显示屏和电子设备的制作方法

本技术涉及显示，尤其涉及一种显示屏，以及一种包括所述显示屏的电子设备。

背景技术：

1、为了提升电子设备的屏占比，显示面板的扇出区通常设为柔性，以将部分扇出区弯折至显示面板的背部。位于显示面板背部的扇出区与驱动芯片连接，并将驱动芯片提供的显示信号传输至显示面板的正面实现显示功能。

2、扇出区内设有金属线，金属线弯折后产生应力集中，存在断裂风险。在现有技术中通常在弯折区的金属层上制作微涂层(micro coating layer，mcl)结构，以提升金属层的结构刚度。但微涂层的材料模量较小，其厚度相应较大，占用了电子设备的内部空间。

技术实现思路

1、本技术提供了一种显示屏，能够提升弯折区内金属层的结构刚度，并缩减显示屏的体积；本技术还提供了一种包括所述显示屏的电子设备。

2、第一方面，本技术提供了一种显示屏，包括上叠层、显示面板和下叠层，显示面板包括依次连接的第一非弯折区、弯折区和第二非弯折区，第一非弯折区和第二非弯折区分别贴合于下叠层的相背两面，上叠层位于第一非弯折区背离下叠层一侧；

3、显示面板包括依次层叠的衬底、第一金属层和封装调节层，封装调节层的材料模量介于0.25gpa-118gpa之间，在弯折区内，封装调节层用于调节显示面板的中性层位置，以使中性层位于第一金属层之内，或中性层接近第一金属层。

4、本技术显示屏通过下叠层承载显示面板，并通过上叠层保护显示面板，使得显示面板可绕下叠层弯折并贴合于下叠层的相背两面上。其中，显示面板包括依次层叠的衬底、第一金属层和封装调节层。第二非弯折区内的第一金属层可用于接收外部信号，第一金属层经弯折区将信号传递至第一非弯折区内，以实现显示面板的显示功能。

5、衬底则用于承载第一金属层，封装调节层可用于封装并保护第一金属层。在弯折区内，封装调节层还可以用于调节显示面板的中性层位置。本技术显示屏通过设置封装调节层的材料模量介于0.25gpa-118gpa之间，可以将中性层调节至第一金属层内，或中性层靠近第一金属层，从而降低或消除第一金属层所受到的拉应力。本技术显示屏可以避免因第一金属层所受到的拉应力过大，导致第一金属层断裂的现象，进而保证第一金属层在弯折区内的信号传输功能。且封装调节层的材料模量较大，可以控制到封装调节层的厚度，有利于显示屏的小型化。本技术显示屏通过将衬底和第一金属层连续铺设于第一非弯折区、弯折区和第二非弯折区，以保证第一金属层的信号传输功能，以及衬底对第一金属层的支撑保护功能。另一方面，本技术显示屏通过设置相互间隔的第一背膜和第二背膜，减去了弯折区的背膜结构，以便于调整弯折区的中性层位置。

6、在一种实施例中，弯折区的中性层位于第一金属层或封装调节层内。

7、在本实施例中，通过将弯折区的中性层设于第一金属层内，以减小或消除第一金属层在弯折区内所承受的拉应力，从而降低了弯折区的第一金属层的断裂的风险。通过将弯折区的中性层设于封装调节层内，以使得弯折区的第一金属层承受压应力。也即，弯折区的第一金属层不承受拉应力，也可以降低了弯折区的第一金属层的断裂的风险。

8、在一种实施例中，弯折区内的封装调节层包括封装层和调节层，封装层位于第一金属层与调节层之间，封装层用于覆盖并保护第一金属层，封装层与调节层共同作用以调节中性层的位置。在一种实施例中，封装调节层的厚度介于5-25μm之间。

9、在本实施例中，通过设置厚度介于5-25μm的封装调节层，以避免封装调节层与上叠层的发生干涉的情况，从而保证了上叠层的厚度。避免了因封装调节层过厚，挤占上叠层空间的情况，从而保证上叠层的强度。

10、在一种实施例中，显示面板和下叠层在上叠层的投影分别收容于上叠层内。

11、在本实施例中，通过设置显示面板和下叠层在上叠层的投影能够分别被上叠层收容的上叠层，以使得上叠层能够覆盖并保护显示面板和下叠层。

12、在一种实施例中，第一非弯折区内设有显示区域，显示区域包括功能层，功能层位于封装调节层背离第一金属层一侧；功能层为复合层结构，调节层的材料与功能层中至少部分材料相同，且调节层与功能层同步制作。

13、在本实施例中，复合层结构的功能层用于实现显示区域的特定功能，调节层的材料与功能层中至少部分材料相同且同步制作，可以缩减显示屏的制造成本、提升加工效率。

14、在一种实施例中，调节层包括层叠的多个子调节层，子调节层中的材料与功能层中的至少一种材料相同。

15、在本实施例中，调节层可以为复合层结构，包括多个子调节层。子调节层与功能层中的至少一种材料相同，由此子调节层可以与功能层中的部分结构同步制作，简化显示面板的制作工艺。

