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电路基板及安装基板的制造方法与流程

  • 国知局
  • 2025-01-10 13:47:36

本公开关于一种电路基板及安装基板的制造方法。

背景技术:

1、近年来,电子化发展,伴随于此,将电子部件安装于基板的技术的开发不断发展中。例如,已开发出一种技术,其将多个用于照明或显示设备等的发光二极管(以下称为「led」)所代表的半导体发光元件的裸片安装于配线基板上。例如,在专利文献1中,公开出一种发明,其将半导体发光元件插入接合于可容易将多个半导体发光元件定位并排列的腔室内。另外,在专利文献2中,也开发出一种技术,其在使用膏状接合材料的电子部件安装中,抑制半导体发光元件的带出及焊桥。

2、[现有技术文献]

3、[专利文献]

4、专利文献1:日本专利特开2006-93523号公报

5、专利文献2:日本专利特开2004-47772号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、此处,在电路基板中,有时将端子及接合材配置于绝缘材料的壁的内部。对于此种电路基板,有时在壁的内部填充构成材,使用保持构件搭载电子部件,使用加压回流焊装置将电子部件压入壁内部进行加热而将其接合于电路基板,由此安装电子部件。此时,因多余的构成材滞留于壁内及电子部件周边的壁上部,故在使用加压回流焊装置的加压工序中,无法将电子部件充分压入,有发生电路基板的接合材与电子部件之间的连接不良的可能性。

3、本公开的目的在于,提供一种可抑制电路基板的接合材与电子部件之间的连接不良的电路基板及安装基板的制造方法。

4、[解决问题的技术手段]

5、本公开的电路基板具备:基材;至少一对端子,其设置于基材上;接合材,其配置于端子上,且包含金属元素;及绝缘材料的壁,其自基材向与该基材的主面正交的高度方向立起;且一对端子及接合材配置于壁内,在壁中的至少一个壁框部,形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。

6、在本公开的电路基板中,一对端子及接合材配置于壁内。此处,在壁中的至少一个壁框部,形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。在该情形时,在壁内配置构成材,使用保持构件搭载电子部件,使用加压回流焊装置将电子部件压入壁内部进行加热而将其接合于电路基板,由此将电子部件安装于电路基板时,多余的构成材可经由槽部排出至壁的外部。由此,在使用加压回流焊装置的加压工序中,可将电子部件充分压入壁内,使其与接合材接触。根据以上,可抑制电路基板的接合材与电子部件之间的连接不良。

7、自壁框部的厚度方向观察,槽部自壁框部的高度方向上的前端部向基材侧延伸,槽部的底面配置于与基材隔开的位置。在该情形时,可将槽部的范围停留于高度方向上的一部分。因此,可抑制过度地排出构成材。另外,可确保壁框部的强度。

8、在将自壁框部的厚度方向观察时的壁框部的占有面积设为s,将槽部的开口面积设为sc,将与厚度方向及高度方向正交的宽度方向上的壁框部的宽度设为w,将厚度方向上的壁框部的长度设为l的情形时,以下的式(1)及式(2)成立。通过满足式(1),可抑制因开口面积的比率过小而构成材难以流动,且抑制因过大而必要量的构成材流出。另外,通过满足式(2),可抑制因宽度w相对于流路长即长度l变窄压损变大而构成材难以流动,且抑制因宽度w过宽而必要量的构成材流出。

9、[数1]

10、

11、自壁框部的厚度方向观察,槽部自壁框部的高度方向上的前端部向基材侧延伸,与厚度方向及高度方向正交的宽度方向上的槽部的宽度为前端部侧较底面侧大。在该情形时,通过缩窄基材侧的槽部,流路阻力变大,而保持必要的构成材,通过扩大前端部侧的槽部,而容易将多余的构成材排出。

12、自高度方向观察,与厚度方向及高度方向正交的宽度方向上的槽部的宽度为内周侧较外周侧大。通过内周侧的槽部的宽度变宽,多余的构成材容易进入槽部,但因外周侧的槽部的宽度变窄产生压损,可抑制构成材过度流出。

13、自高度方向观察,在一对壁框部相互连接的角部,形成较壁框部的内周面向外周侧凹陷的凹部。在该情形时,可不使壁框部彼此分断,而在角部增大多余的构成材可流动的区域。

14、在槽部的边缘部带有圆弧。在该情形时,构成材可顺利地流过槽部。

15、壁的内部的内周面的短边的尺寸为8μm以上,内周面的长边的尺寸为68μm以下。在该情形时,可将壁的内周侧的大小设定为适当的大小。

16、本公开的安装基板的制造方法通过将电子部件安装于上述的电路基板而制造安装基板,且在基材配置构成材,配置电子部件后,使用加压回流焊装置将电子部件接合于端子。

17、在该情形时,可获得与上述电路基板相同主旨的作用、效果。

18、[发明的效果]

19、根据本公开,可提供一种能抑制电路基板的接合材与电子部件之间的连接不良的电路基板及安装基板的制造方法。

技术特征:

1.一种电路基板,其具备:

2.如权利要求1所述的电路基板,其中,

3.如权利要求1所述的电路基板,其中,

4.如权利要求1所述的电路基板,其中,

5.如权利要求1所述的电路基板,其中,

6.如权利要求1所述的电路基板,其中,

7.如权利要求1所述的电路基板,其中,

8.如权利要求1所述的电路基板,其中,

9.一种安装基板的制造方法,其中,

技术总结本发明的电路基板具备:基材;至少一对端子,其设置于基材上;接合材,其配置于端子上,且包含金属元素;及绝缘材料的壁,其自基材朝与该基材的主面正交的高度方向立起;且一对端子及接合材配置于壁内,在壁中的至少一个壁框部,形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。技术研发人员:和田由香里,关映子,堀田裕平,佐藤淳受保护的技术使用者:TDK株式会社技术研发日:技术公布日:2025/1/6

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