晶振 - 技术新讯

晶振封装结构及其封装方法与流程

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种晶振封装结构及其封装方法。背景技术：1、晶振作为电子设备中的核心部件，具有不可或缺的地位，而传统的晶振在设计方面体积大，随着小型化温补晶振(tcxo)的广泛应用，在特定......

2024-09-11 82

本技术涉及晶振加工设备领域，特别涉及一种转盘分拣的晶振测试机。背景技术：1、晶振是电子电路中最常用的电子元件之一。晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极......

2024-07-29 93

本技术涉及筛选装置，尤其涉及一种超薄晶振片分级筛选装置。背景技术：1、薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的圆片，每个圆片......

2024-07-29 32

本技术涉及晶振加工设备领域，特别涉及一种转盘分拣的晶振测试机。背景技术：1、晶振是电子电路中最常用的电子元件之一。晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极......

2024-07-17 33