一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的方法与流程

技术特征：

1.一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1：将电容器铜排置于加热的氢氧化钠溶液中，通入直流电，去除铜排表面的油污，然后采用蒸馏水清洗；

s2：将所述s1步骤处理后的铜排置于硫酸溶液中，通入直流电流进行酸洗，使硫酸溶液发生电解，产生的氢气和氧气使铜排表面的氧化物爆裂疏松、机械剥离，硫酸对铜排表面的氧化层进行溶解后再用蒸馏水清洗；

s3：将所述s2步骤处理后的铜排进行电镀，以镍板作为阳极，以甲基磺酸为主盐，以三价铬蓝白钝化剂dm-310为添加剂的电镀液，于0.5-2.5a.dm²的电流密度下进行电镀；电镀完成后，采用蒸馏水清洗并吹干；

s4：将纯硫酸和纯水按1：2配成浓度为2.5g/l-25g/l的硫酸溶液，在50-60℃温度下，加入snso4，防止snso4水解，待冷却后，加入作为有机添加剂的4#亚锡水，形成雾锡镀层电镀液；

s5：将经过所述步骤s3处理过的铜排置于所述步骤s4得到的雾锡镀层电镀液中于常温密闭环境下，以1-1.25a.dm²的电流密度进行雾锡镀层电镀，然后采用蒸馏水清洗并烘干，得到由上至下依次具有雾锡镀层和大于0.5μm的镀镍的阻挡层的电容器铜排，以抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须。

2.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s1步骤中的氢氧化钠溶液温度为50-60℃。

3.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s1步骤中的氢氧化钠溶液浓度为60-120g/l。

4.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s1步骤中通入4-5v的直流电。

5.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s2步骤中的硫酸溶液浓度为120-150g/l。

6.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s2步骤中通入4-5v的直流电。

7.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s3步骤中所配置得到的电镀用溶液中甲基磺酸的浓度为100-150g/l。

8.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s5步骤中得到的雾锡镀层电镀液中硫酸的浓度为140-180g/l，snso4的浓度为15-30g/l，所述4#亚锡水的浓度为8～10ml/l。

9.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述s5步骤中的雾锡镀层电镀液随着电镀的进行，补加纯硫酸和作为有机添加剂的4#亚锡水，4#亚锡水的补加通过滴定硫酸含量决定：每添加1份体积的h2so4须添加0.1份体积的4#亚锡水。

10.根据权利要求1所述的一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度为2-3μm，所述雾锡镀层厚度为8-12μm。

技术总结
本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层，进而通过增加镀镍层作为阻挡层，利用其空穴率低的特点，可以有效阻止铜分子扩散到锡分子，进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多，所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层，可以阻止铜扩散到锡中，以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。

技术研发人员：刘斌;李贵生;杜野;黄小华
受保护的技术使用者：深圳市汇北川电子技术有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021.08.03