一种全自动芯片组装粘合装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片组装加工技术领域，具体为一种全自动芯片组装粘合装置。


背景技术：

2.芯片又称为微电路、微芯片、集成电路，芯片内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的重要组成一部分，在进行芯片安装过程中需要专门的芯片组装贴合装置。
3.现有的全自动芯片组装粘合装置在进行使用时，由于芯片在焊接后需要点胶进行贴合密封，现有在对芯片进行点胶组装贴合时，上料装置先进行上料，随后点胶装置进行点胶贴合，此时上料结构处于停机状态，同时点胶密封后点胶机构停机，下料机构将点胶后的料移走，再进行上料机构上料，随后在点胶贴合，这样点胶机构和上料机构停机时间较长，从而使芯片组装贴合装置工作效率较低，影响生产率。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种全自动芯片组装粘合装置，具备了可以提高组装贴合装置的加工效率，同时可实现对不同大小的工件进行加工等优点，解决了目前组装贴合装置加工效率低，和无法适用不同大小工件的加工的问题。
6.(二)技术方案
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片组装粘合装置，包括传动装置和底座，所述传动装置包括与底座固定连接的安装箱，所述安装箱内固定安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定安装有半齿轮，所述安装箱内转动安装有转轴，所述转轴的外表面固定套设有与半齿轮啮合的传动齿轮，所述转轴的一端固定安装有传动盘，所述传动盘的一侧固定安装有传动柱，所述传动柱的外表面啮合连接有传动齿块，所述传动齿块的一侧连接有与安装箱滑动连接的传动框，所述传动框底端分别设置有四个第一电动伸缩杆，四个所述第一电动伸缩杆的输出端均固定安装有夹持机构，所述底座上侧固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端固定安装有与底座滑动连接的放置台，所述放置台上表面开设有放置槽，所述放置槽螺纹安装有两个第一螺栓，两个所述第一螺栓的一端均固定安装有安装板，两个所述安装板的一侧均固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定安装有固定板，所述底座的上侧固定安装有点胶装置。
8.优选的，所述夹持机构包括与第一电动伸缩杆固定连接的安装框，所述安装框内转动安装有两个传动轴，两个所述传动轴的外表面均固定套设有夹持齿轮，其中一个所述传动轴的外表面固定套设有机械齿轮，所述安装框内固定安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的输出端固定连接有与安装框滑动连接的安装块，所述安装块的一侧滑动安装有与机械齿轮啮合的齿条，所述齿条的一侧连接有与安装块螺纹连接的调节螺栓，两个所述传动轴的一端均固定安装有第一传动杆，两个所述第一传动杆的一侧均转动安装有夹
持杆，两个所述夹持杆的一侧均转动连接有与安装块转动安装的第二传动杆。
9.优选的，两个所述第二传动杆之间固定连接有第一缓冲弹簧，所述夹持杆的一侧固定安装有橡胶垫。
10.优选的，所述固定板的一侧固定安装有第二缓冲弹簧，所述第二缓冲弹簧的一端固定安装有与放置槽滑动连接的缓冲板。
11.优选的，所述底座上侧固定安装有两个上料输送皮带，所述底座的上侧固定安装有两个出料输送皮带。
12.优选的，所述放置槽内滑动安装有限位板，所述限位板的一侧连接有与放置槽固定连接的第三缓冲弹簧。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种全自动芯片组装粘合装置，具备以下有益效果：
