一种通讯模组的制作方法

本技术属于通讯，尤其涉及一种通讯模组。

背景技术：

1、通讯模组基于光线辐射的物理特性，通过光电转换将光线辐射转化为电信号，而实现与其它电子设备的通信和控制。

2、现有的一种通讯模组，包括接收组件及发光器件，发光器件与接收组件分立设置，两者均焊接在pcb板上，接收组件包括第二金属引线框架及与第二金属引线框架电连接的感光器件和解码芯片，发光器件包含第一金属引线框架以及与第一金属引线框架电连接的发光芯片，发光器件用于向外界发射光线，接收组件用于接收外界反射的需要被接受的带有载波信号的光线，并用于将接收到的光信号传输给解码芯片，由解码芯片解码得出所接收光线上附带的信息。

3、现有的通讯模组，感光器件与解码芯片一同电连接在第二金属引线框架上，由于感光芯片需要接收外界的光信号，所以接受组件可安装的位置的选择性具有限制，使得解码芯片往往会受到周边器件电磁波的干扰，解码准确性较低。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的通讯模组解码准确性较低的问题，提供一种通讯模组。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种通讯模组，包括收发组件和解码组件，所述收发组件包括第一上盖、第一pcb板、发光器件、感光器件及隔光板，所述第一上盖安装在所述pcb板上，所述隔光板与所述pcb板朝向所述上盖的一侧相连，所述隔光板将所述pcb板分隔为发光区域和感光区域，所述发光器件与所述发光区域相连，所述感光器件与所述感光区域相连，所述发光器件经所述上盖向外界发射光线，所述感光器件经所述上盖接收外界需要被接收的带有载波信号的光线，并用于将接收到的光线转换为电信号传输至所述第一pcb板；

3、所述解码组件包括第二上盖、第二pcb板及与所述第二pcb板电连接的解码芯片，所述第二上盖安装在所述第二pcb板上，所述第二pcb板与所述第一pcb板电连接，所述第一pcb板用于将电信号传输至所述第二pcb板，所述解码芯片用于解码所述第二pcb板接收到的电信号。

4、可选地，所述解码组件还包括与所述第二pcb板电连接的信号输入焊盘和信号输出焊盘，所述解码芯片分别与所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘电连接，所述信号输入焊盘用于将所述第二pcb板上的电信号传输给所述解码芯片，所述解码芯片通过所述信号输出焊盘将解码后的电信号传输至所述第二pcb板。

5、可选地，所述解码组件还包括与所述第二pcb板电连接的接地焊盘和供电焊盘，所述接地焊盘背向所述第二上盖的一侧与所述第二pcb板相连，所述解码芯片与所述接地焊盘朝向所述第二上盖的一侧相连。

6、可选地，所述接地焊盘上设有粘合胶，所述解码芯片通过所述粘合胶与所述接地焊盘相连。

7、可选地，所述第二pcb板包括基座和外接焊盘，所述信号输入焊盘、所述信号输出焊盘、所述接地焊盘和所述供电焊盘安装在所述基座的朝向所述第二上盖的一侧，所述外接焊盘安装在所述基座背向所述第二上盖的一侧，所述外接焊盘分别与所述信号输入焊盘、所述信号输出焊盘、所述接地焊盘和所述供电焊盘电连接。

8、可选地，所述第一pcb板包括发光焊盘，所述发光焊盘包括第一正极板体和第一负极板体，所述发光器件的正极与所述第一正极板体相连，所述发光器件的负极与所述第一负极板体相连。

9、可选地，所述第一pcb板还包括感光焊盘，所述感光焊盘包括第二正极板体和第二负极板体，所述感光器件的正极与所述第二正极板体相连，所述感光器件的负极与所述第二负极板体相连。

10、可选地，所述发光器件为发光晶片，所述感光器件为感光晶片，所述第一正极板体上设有粘接胶，所述发光晶片朝向所述第一pcb板的一侧通过所述粘接胶与所述第一正极板体相连，所述发光晶片的负极与所述第一负极板体电连接；

11、所述第二正极板体上设有粘接胶，所述感光晶片朝向所述第一pcb板的一侧通过所述粘接胶与所述第二正极板体相连，所述感光晶片的负极与所述第二负极板体电连接。

12、可选的，所述隔光板由阻光硅砂制成。

13、可选地，所述上盖为由透光的胶水在所述pcb板上固化成型的透光结构。

14、根据本实用新型实施例的通讯模组，收发组件和解码组件分体设置，发光器件和感光器件安装在第一pcb板上，并被第一上盖覆盖，解码芯片安装在第二pcb板上，并被第二上盖覆盖，以将解码芯片同发光器件、感光器件及第一pcb板隔离开，使得解码组件的体积可以进一步减小，并且可以将解码芯片置于恰当的位置避免电磁干扰，提高了通讯组件解码的准确性。

