右两端贯穿空心座（519）的内部延伸至空心座（519）的左右两侧。

6.根据权利要求5所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有两个分别固定连接在两个滑动座（513）底面的第三定位部（521），每个所述第三定位部（521）的表面均套设有第三铰接件（522），每个所述第三铰接件（522）的表面均固定连接有第二铰接杆（523），每个所述第二铰接杆（523）远离第三铰接件（522）的一端均固定连接有第四铰接件（524），每个所述第四铰接件（524）的内部均套设有第四定位部（525），两个所述第四定位部（525）的顶面分别固定连接在两个滑动条板（520）底面相互靠近的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有两个分别固定连接在两个滑动条板（520）正面相互靠近一侧的l型连接长板（526），所述l型连接长板（526）的前侧分别贯穿固定长槽（509）和连接长槽（508）的内部延伸至连接方槽（3）的内部。

8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：两个所述l型连接长板（526）正面相互远离的一侧均固定连接有固定条板（527），两个所述固定条板（527）相互靠近一面的前侧均固定连接有夹持部（528）。

9.根据权利要求8所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定组件（5）还包括有两个分别开设在两个l型连接长板（526）正面的连接圆槽（529），每个所述连接圆槽（529）内部的后侧壁均固定连接有承力弹簧（530），每个所述承力弹簧（530）的前端均固定连接有连接片（531）。

10.根据权利要求9所述的一种铝碳化硅电子元器件封装结构，其特征在于：每个所述连接片（531）的正面均固定连接有接触弧块（532），所述接触弧块（532）的部分外壁位于l型连接长板（526）的正面。

技术总结本发明公开了一种铝碳化硅电子元器件封装结构，涉及到电子元器件封装领域，包括元器件本体和封装壳体，所述封装壳体的正面开设有连接方槽，所述连接方槽内部的后侧壁开设有固定方槽，所述连接方槽与固定方槽的内部设置有活动固定组件，所述活动固定组件包括有开设在固定方槽内部后侧壁的转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转动杆。本发明通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，将元器件本体插入封装壳体的内部，然后通过活动固定组件对元器件本体进行固定，可以有效防止元器件本体在运输过程中产生晃动造成的元器件本体的损坏，从而节约了成本，降低了工作人员的工作负担。技术研发人员：吕建钢受保护的技术使用者：广州众山精密科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1