15.1、该全自动芯片组装粘合装置，通过电机带动半齿轮转动，半齿轮通过与传动齿轮配合带动传动柱间歇式转动，传动柱与传动齿块配合带动传动框在安装箱内往复左右移动，同时由于传动柱间歇式转动，使传动框在左右移动后会停留一段时间，再通过第一电动伸缩杆和夹持机构的配合，再通过放置台和第二电动伸缩杆的配合，实现对焊接有芯片的主板进行上下料，从而实现了减少点胶装置加工时上下料的时间，提高了加工的效率。
16.2、该全自动芯片组装粘合装置，通过第三电动伸缩杆带动安装块和齿条移动，齿条带动机械齿轮转动，机械齿轮带动传动轴转动，传动轴带动两个夹持齿轮转动，随后传动轴带动第一传动杆转动，第一传动杆在第二传动杆配合下带动两个夹持杆转动对焊接有芯片的主板进行夹持，同时通过调节螺栓调节齿条在安装块上的位置，实现对不同大小焊接有芯片的主板进行夹持，提高了夹持工件的夹持范围，同时通过放置槽内第一螺栓调节安装板的位置，实现对不同大小工件的限位，从而可实现对不同大小工件的加工。
附图说明
17.图1为本实用新型的内部结构主视图。
18.图2为本实用新型的内部结构侧视图。
19.图3为本实用新型安装箱的内部结构俯视图。
20.图4为本实用新型放置台的外部机构俯视图。
21.图5为本实用新型夹持机构的内部结构主视图。
22.图中：1、底座；2、安装箱；3、电机；4、半齿轮；5、转轴；6、传动齿轮；7、传动盘；8、传动柱；9、传动框；10、第一电动伸缩杆；11、第二电动伸缩杆；12、放置台；13、放置槽；14、第一螺栓；15、安装板；16、伸缩气缸；17、固定板；18、安装框；19、传动轴； 20、夹持齿轮；21、机械齿轮；22、第三电动伸缩杆；23、安装块； 24、齿条；25、第一传动杆；26、夹持杆；27、第二传动杆；28、传动齿块。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1
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5，一种全自动芯片组装粘合装置，一种全自动芯片组装粘合装置，包括传动装置和底座1，传动装置包括与底座1固定连接的安装箱2，安装箱2内固定安装有电机3，电机3的输出端通过联轴器固定安装有半齿轮4，安装箱2内转动安装有转轴5，转轴 5的外表面固定套设有与半齿轮4啮合的传动齿轮6，转轴5的一端固定安装有传动盘7，传动盘7的一侧固定安装有传动柱8，传动柱 8的外表面啮合连接有传动齿块28，传动齿块28的一侧连接有与安装箱2滑动连接的传动框9，传动框9底端分别设置有四个第一电动伸缩杆10，四个第一电动伸缩杆10的输出端均固定安装有夹持机构，底座1上侧固定安装有第二电动伸缩杆11，第二电动伸缩杆11的输出端固定安装有与底座1滑动连接的放置台12，放置台12上表面开设有放置槽13，放置槽13螺纹安装有两个第一螺栓14，两个第一螺栓14的一端均固定安装有安装板15，两个安装板15的一侧均固定安装有伸缩气缸16，伸缩气缸16的输出端固定安装有固定板17，底座1的上侧固定安装有点胶装置，通过电机3带动半齿轮4转动，半齿轮4通过与传动齿轮6配合带动传动柱8间歇式转动，传动柱8与传动齿块28配合带动传动框9在安装箱2内往复左右移动，同时由于传动柱8间歇式转动，使传动框9在左右移动后会停留一段时间，再通过第一电动伸缩杆10和夹持机构的配合，再通过放置台12和第二电动伸缩杆11的配合，实现对焊接有芯片的主板进行上下料，从而实现了减少点胶装置上下料的时间，提高了加工的效率。
