导热性润滑脂组合物的制作方法

本发明涉及一种导热性润滑脂组合物。

背景技术：

1、在电子设备等中使用的半导体部件中，例如，计算机的cpu和电源控制用的功率半导体，具有在使用过程中伴随发热的部件。为了保护这些半导体部件不受热的影响，并使其正常地发挥功能，有一种将产生的热传导到散热器等散热部件上并进行散热的方法。导热性润滑脂组合物用于涂布在两者之间，以使半导体部件等伴随发热的部件与散热部件密接，并提高热的传导。

2、作为导热性润滑脂组合物，例如，专利第4667882号公报提出的“一种高导热性复合物，其特征在于，含有：(a)金属粉末，所述金属粉末的导热率为200w/m·k以上、且平均粒径为5～50μm；(b)粗粒无机填充剂，所述粗粒无机填充剂的新莫氏硬度为6以上、且平均粒径为5～50μm；(c)细粒无机填充剂，所述细粒无机填充剂的平均粒径为0.15～2μm；(d)基础油；以及(e)表面改性剂，所述表面改性剂为选自(聚)甘油醚、和烯基琥珀酸酰亚胺及其硼衍生物中的一种以上的物质，其中，(a)、(b)、(c)、(d)以及(e)成分的比例被配制为：(a)、(b)以及(c)的总含量为复合物总量中的88～97质量％的范围，且(a)和(b)的总含量与(c)的含量的质量比为20：80～85：15的范围，(d)的含量小于复合物总量中的12质量％，另外，(e)的含量分别为复合物总量中的0.08～4质量％。”。

3、另外，专利第5300408号公报提出了“一种含有成分(a)～(d)的导热性硅酮润滑脂组合物。(成分(a)：氢氧化铝粉末混合物、成分(a)：有机聚硅氧烷、成分(c)无机化合物粉末、成分(d)单末端3官能的水解性有机聚硅氧烷)”。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、导热性润滑脂组合物有时因冷热冲击等而发生偏移(泵出效应)，从而导致导热性润滑脂组合物不能充分散热。这样，半导体部件等伴随发热的部件有时会发生误工作。

3、因此，本公开的实施方式所要解决的课题是提供一种抑制泵出效应的发生的导热性润滑脂组合物。

4、解决课题的手段

5、解决上述课题的手段包括以下手段。

6、＜1＞一种导热性润滑脂组合物，其中，含有：

7、基础油；

8、导热性填料；以及

9、碳酸钙粒子。

10、＜2＞根据＜1＞所述的导热性润滑脂组合物，其中，所述碳酸钙粒子的体积平均粒径为10nm以上且200nm以下。

11、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的导热性润滑脂组合物，其中，所述碳酸钙粒子的含量相对于所述导热性填料的含量为0.1质量％以上且1质量％以下。

12、＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，还含有表面改性剂，所述表面改性剂包括具有羟基的聚亚烷基二醇化合物。

13、＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，所述基础油包括聚α烯烃和有机酸酯。

14、＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，所述导热性填料包括选自氧化锌和氧化铝组成的组中的至少一种。

15、＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，所述导热性填料包括：导热性填料a和导热性填料b，所述导热性填料a的体积平均粒径为0.15μm以上且小于2μm，所述导热性填料b的体积平均粒径为2μm以上且40μm以下。

16、发明效果

17、根据本公开的一个实施方式，提供了一种抑制泵出效应的发生的导热性润滑脂组合物。

1.一种导热性润滑脂组合物，其中，含有：

2.根据权利要求1所述的导热性润滑脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导热性润滑脂组合物，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热性润滑脂组合物，其中，