电子设备的制作方法

本发明涉及声学设备，特别涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备为了应对壳体内外压差过大的情况(如整机后壳振动、机内温度升高等造成机内压力增加的情况)，需要在电子设备的外壳上专门设计透气孔，以平衡外壳内外的压差，同时为了保障电子设备外部水滴不会进入，一般具有透气功能的同时，具备对外防水功能。

2、现有技术中在针对具有发声模组的电子设备时，通常将压差调节的透气孔集成到发声模组内，因为在电子设备具有发声模组时，外壳上开设有发声孔，且发声模组是分别与出声孔和外壳的内腔连通的，现有技术中直接从出声孔连通至发声模组，而发声模组的前腔通常与出声孔对应设置，透气孔等结构会占用发声模组前腔的空间，并打乱前腔的布局，导致发声模组的发声效果变差。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种电子设备，旨在解决现有技术透气孔等结构会占用发声模组前腔的空间，并打乱前腔的布局，导致发声模组的发声效果变差的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种电子设备，包括：

3、外壳，所述外壳内形成收容腔，所述外壳开设有出声孔；

4、发声模组，所述发声模组收容于所述收容腔内，所述发声模组包括模组壳和发声单体，所述发声单体设置于所述模组壳内，且所述模组壳与所述发声单体之间围成前腔和后腔；所述模组壳内还形成有泄压腔，所述泄压腔与所述前腔相互独立且错位分布，且所述泄压腔的腔壁开设有连通所述后腔与所述泄压腔的通孔，所述后腔设有与所述收容腔连通的泄压孔，所述前腔与所述出声孔连通；

5、泄压件，所述泄压件设于所述模组壳且形成有连通所述出声孔和所述泄压腔的泄压通道。

6、在一实施方式中，所述泄压腔与所述前腔同侧设置，且所述泄压腔对应所述后腔设置。

7、在一实施方式中，所述泄压件为嵌设于所述模组壳的壳壁内的泄压管，所述泄压管的管腔形成所述泄压通道，且所述泄压管的两个管口分别与所述出声孔及所述泄压腔连通。

8、在一实施方式中，所述模组壳的一侧壳壁为泄压壁，所述泄压壁形成所述泄压件，所述泄压通道开设在所述泄压壁内，且所述泄压壁与所述外壳上所述出声孔所在的位置抵接，以使所述泄压通道与所述出声孔对接。

9、在一实施方式中，所述模组壳包括相互扣合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述发声单体之间形成所述前腔，且所述第一壳体、所述第二壳体及所述发声单体合围形成所述后腔，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧形成所述泄压腔，所述泄压件设置于所述第一壳体。

10、在一实施方式中，所述第一壳体上与所述第二壳体相对设置的一侧壁朝向所述第二壳体延伸形成围墙，所述围墙朝向所述第二壳体的一侧形成开口，所述开口处盖设有挡板，所述挡板、所述围墙及所述第一壳体形成所述泄压腔，所述挡板形成所述泄压腔的腔壁且开设有所述通孔。

11、在一实施方式中，所述第一壳体的一侧侧壁上开设有将所述前腔与所述出声孔连通的出声口，所述出声口与所述前腔对应设置，所述泄压通道的一端与所述泄压腔连通，另一端与所述出声口连通。

12、在一实施方式中，所述泄压通道包括依次相连并导通的对接段、连接段和导通段，所述对接段与所述出声口连通，所述导通段与所述泄压腔连通，且所述对接段与所述连接段的连通处形成第一折弯部，所述连接段与所述导通段的连通处形成第二折弯部。

13、在一实施方式中，所述第一壳体上所述出声口所在的侧壁为第一侧壁，所述第一壳体上所述泄压腔所在的侧壁为第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻设置，其中，所述对接段和所述连接段位于所述第一侧壁，所述导通段位于所述第二侧壁。

14、在一实施方式中，所述泄压腔靠近所述第一侧壁设置，且第二侧壁上远离所述泄压腔的位置开设有所述泄压孔。

15、在一实施方式中，所述出声口处盖设有防尘网。

16、在一实施方式中，所述收容腔的体积为vz，所述泄压腔的体积为vx，0.001vz≤vx≤0.01vz。

17、在一实施方式中，所述通孔处盖设有防水透气膜，所述防水透气膜包括透气区和粘接区，所述粘接区与所述腔壁连接，所述透气区与所述通孔相对，所述透气区的面积为sf，所述通孔的横截面积sd为0.5mm2～5mm2，sf/sd>50。