25.夹持机构包括与第一电动伸缩杆10固定连接的安装框18，安装框18内转动安装有两个传动轴19，两个传动轴19的外表面均固定套设有夹持齿轮20，其中一个传动轴19的外表面固定套设有机械齿轮21，安装框18内固定安装有第三电动伸缩杆22，第三电动伸缩杆 22的输出端固定连接有与安装框18滑动连接的安装块23，安装块 23的一侧滑动安装有与机械齿轮21啮合的齿条24，齿条24的一侧连接有与安装块23螺纹连接的调节螺栓，两个传动轴19的一端均固定安装有第一传动杆25，两个第一传动杆25的一侧均转动安装有夹持杆26，两个夹持杆26的一侧均转动连接有与安装块23转动安装的第二传动杆27，通过第三电动伸缩杆22带动安装块23和齿条24 移动，齿条24带动机械齿轮21转动，机械齿轮21带动传动轴19转动，传动轴19带动两个夹持齿轮20转动，随后传动轴19带动第一传动杆25转动，第一传动杆25在第二传动杆27配合下带动两个夹持杆26转动对焊接有芯片的主板进行夹持，同时通过调节螺栓调节齿条24在安装块23上的位置，实现对不同大小焊接有芯片的主板进行夹持，提高了夹持的夹持范围。
26.两个第二传动杆27之间固定连接有第一缓冲弹簧，夹持杆26的一侧固定安装有橡胶垫，实现对夹持时的一个缓冲防止对工件表面的损坏。
27.固定板17的一侧固定安装有第二缓冲弹簧，第二缓冲弹簧的一端固定安装有与放置槽13滑动连接的缓冲板。
28.底座1上侧固定安装有两个上料输送皮带，底座1的上侧固定安装有两个出料输送皮带。
29.放置槽13内滑动安装有限位板，限位板的一侧连接有与放置槽 13固定连接的第三缓冲弹簧，起到对工件进行限位作用。
30.工作原理：首先通过电机3带动半齿轮4转动，半齿轮4通过与传动齿轮6配合带动
传动柱8间歇式转动，传动柱8与传动齿块28 配合带动传动框9在安装箱2内往复左右移动，同时由于传动柱8间歇式转动，使传动框9在左右移动后会停留一段时间，开始时位于传动框9底部左侧前后的两个第一电动伸缩杆10带动夹爪机构夹持分别夹持焊接有芯片的主板，随后传动框9移动，带动第一电动伸缩杆 10和夹持机构移动，移动到放置台12上方后，传动框9底部左侧背面的第一电动伸缩杆10带动夹持机构将焊接有芯片的主板放入放置台12的一个放置槽13内，随后伸缩气缸16带动固定板17对焊接有芯片的主板进行固定，随后第二电动伸缩杆11带动放置台12中一个放置槽13内的焊接有芯片的主板放入点胶装置下方进行点胶，同时放置台12的另一个放置槽13移动到传动框9底部左侧正面的第一电动伸缩杆10下方，第一电动伸缩杆10带动夹持机构将焊接有芯片的主板放入放置槽13内，随后传动框9移动到初始位置，同时第二电动伸缩杆11收缩带动放置台12移动，将放置槽13内的焊接有芯片的主板移动到点胶装置下方进行点胶，同时位于传动框9底部左侧正面第一电动伸缩杆10带动夹持机构夹持焊接有芯片的主板，位于传动框9底部右侧背面的第一电动伸缩杆10带动夹持机构将加工点胶好的焊接有芯片的主板夹持住，随后传动框9向左移动将点胶粘合的焊接有芯片的主板送到出料位置，同时位于传动框9底部左侧背面的第一电动伸缩杆10带动夹持机构将焊接有芯片的主板放入放置槽13 内，随后第二电动伸缩杆11伸展带动放置台12移动，传动框9向右移动，位于传动框9底部左侧正面的第一电动伸缩杆10带动夹持机构进行夹持焊接有芯片的主板，同时位于位于传动框9底部右侧第一电动伸缩杆10带动夹持机构夹持放置槽13内加工好的焊接有芯片的主板，随后传动框9向右移动，依次往复上述动作，从而实现了减少点胶装置上下料的时间，提高了加工的效率，同时调节放置槽13内的第一螺栓14调节安装板15的位置，可实现对不同大小焊接有芯片的主板进行限位固定，夹持机构通过第三电动伸缩杆22带动安装块 23和齿条24移动，齿条24带动机械齿轮21转动，机械齿轮21带动传动轴19转动，传动轴19带动两个夹持齿轮20转动，随后传动轴19带动第一传动杆25转动，第一传动杆25在第二传动杆27配合下带动两个夹持杆26转动对焊接有芯片的主板进行夹持，同时通过调节螺栓调节齿条24在安装块23上的位置，实现对不同大小焊接有芯片的主板进行夹持，提高了夹持的夹持范围，从而实现对不同大小的工件进行加工。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。