16、在一种实施例中，子调节层的层叠顺序与功能层中对应材料的制作顺序相同。

17、在本实施例中，当子调节层与功能层中的部分结构同步制作时，子调节层的层叠顺序与功能层中对应材料的制作顺序相同。

18、在一种实施例中，功能层的材料包括有机材料，调节层的材料均为有机材料，且调节层的厚度介于15-25μm之间，调节层中材料的模量介于0.25gpa-12gpa之间。

19、在一种实施例中，功能层包括滤光层、触控层、薄膜封装层和微透镜阵列中的至少一者。

20、在本实施例中，滤光层用于降低外界环境的反射光，触控层用于实现用户的触摸控制，薄膜封装层用于防止外界环境的污染，微透镜阵列用于提高显示屏的显示效果。上述功能层的材料多为有机材料，且上述功能层中部分材料的模量较高，采用上述功能层中的部分材料同步制作调节层，可以提升调节层的模量并减低厚度。

21、在一种实施例中，功能层包括滤光层，滤光层包括遮光层、彩色滤光单元、和滤光保护层；调节层包括与遮光层材料相同的第一子调节层、与彩色滤光单元材料相同的第二子调节层、以及与滤光保护层材料相同的第三子调节层中的至少一者。

22、在本实施例中，遮光层、彩色滤光单元、和滤光保护层的材料分别可以用于同步制作第一子调节层、第二子调节层、和第三子调节层。

23、在一种实施例中，第一子调节层自弯折区部分伸入第一非弯折区，第一非弯折区内的第一子调节层形成为显示区域的边界。

24、在本实施例中，基于第一子调节层的材料与遮光层的材料相同，且遮光层具有遮光效果，第一子调节层可用于形成显示区域的边界。同时，遮光层采用涂胶曝光显影等工艺制作，且遮光层的制作精度较高，使得显示区域的边界制造精度也同步提升。

25、在一种实施例中，滤光层的材料模量介于1.5gpa-12gpa之间。

26、在一种实施例中，彩色滤光单元包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元。

27、在一种实施例中，滤光保护层的材料模量为4.6gpa；彩色滤光单元的材料模量介于1.5gpa-3.54gpa之间；遮光层的材料模量为12gpa。

28、在一种实施例中，功能层包括触控层，触控层包括层叠的触控缓冲层、触控绝缘层和触控保护层；调节层包括与触控缓冲层材料相同的第四子调节层、与触控绝缘层材料相同的第五子调节层、以及与触控保护层材料相同的第六子调节层中的至少一者。

29、在本实施例中，触控缓冲层、触控绝缘层和触控保护层的材料分别可以用于同步制作第四子调节层、第五子调节层、第六子调节层。

30、在一种实施例中，触控层的材料模量大于或等于4.6gpa。

31、在一种实施例中，触控缓冲层、触控绝缘层和触控保护层的材料模量均为4.6gpa。

32、在一种实施例中，功能层包括微透镜阵列，微透镜阵列包括折射率不同的第一透镜层和第二透镜层；调节层包括与第一透镜层材料相同的第七子调节层，和/或，包括与第二透镜层材料相同的第八子调节层。

33、在本实施例中，折射率不同的第一透镜层和第二透镜层的材料分别可以用于同步制作第七子调节层和第八子调节层。

34、在一种实施例中，微透镜阵列的材料模量介于0.25gpa-5.4gpa之间。

35、在一种实施例中，第一透镜层的材料模量为0.25gpa；第二透镜层的材料模量为5.4gpa。

36、在一种实施例中，功能层包括薄膜封装层，薄膜封装层包括喷墨打印层，调节层包括与喷墨打印层材料相同的第九子调节层。

37、在本实施例中，喷墨打印层的薄膜封装层的材料可以用于同步制作第九子调节层。

38、在一种实施例中，薄膜封装层的材料模量大于或等于3.4gpa。

39、在一种实施例中，喷墨打印层的材料模量为3.4gpa。

40、在一种实施例中，衬底、第一金属层和封装调节层均连续铺设于第一非弯折区、弯折区和第二非弯折区内。

41、在一种实施例中，第一非弯折区和第二非弯折区内的封装调节层包括封装层，且封装层包括层叠的第一像素定义层和第一平坦层，第一平坦层位于第一像素定义层与第一金属层之间。

42、在本实施例中，第一金属层的表面相对粗糙，第一平坦层用于提供相对平整的表面。位于显示区域内的第一像素定义层，用于实现发光单元的定位。位于弯折区内的第一像素定义层，用于与衬底、第一金属层、和第一平坦层的厚度和模量相互配合，得以将中性层调整至第一金属层内，或中性层靠近于第一金属层。