18、在一实施方式中，还包括设于所述防水透气膜相对两侧的无纺布层和pet层，其中，所述无纺布层设于所述防水透气膜靠近所述泄压腔的一侧，所述pet层设于所述防水透气膜远离所述泄压腔的一侧。

19、本发明的技术方案通过采用上述技术方案，在模组壳内形成泄压腔，泄压腔通过通孔与模组壳的后腔连通，模组壳的后腔又通过泄压孔与外壳的收容腔连通，然后在发声模组处设置泄压件，通过泄压件将泄压腔与外壳的出声孔连通，从而形成收容腔—后腔—泄压腔—出声孔的气流通路，通过该气流通路的设置，使得收容腔内以及后腔内气压发生变化时，均能通过泄压腔经出声孔与外部连通，从而平衡电子设备内外空间之间的气压差，同时由于泄压腔与前腔相互独立，且错位分布，泄压腔靠近后腔设置，使得泄压腔的设置不会影响前腔的密封性，也不会占用前腔的空间，不影响前腔的布局，从而在保证均压功能的同时不影响发声模组的发声效果。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述泄压腔与所述前腔同侧设置，且所述泄压腔对应所述后腔设置。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述泄压件为嵌设于所述模组壳的壳壁内的泄压管，所述泄压管的管腔形成所述泄压通道，且所述泄压管的两个管口分别与所述出声孔及所述泄压腔连通。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述模组壳的一侧壳壁为泄压壁，所述泄压壁形成所述泄压件，所述泄压通道开设在所述泄压壁内，且所述泄压壁与所述外壳上所述出声孔所在的位置抵接，以使所述泄压通道与所述出声孔对接。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述模组壳包括相互扣合的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述发声单体之间形成所述前腔，且所述第一壳体、所述第二壳体及所述发声单体合围形成所述后腔，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一侧形成所述泄压腔，所述泄压件设置于所述第一壳体。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上与所述第二壳体相对设置的一侧壁朝向所述第二壳体延伸形成围墙，所述围墙朝向所述第二壳体的一侧形成开口，所述开口处盖设有挡板，所述挡板、所述围墙及所述第一壳体形成所述泄压腔，所述挡板形成所述泄压腔的腔壁且开设有所述通孔。

7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体的一侧侧壁上开设有将所述前腔与所述出声孔连通的出声口，所述出声口与所述前腔对应设置，所述泄压通道的一端与所述泄压腔连通，另一端与所述出声口连通。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述泄压通道包括依次相连并导通的对接段、连接段和导通段，所述对接段与所述出声口连通，所述导通段与所述泄压腔连通，且所述对接段与所述连接段的连通处形成第一折弯部，所述连接段与所述导通段的连通处形成第二折弯部。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上所述出声口所在的侧壁为第一侧壁，所述第一壳体上所述泄压腔所在的侧壁为第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻设置，其中，所述对接段和所述连接段位于所述第一侧壁，所述导通段位于所述第二侧壁。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述泄压腔靠近所述第一侧壁设置，且第二侧壁上远离所述泄压腔的位置开设有所述泄压孔。

11.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述出声口处盖设有防尘网。

12.如权利要求1至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述收容腔的体积为vz，所述泄压腔的体积为vx，0.001vz≤vx≤0.01vz。

13.如权利要求1至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述通孔处盖设有防水透气膜，所述防水透气膜包括透气区和粘接区，所述粘接区与所述腔壁连接，所述透气区与所述通孔相对，所述透气区的面积为sf，所述通孔的横截面积sd为0.5mm2～5mm2，sf/sd>50。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，还包括设于所述防水透气膜相对两侧的无纺布层和pet层，其中，所述无纺布层设于所述防水透气膜靠近所述泄压腔的一侧，所述pet层设于所述防水透气膜远离所述泄压腔的一侧。

技术总结本发明公开了一种电子设备，涉及声学设备技术领域，电子设备包括外壳、发声模组和泄压件，外壳内形成收容腔，外壳开设有出声孔；发声模组收容于收容腔内，发声模组包括模组壳和发声单体，模组壳与发声单体之间围成前腔和后腔；模组壳内还形成有泄压腔，泄压腔与前腔相互独立且错位分布，且泄压腔的腔壁开设有连通后腔与泄压腔的通孔，后腔设有与收容腔连通的泄压孔，前腔与出声孔连通；泄压件设于模组壳且形成有连通出声孔和泄压腔的泄压通道。本发明泄压腔与前腔相互独立且错位分布，泄压腔靠近后腔设置，使得泄压腔的设置不会影响前腔的密封性，也不会占用前腔的空间，不影响前腔的布局，从而在保证均压功能的同时不影响发声模组的发声效果。技术研发人员：郎贤忠,周树芝受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18