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一种两面顶压机定位辅助装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:41:07

本技术涉及两面顶压机定位,尤其涉及一种两面顶压机定位辅助装置。

背景技术:

1、现有技术中,中国专利公开号为cn215588817u的可调压力顶压机,其包括机架、滑块、摆臂、直线轴、顶针和工件定位座,滑块呈滑动地安装于机架上,摆臂呈枢转地安装于机架上,摆臂与滑块呈连动布置,直线轴呈滑动地安装于机架上,直线轴的第一端呈滑动地安装于滑块,直线轴上安装有一压力传感器和调节件,调节件呈邻近直线轴的第一端布置,调节件与滑块之间安装有一弹性件,弹性件恒具有驱使调节件远离于压力传感器的趋势,调节件呈位置可调地安装于直线轴上,顶针安装于直线轴的第二端,工件定位座设于直线轴第二端的一侧且正对顶针布置。本实用新型的可调压力顶压机使用时不会损伤工件,能提供有效的数据用于产品特性改善和研发。

2、两面顶压机其底部有一个产生压力的液压油缸,液压油缸上有同轴的需承受高压强、高电流的电极,电极与两面顶压机组装下部垫块接触,为了防止液压油缸受力不均匀导致电极寿命减少或接触不良,使用前需要把两面顶压机组装下部垫块对准电极,使垫块与电极同轴。

3、现有技术中垫块与电极对准方法多数是通过人工肉眼观察、经验判断,每次对准结果都存在较大的波动,从而无法精准的将垫块与电极进行同轴对准,所以需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种两面顶压机定位辅助装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种两面顶压机定位辅助装置,包括圆筒,所述圆筒的上端设置有半圆筒,所述半圆筒与圆筒一体成型,所述半圆筒与圆筒同轴。

4、优选地,为了通过圆筒和半圆筒使电极和两面顶压机垫块精准同轴,所述圆筒的下端设置有电极,所述电极的上端中部设置有第一圆块,所述圆筒套接在第一圆块上,所述半圆筒的上端设置有两面顶压机垫块,所述两面顶压机垫块的下端设置有第二圆块,所述半圆筒套接在第二圆块上。

5、优选地,为了避免圆筒在电极上晃动,所述圆筒内径与第一圆块直径相同,所述半圆筒内径与第二圆块相同,所述第二圆块的下端完全贴合在第一圆块的上端,所述第一圆块的上端抵触在半圆筒的下端。

6、优选地,所述圆筒、半圆筒和第一圆块一体成型。

7、优选地,所述两面顶压机垫块和第二圆块一体成型。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1、通过圆筒和半圆筒的使用,圆筒和半圆筒能够组成一个用于两面顶压机定位辅助的装置,可以确保两面顶压机下部的垫块与电极同轴,有效的提高了两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准的精准性;

10、2、通过圆筒与半圆筒的一体成型,可以有效的提高了圆筒与半圆筒组成的两面顶压机定位辅助装置的强度,同时圆筒与半圆筒组成的两面顶压机定位辅助装置具有结构简单,使用方法简单的优点,有效的提高了两面顶压机定位辅助装置的便捷性;

11、综上所述,本实用新型能够通过圆筒和半圆筒组成一个两面顶压机定位辅助装置,在两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准过程中使用,确保两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准,使两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准的更加精准,同时圆筒与半圆筒组成的两面顶压机定位辅助装置具有结构简单,使用方法简单的优点,有效的提高了两面顶压机定位辅助装置的便捷性。

技术特征:

1.一种两面顶压机定位辅助装置,包括圆筒(1),其特征在于:所述圆筒(1)的上端设置有半圆筒(2),所述半圆筒(2)与圆筒(1)一体成型,所述半圆筒(2)与圆筒(1)同轴;

2.根据权利要求1所述的一种两面顶压机定位辅助装置,其特征在于:所述圆筒(1)内径与第一圆块(4)直径相同,所述半圆筒(2)内径与第二圆块(6)相同,所述第二圆块(6)的下端完全贴合在第一圆块(4)的上端,所述第一圆块(4)的上端抵触在半圆筒(2)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种两面顶压机定位辅助装置,其特征在于:所述圆筒(1)、半圆筒(2)和第一圆块(4)一体成型。

4.根据权利要求2所述的一种两面顶压机定位辅助装置,其特征在于:所述两面顶压机垫块(5)和第二圆块(6)一体成型。

技术总结本技术涉及两面顶压机定位技术领域,具体为一种两面顶压机定位辅助装置,包括圆筒,所述圆筒的上端设置有半圆筒,所述半圆筒与圆筒一体成型,所述半圆筒与圆筒同轴。本技术能够通过圆筒和半圆筒组成一个两面顶压机定位辅助装置,在两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准过程中使用,确保两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准,使两面顶压机下部的垫块与电极同轴对准的更加精准,同时圆筒与半圆筒组成的两面顶压机定位辅助装置具有结构简单,使用方法简单的优点,有效的提高了两面顶压机定位辅助装置的便捷性。技术研发人员:胡敏受保护的技术使用者:湖北广石精工有限责任公司技术研发日:20240207技术公布日:2024/11/4

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