一种防水贴片LED灯的制作方法

本技术涉及led灯领域，尤其涉及一种防水贴片led灯。

背景技术：

1、市场上现有贴片led穿孔灯大多为透明pvc外壳，pvc外壳易黄变不耐高温等特性极大地影响到光色的改变与穿孔灯的使用寿命。透明pc外壳的贴片穿孔灯因硬质电路板精度不够装配到pc硬壳内较为困难，太松固定不了，灌封胶水易渗到led灯珠表面导致产生色差，太紧装不进，目前无法实现自动化生产，生产人力成本极高且生产效率低下，故市场占有率极低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防水贴片led灯，以解决现有技术的pc外壳无法实现自动化生产，生产人力成本极高且生产效率低的问题。

2、本实用新型提出了一种防水贴片led灯，包括外壳、内套壳、以及已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板，所述外壳的一端封闭，另一端开放形成容纳腔，所述容纳腔的内壁设有限位凸台，所述内套壳嵌入于所述限位凸台；所述内套壳的内壁设有限位凹环槽，已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板内置于所述内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于所述限位凹环槽内，并从所述外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，所述灌封胶体固化成型后使所述外壳与组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板的内套壳之间无缝配合紧固，灌封胶体不会渗到贴片led灯珠表面产生色差。

3、进一步地，所述内套壳的顶部设置有通孔。

4、进一步地，所述贴片led灯珠的发光面位于所述通孔。

5、进一步地，所述内套壳的底部向外延伸设有翻边。

6、进一步地，所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和ic集成电路中的一种或任意组合。

7、进一步地，所述外壳的材质为pc、pmma、gpps、psu、pet、peek、tpx、ptfe、etfe、透明尼龙pa12、as或z一聚脂。

8、进一步地，所述内套壳的材质为pvc、tpu、tpe、tpr、eva、pe、pp、pa、k胶、硅胶或橡胶。

9、进一步地，所述灌封胶体为pu胶体、光固化uv胶、环氧树脂或硅胶。

10、在本实用新型的防水贴片led灯中，由于外壳的容纳腔的内壁设有限位凸台，将内套壳嵌入于限位凸台内；已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板内置于内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于限位凹环槽内，并从外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，灌封胶体固化成型后使外壳与组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板的内套壳之间无缝配合紧固，灌封胶体不会渗到贴片led灯珠表面产生色差，因此可以实现自动化生产，且防水持久性更好；从而，提高了贴片led灯的品质、防水性能更佳、提升了生产效率降和降低了成本。

技术特征：

1.一种防水贴片led灯，其特征在于，包括外壳、内套壳、以及已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板，所述外壳的一端封闭，另一端开放形成容纳腔，所述容纳腔的内壁设有限位凸台，所述内套壳嵌入于所述限位凸台；所述内套壳的内壁设有限位凹环槽，已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板内置于所述内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于所述限位凹环槽内，并从所述外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，所述灌封胶体固化成型后使所述外壳与组装了已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板的内套壳之间无缝配合紧固，灌封胶体不会渗到贴片led灯珠表面产生色差。

2.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述内套壳的顶部设置有通孔。

3.如权利要求2所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述贴片led灯珠的发光面位于所述通孔。

4.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述内套壳的底部向外延伸设有翻边。

5.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和ic集成电路中的一种或任意组合。

6.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述外壳的材质为pc、pmma、gpps、psu、pet、peek、tpx、ptfe、etfe、透明尼龙pa12、as或z一聚脂。

7.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述内套壳的材质为pvc、tpu、tpe、tpr、eva、pe、pp、pa、k胶、硅胶或橡胶。

8.如权利要求1所述的防水贴片led灯，其特征在于，所述灌封胶体为pu胶体、光固化uv胶、环氧树脂或硅胶。

技术总结本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种防水贴片LED灯。包括外壳、内套壳、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述外壳的一端封闭，另一端开放形成容纳腔，所述容纳腔的内壁设有限位凸台，所述内套壳嵌入于所述限位凸台；所述内套壳的内壁设有限位凹环槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板内置于所述内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于所述限位凹环槽内，并从外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，灌封胶体固化成型后使外壳与组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板的内套壳之间无缝配合紧固。从而，提高了贴片LED灯的品质、防水性能更佳、提升了生产效率降和降低了成本。技术研发人员：刘春平受保护的技术使用者：刘春平技术研发日：20231211技术公布日：2024/8/5