一种电路板电镀的电镀污水处理装置的制作方法

本技术属于电路板电镀领域，尤其涉及一种电路板电镀的电镀污水处理装置。

背景技术：

1、电路板在生产过程中一般都会使用电镀工艺，从而避免电路板上的线路部分氧化或腐蚀。在电路板电镀的过程中，会产生大量污水，由于电镀污水的水质复杂，成分不易控制，其中含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等，有些属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质，因此电镀污水必须经过特殊处理，达到国家污染物排放标准才能排放。

2、传统的生物处理方法，大都是通过人工培养菌对污水产生静电吸附作用、酶的催化转化作用以及絮凝作用，污水在桶体内经过静电吸附和絮凝作用等过程后，再通过过滤装置进行过滤，从而将沉积物和絮凝物与水分离，达到污水处理的效果。过滤装置在使用一段时间后会出现堵塞，此时需要将对过滤装置进行更换或清理。但是，现有的过滤装置一般都设置在过滤池中，从而导致过滤装置拆卸难度大，不便于过滤装置的更换或维护。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板电镀的电镀污水处理装置，具备过滤部件更换简单，便于更换的优点，旨在解决现有的过滤装置一般都设置在过滤池中，从而导致过滤装置拆卸难度大，不便于过滤装置的更换或维护的问题。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电路板电镀的电镀污水处理装置，包括：反应支架，所述反应支架上设置有贯穿通孔；反应桶，所述反应桶套设在所述反应支架上的贯穿通孔内，且所述反应桶与所述反应支架固定连接，所述反应桶的底部设置有第一通道；搅拌机构，所述搅拌机构设置在所述反应桶的顶部，且所述搅拌机构位于所述第一通道对应位置，所述搅拌机构的输出端延伸至所述反应桶内；收集箱，所述收集箱设在所述反应桶的底部，且所述收集箱位于所述第一通道对应位置；过滤机构，所述过滤机构包括过滤座，所述过滤座位于所述反应支架的一侧，所述过滤座上设置有过滤驱动，所述过滤驱动的输出端固定连接有过滤支架，所述过滤支架与所述过滤座滑动连接，所述过滤支架上设置有过滤部件，所述过滤部件位于第一通道对应位置。

4、进一步地，所述过滤部件的数量为两个，两个所述过滤部件分别设置在所述过滤支架两端对应位置。

5、进一步地，所述过滤部件包括放置架和过滤筒，所述放置架与所述过滤支架转动连接，所述过滤筒设置在所述放置架内。

6、进一步地，所述过滤驱动包括过滤电机，所述过滤电机与所述过滤座固定连接，所述过滤电机的输出端固定连接有驱动丝杆，所述驱动丝杆与所述过滤座转动连接，所述驱动丝杆的外表面套设有丝杆螺母，所述过滤支架与所述丝杆螺母固定连接。

7、进一步地，所述反应桶包括桶体和桶盖，所述桶盖设置在桶体的顶部，所述搅拌机构固定连接在所述桶盖上，且所述搅拌机构贯穿所述桶盖并延伸所述桶体内，所述第一通道设置在所述桶体的底部。

8、进一步地，所述第一通道内还设置有控制阀门。

9、进一步地，所述桶盖上还设置有第二通道，所述第二通道的数量至少为两个。

10、进一步地，所述搅拌机构包括搅拌支架，所述搅拌支架固定连接在所述桶盖的顶部，所述搅拌支架上固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出端固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴贯穿所述桶盖延伸至所述桶体内，所述搅拌轴远离所述搅拌电机一端固定连接有搅拌叶片。

11、进一步地，所述搅拌叶片的数量为多个，且多个所述搅拌叶片沿所述搅拌轴的周向均匀设置。

12、借由上述技术方案，本申请实施例提供的电路板电镀的电镀污水处理装置，至少具备以下有益效果：

13、该电路板电镀的电镀污水处理装置，通过设置过滤机构，过滤机构包括过滤座，过滤座上设置有过滤驱动，过滤驱动的输出端固定连接有过滤支架，过滤支架与过滤座滑动连接，过滤支架上设置有过滤部件，当需要对过滤部件进行更换或者清理时，过滤驱动的输出驱动过滤支架在过滤座上滑动，从而将过滤部件从反应桶下方移开，便于过滤部件的更换或者清理。

技术特征：

1.一种电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述过滤部件(540)的数量为两个，两个所述过滤部件(540)分别设置在所述过滤支架(530)两端对应位置。

3.根据权利要求2所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述过滤部件(540)包括放置架(541)和过滤筒(542)，所述放置架(541)与所述过滤支架(530)转动连接，所述过滤筒(542)设置在所述放置架(541)内。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述过滤驱动(520)包括过滤电机(521)，所述过滤电机(521)与所述过滤座(510)固定连接，所述过滤电机(521)的输出端固定连接有驱动丝杆(522)，所述驱动丝杆(522)与所述过滤座(510)转动连接，所述驱动丝杆(522)的外表面套设有丝杆螺母(523)，所述过滤支架(530)与所述丝杆螺母(523)固定连接。

5.根据权利要求1所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述反应桶(200)包括桶体(220)和桶盖(230)，所述桶盖(230)设置在桶体(220)的顶部，所述搅拌机构(300)固定连接在所述桶盖(230)上，且所述搅拌机构(300)贯穿所述桶盖(230)并延伸所述桶体(220)内，所述第一通道(210)设置在所述桶体(220)的底部。

6.根据权利要求5所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述第一通道(210)内还设置有控制阀门(240)。

7.根据权利要求5所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述桶盖(230)上还设置有第二通道(250)，所述第二通道(250)的数量至少为两个。

8.根据权利要求5所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述搅拌机构(300)包括搅拌支架(310)，所述搅拌支架(310)固定连接在所述桶盖(230)的顶部，所述搅拌支架(310)上固定连接有搅拌电机(320)，所述搅拌电机(320)的输出端固定连接有搅拌轴(330)，所述搅拌轴(330)贯穿所述桶盖(230)延伸至所述桶体(220)内，所述搅拌轴(330)远离所述搅拌电机(320)一端固定连接有搅拌叶片(340)。

9.根据权利要求8所述的电路板电镀的电镀污水处理装置，其特征在于，所述搅拌叶片(340)的数量为多个，且多个所述搅拌叶片(340)沿所述搅拌轴(330)的周向均匀设置。

技术总结本技术属于电路板电镀领域，尤其涉及一种电路板电镀的电镀污水处理装置，包括：反应支架，所述反应支架上设置有贯穿通孔；反应桶，所述反应桶套设在所述反应支架上的贯穿通孔内；搅拌机构，所述搅拌机构设置在所述反应桶的顶部；收集箱，所述收集箱设在所述反应桶的底部；过滤机构，所述过滤机构包括过滤座，所述过滤座上设置有过滤驱动，所述过滤驱动的输出端固定连接有过滤支架，所述过滤支架与所述过滤座滑动连接，所述过滤支架上设置有过滤部件。本技术当需要对过滤部件进行更换或者清理时，过滤驱动的输出驱动过滤支架在过滤座上滑动，从而将过滤部件从反应桶下方移开，便于过滤部件的更换或者清理。技术研发人员：姚丽霞,关春丽,高豪,李友军,王国庆受保护的技术使用者：惠州市海创富电子有限公司技术研发日：20240115技术公布日：2024/9/19