43、在一种实施例中，第一非弯折区和第二非弯折区内的封装调节层包括封装层，封装层包括第二平坦层，功能层包括第二金属层，第二金属层自第一非弯折区延伸至弯折区内并构造为调节层的一部分。

44、在本实施例中，第二平坦层用于实现第一金属层与第二金属层之间的绝缘，第二金属层可以在显示区域内经图案化构造为电极或传输线等结构。且第二金属层的材料模量相对较高，利用第二金属层的材料同步制作调节层，可以减小调节层的厚度。

45、在一种实施例中，第二平坦层的材料模量介于10gpa-15gpa之间；和/或第二金属层的材料模量范围介于72gpa-118gpa之间。

46、在一种实施例中，弯折区内的第二金属层开设有至少一处减压槽，减压槽的长度方向平行于弯折区的弯折轴线，减压槽用于减小第二金属层的弯折应力。

47、在本实施例中，第二金属层也为金属材料制作，在第二金属层上设置减压槽能够减小弯折区内的第二金属层的弯折应力，避免因第二金属层弯折应力过大导致断裂。

48、在一种实施例中，调节层还包括层叠的第二像素定义层和第三平坦层，第三平坦层覆盖第二金属层，第三平坦层位于第二金属层背离第二平坦层一侧，第三平坦层还位于第二像素定义层与第二金属层之间。

49、在一种实施例中，弯折区内的封装调节层包括调节区，调节区的厚度介于15μm-25μm之间，调节区的材料模量介于0.25gpa-12gpa之间。

50、在一种实施例中，第一非弯折区内的封装调节层包括第一封装区，第二非弯折区内的封装调节层包括第二封装区，第一封装区、调节区和第二封装区沿显示面板的平面方向依次连接。

51、在本实施例中，可以通过第一封装区和第二封装区分别封装第一非弯折区和第二非弯折区，进而通过在弯折区制作独立的调节区以实现中性层的调节。结合调节区的厚度和模量限定，在保证弯折区整体厚度的前提下调节中性层的位置。

52、在一种实施例中，第一非弯折区内的显示面板包括第一背膜，第二非弯折区内的显示面板包括第二背膜，第一背膜和第二背膜分别贴合于下叠层的相背两面。

53、在本实施例中，第一背膜和第二背膜用于分别承载衬底，以提升显示面板在第一非弯折区和第二非弯折区内的结构稳定性。在一种实施例中，上叠层包括依次层叠的支撑层和盖板，支撑层位于盖板与显示面板之间，显示面板和下叠层在上叠层的投影收容于支撑层内。

54、在本实施例中，通过在上叠层内设置盖板，以使得盖板能够与外界接触，并承接外部压力。再通过在上叠层设置支撑层，并使得支撑层位于盖板和显示面板之间，以用于对盖板起到支撑作用。另一方面，通过将在上叠层的投影收容于支撑层内的显示面板和下叠层，以使得支撑层对显示面板和下叠层起到保护作用。

55、在一种实施例中，上叠层和显示面板之间设有粘接层，粘接层收容于第一非弯折区内，粘接层的厚度大于或等于调节层的厚度。

56、在本实施例中，通过设置厚度大于或等于调节层厚度的粘接层，并使得粘接层收容于第一非弯折区内，以避免调节层与上叠层之间出现干涉的情况，从而保证了上叠层的厚度，避免了因上叠层过薄，而导致的上叠层抗压强度降低。

57、在一种实施例中，上叠层包括遮蔽层，遮蔽层位于支撑层和盖板之间，遮蔽层位于靠近显示面板的弯折区一侧，遮蔽层还部分伸入第一非弯折区，遮蔽层在粘接层上的投影与粘接层部分重合。

58、在本实施例中，遮蔽层在粘接层上的投影与粘接层部分重合以遮挡粘接层的边界。

59、在一种实施例中，下叠层包括层叠的衬板和支撑板，支撑板位于衬板与上叠层之间，衬板在第二非弯折区内的投影收容于第二非弯折区内。

60、在本实施例中，通过在下叠层内设置支撑板，以用于支撑显示面板、粘接层和上叠层。同时，再通过在下叠层设置与支撑板相互层叠的衬板，并使得衬板位于支撑板和第二背膜之间，且使得衬板在第二非弯折区内的投影收容于第二非弯折区，以用于搭载与第二非弯折区内的第一金属层电性连接的驱动芯片。

61、第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括壳体和本技术第一方面所提供的显示屏，显示屏嵌设于壳体，显示屏用于实现电子设备的显示功能。

62、可以理解的，由于本技术第二方面所提供的电子设备，采用了本技术第一方面所提供的显示屏，同样具有能够提升弯折区内金属层的结构刚度，并缩减显示屏的体积的有益效果。