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一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-25 15:24:44

【】本技术属于卡连接器,特别是涉及一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器。

背景技术

0、背景技术:

1、智能手机已经成为人们生活工作中的重要工具,而双卡双待功能也成为智能手机的标配。因此,作为手机终端上承载通讯卡片的卡连接器也需要配置该功能。

2、现有技术中的三选二叠层卡连接器,其转轴与铆钉结构绝大多数均设置在卡连接器的尾端,且位于卡托的外端,使得整个卡连接器的长边方向的长度尺寸较大,如专利公开号为cn208522731u公开的一种三选二双层卡托、专利公开号为cn213367837u公开的一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器。

3、因此,有必要提供一种新的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器来解决上述技术问题。

技术实现思路

0、技术实现要素:

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,在卡托平面区域内提供了转轴活动安装空间,省去了卡连接器端部的转轴活动空间,有利于缩短卡连接器整体长度,并能在卡连接器端部压缩厚度为屏幕或电池避让出更多空间。

2、本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其包括卡托本体,所述卡托本体的正面设置有用于放置第一sim卡的第一卡槽、反面设置有用于放置第二sim卡的第二卡槽与用于放置sd卡的第三卡槽,所述第三卡槽水平穿过所述第二卡槽;所述第一卡槽与所述第二卡槽位于所述卡托本体的前半区域,所述卡托本体正面靠后区域设置有用于安装转轴并供转轴活动的下沉台阶凹槽。

3、进一步的,所述卡托本体的中间高度位置设置有隔离正面卡槽与反面卡槽的中层隔板。

4、进一步的,所述卡托本体内埋设成型有加强筋板;所述加强筋板为水平延伸的薄板结构,其覆盖所述卡托本体的整个幅面。

5、进一步的,所述卡托本体的左右限位梁以及前侧挡板主体部分分别构成所述第一卡槽的左右围挡、前侧围挡;所述卡托本体的正面设置有构成所述第一卡槽后侧围挡的后侧限位梁;所述后侧限位梁的上表面与所述下沉台阶凹槽的槽底之间具有高度差进而形成下沉台阶结构;所述后侧限位梁的后侧表面构成所述下沉台阶凹槽的槽壁表面。

6、进一步的,所述加强筋板的左右侧与后侧均形成有下翻的第一翻折边,所述第一翻折边分别内嵌于所述卡托本体的左右侧限位梁、后侧本体内。

7、进一步的,所述第一翻折边上设置有便于注塑时胶料穿过包覆住所述加强筋板内外表面的若干流通口。

8、进一步的,所述加强筋板中部区域设置有内嵌于所述后侧限位梁内的第二翻折边。

9、本实用新型的另一目的在于提供一种卡连接器,其包括如上所述的卡托以及卡座。

10、进一步的,所述卡座包括与所述卡托反面卡槽中的通讯卡片电性连接的第一塑胶端子组件、罩设在所述第一塑胶端子组件上方且与所述卡托正面卡槽中的通讯卡片电性连接的第二塑胶端子组件、覆盖在所述第二塑胶端子组件外周的铁壳、穿过所述第二塑胶端子组件并铆接在所述铁壳上的铆钉、中部转动设置在所述铆钉上的且位于所述下沉台阶凹槽中的转轴、前后活动设置在所述铁壳的一侧且末端与所述转轴一端扣接的拉杆以及安装在所述第二塑胶端子组件上且感应所述卡托是否插入到位的开关端子;所述开关端子位于所述下沉台阶凹槽中;所述转轴的另一端顶持所述下沉台阶凹槽的槽壁;所述开关端子的感应端顶持着所述下沉台阶凹槽的槽壁。

11、进一步的,所述第二塑胶端子组件与所述铁壳构成上层连接模块,所述上层连接模块的上表面靠后侧位置向下凹陷形成有一个下沉空间。

12、本实用新型一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器的有益效果在于:将卡托正面的第一卡槽与反面的第二卡槽尽量靠近卡托的前侧区域布置,然后将放置sd卡的第三卡槽设置在卡托的反面,使得卡托的正面靠近后侧区域能够实现厚度减薄形成一个下沉台阶凹槽,在卡座结构设计时,将转轴和开关端子均设置在这个下沉台阶凹槽中,充分利用卡托上开凿出来的多余高度空间,使得转轴和开关端子不占用卡连接器整体的平面空间,进而可以缩小卡连接器的长度尺寸;另外,由于卡连接器的靠前部分区域是双层结构,二靠后部分区域是单层结构,因此,使得卡连接器的靠后部分区域也能够进行厚度减薄形成一个下沉空间,下沉空间能够为屏幕或电池的布局避让出更多的空间。