技术特征：

1.一种通讯模组，其特征在于，包括收发组件(1)和解码组件(2)，所述收发组件(1)包括第一上盖(5)、第一pcb板(4)、发光器件(15)、感光器件(20)及隔光板(8)，所述第一上盖(5)安装在所述pcb板上，所述隔光板(8)与所述pcb板朝向所述上盖的一侧相连，所述隔光板(8)将所述pcb板分隔为发光区域(9)和感光区域(10)，所述发光器件(15)与所述发光区域(9)相连，所述感光器件(20)与所述感光区域(10)相连，所述发光器件(15)经所述上盖向外界发射光线，所述感光器件(20)经所述上盖接收外界需要被接收的带有载波信号的光线，并用于将接收到的光线转换为电信号传输至所述第一pcb板(4)；

2.根据权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述解码组件(2)还包括与所述第二pcb板(27)电连接的信号输入焊盘(29)和信号输出焊盘(30)，所述解码芯片(33)分别与所述信号输入焊盘(29)和所述信号输出焊盘(30)电连接，所述信号输入焊盘(29)用于将所述第二pcb板(27)上的电信号传输给所述解码芯片(33)，所述解码芯片(33)通过所述信号输出焊盘(30)将解码后的电信号传输至所述第二pcb板(27)。

3.根据权利要求2所述的通讯模组，其特征在于，所述解码组件(2)还包括与所述第二pcb板(27)电连接的接地焊盘(31)和供电焊盘(32)，所述接地焊盘(31)背向所述第二上盖(26)的一侧与所述第二pcb板(27)相连，所述解码芯片(33)与所述接地焊盘(31)朝向所述第二上盖(26)的一侧相连。

4.根据权利要求3所述的通讯模组，其特征在于，所述接地焊盘(31)上设有粘合胶，所述解码芯片(33)通过所述粘合胶与所述接地焊盘(31)相连。

5.根据权利要求4所述的通讯模组，其特征在于，所述第二pcb板(27)包括基座(28)和外接焊盘，所述信号输入焊盘(29)、所述信号输出焊盘(30)、所述接地焊盘(31)和所述供电焊盘(32)安装在所述基座(28)的朝向所述第二上盖(26)的一侧，所述外接焊盘安装在所述基座(28)背向所述第二上盖(26)的一侧，所述外接焊盘分别与所述信号输入焊盘(29)、所述信号输出焊盘(30)、所述接地焊盘(31)和所述供电焊盘(32)电连接。

6.根据权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述第一pcb板(4)包括发光焊盘(12)，所述发光焊盘(12)包括第一正极板体(13)和第一负极板体(14)，所述发光器件(15)的正极与所述第一正极板体(13)相连，所述发光器件(15)的负极与所述第一负极板体(14)相连。

7.根据权利要求6所述的通讯模组，其特征在于，所述第一pcb板(4)还包括感光焊盘(17)，所述感光焊盘(17)包括第二正极板体(18)和第二负极板体(19)，所述感光器件(20)的正极与所述第二正极板体(18)相连，所述感光器件(20)的负极与所述第二负极板体(19)相连。

8.根据权利要求7所述的通讯模组，其特征在于，所述发光器件(15)为发光晶片，所述感光器件(20)为感光晶片，所述第一正极板体(13)上设有粘接胶，所述发光晶片朝向所述第一pcb板(4)的一侧通过所述粘接胶与所述第一正极板体(13)相连，所述发光晶片的负极与所述第一负极板体(14)电连接；

9.根据权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述隔光板(8)由阻光硅砂制成。

10.根据权利要求9所述的通讯模组，其特征在于，所述上盖为由透光的胶水在所述pcb板上固化成型的透光结构。

技术总结本技术属于通讯技术领域，尤其涉及一种通讯模组，第一上盖安装在PCB板上，隔光板将PCB板分隔为发光区域和感光区域，发光器件与发光区域相连，感光器件与感光区域相连，发光器件经上盖向外界发射光线，感光器件经上盖接收外界需要被接受的带有载波信号的光线，并用于将接收到的光转换为电信号传输至第一PCB板，解码组件包括第二上盖、第二PCB板及与第二PCB板电连接的解码芯片，第二上盖安装在第二PCB板上，第二PCB板与第一PCB板电连接，第一PCB板用于将电信号传输至第二PCB板，解码芯片用于解码接收到的电信号。解码芯片同感光器件隔开，使得解码组件的体积可以进一步减小，且可以将解码芯片置于恰当的位置避免电磁干扰，提高了通讯组件解码的准确性。技术研发人员：黄大玮,刘彬受保护的技术使用者：深圳市恒耀达科技有限公司技术研发日：20240223技术公布日：2024/11/21