技术特征:

1.一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:其包括卡托本体,所述卡托本体的正面设置有用于放置第一sim卡的第一卡槽、反面设置有用于放置第二sim卡的第二卡槽与用于放置sd卡的第三卡槽,所述第三卡槽水平穿过所述第二卡槽;所述第一卡槽与所述第二卡槽位于所述卡托本体的前半区域,所述卡托本体正面靠后区域设置有用于安装转轴并供转轴活动的下沉台阶凹槽。

2.如权利要求1所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述卡托本体的中间高度位置设置有隔离正面卡槽与反面卡槽的中层隔板。

3.如权利要求1所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述卡托本体的左右限位梁以及前侧挡板主体部分分别构成所述第一卡槽的左右围挡、前侧围挡;所述卡托本体的正面设置有构成所述第一卡槽后侧围挡的后侧限位梁;所述后侧限位梁的上表面与所述下沉台阶凹槽的槽底之间具有高度差进而形成下沉台阶结构;所述后侧限位梁的后侧表面构成所述下沉台阶凹槽的槽壁表面。

4.如权利要求3所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述卡托本体内埋设成型有加强筋板;所述加强筋板为水平延伸的薄板结构,其覆盖所述卡托本体的整个幅面。

5.如权利要求4所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述加强筋板的左右侧与后侧均形成有下翻的第一翻折边,所述第一翻折边分别内嵌于所述卡托本体的左右侧限位梁、后侧本体内。

6.如权利要求5所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述第一翻折边上设置有便于注塑时胶料穿过包覆住所述加强筋板内外表面的若干流通口。

7.如权利要求4所述的具有转轴安装空间的三选二叠层卡托,其特征在于:所述加强筋板中部区域设置有内嵌于所述后侧限位梁内的第二翻折边。

8.一种卡连接器,其特征在于:其包括如权利要求1所述的卡托以及卡座。

9.如权利要求8所述的卡连接器,其特征在于:所述卡座包括与所述卡托反面卡槽中的通讯卡片电性连接的第一塑胶端子组件、罩设在所述第一塑胶端子组件上方且与所述卡托正面卡槽中的通讯卡片电性连接的第二塑胶端子组件、覆盖在所述第二塑胶端子组件外周的铁壳、穿过所述第二塑胶端子组件并铆接在所述铁壳上的铆钉、中部转动设置在所述铆钉上的且位于所述下沉台阶凹槽中的转轴、前后活动设置在所述铁壳的一侧且末端与所述转轴一端扣接的拉杆以及安装在所述第二塑胶端子组件上且感应所述卡托是否插入到位的开关端子;所述开关端子位于所述下沉台阶凹槽中;所述转轴的另一端顶持所述下沉台阶凹槽的槽壁;所述开关端子的感应端顶持着所述下沉台阶凹槽的槽壁。

10.如权利要求9所述的卡连接器,其特征在于:所述第二塑胶端子组件与所述铁壳构成上层连接模块,所述上层连接模块的上表面靠后侧位置向下凹陷形成有一个下沉空间。

技术总结本技术公开了一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器,其包括卡托本体,所述卡托本体的正面设置有用于放置第一SIM卡的第一卡槽、反面设置有用于放置第二SIM卡的第二卡槽与用于放置SD卡的第三卡槽,所述第三卡槽水平穿过所述第二卡槽;所述第一卡槽与所述第二卡槽位于所述卡托本体的前半区域,所述卡托本体正面靠后区域设置有用于安装转轴并供转轴活动的下沉台阶凹槽。本技术在卡托平面区域内提供了转轴活动安装空间,省去了卡连接器端部的转轴活动空间,有利于缩短卡连接器整体长度,并能在卡连接器端部压缩厚度为屏幕或电池避让出更多空间。技术研发人员:郭敬杰,邓阳,张今是受保护的技术使用者:鸿日达科技股份有限公司技术研发日:20240322技术公布日:2024/11/21

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