1.本实用新型涉及一种稻壳回收利用装置，尤其涉及稻壳分拣装置的改进。
背景技术：
2.我国是世界上最大的水稻种植国家，因此稻壳数量庞大，由于稻壳表面坚硬，硅含量高，不易被细菌分解，且堆积密度小，废弃后破坏环境，因此，稻壳的开发利用意义重大。
3.现有的稻壳回收一般是将稻壳进行焚烧发电或将稻壳回收作为枕芯，稻壳在回收过程中会掺杂一些小石头等，若用于焚烧发电则可不必分拣直接进行焚烧处理，而若将稻壳作为枕芯则需要在使用稻壳之前对稻壳进行分拣，一般均是利用人工将稻壳摊晒后目视进行分拣，挑选出石头，这样效率低下，造成人力的大量浪费。
技术实现要素：
4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种分拣效率高、人工负担小的稻壳全自动加工装置。
5.本实用新型采用如下技术方案实现：稻壳全自动加工装置，包括设于机架上且由电动机驱动的滚筒，所述滚筒的一端设有进料口，所述滚筒的轴线出设有高压空气进口，所述高压空气进口与气源连通稻壳从所述进料口进入所述滚筒，所述滚筒的内壁上设有若干螺旋槽，所述螺旋槽从所述进料口延伸到出料口。
6.所述高压空气进口与所述进料口通过三通连通到滚筒的端口处，所述进料口上设有料斗；
7.所述高压空气进口通过管道连通空压机，所述空压机与所述高压空气进口之间设有电加热装置，所述电加热装置加热所述管道内的空气。
8.所述出料口设有滤网，所述滤网固定在所述机架所述滤网拦住所述出料口。
9.相比现有技术，本实用新型在滚筒滚动过程中由于稻壳的重量轻，因而在高压空气的鼓动下，稻壳会直接向前飞而小石头等由于重量大会掉落在滚筒内随着滚筒的滚动会掉落在螺旋槽内，从而将稻壳与石头实现分拣。
附图说明
10.图1是本实用新型结构示意图；
11.图中：1、高压空气进口；2、进料口；3、三通；4、滤网；5、机架；6、滚筒。
具体实施方式
12.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
13.如图1所示，稻壳全自动加工装置，包括设于机架5上且由电动机驱动的滚筒6，所
述滚筒6的一端设有进料口2，所述滚筒6的轴线出设有高压空气进口1，所述高压空气进口1与气源连通稻壳从所述进料口2进入所述滚筒6，所述滚筒6的内壁上设有若干螺旋槽，所述螺旋槽从所述进料口2延伸到进料口。在滚筒6滚动过程中由于稻壳的重量轻，因而在高压空气的鼓动下，稻壳会直接向前飞而小石头等由于重量大会掉落在滚筒6内随着滚筒6的滚动会掉落在螺旋槽内，从而将稻壳与石头实现分拣。
14.所述高压空气进口1与所述进料口2通过三通3连通到滚筒6的端口处，所述进料口2上设有料斗；所述高压空气进口1通过管道连通空压机，所述空压机与所述高压空气进口1之间设有电加热装置，所述电加热装置加热所述管道内的空气。利用加热后的空气鼓动稻壳可以清除稻壳内残余的水汽，使得稻壳保持干燥。
15.所述出料口设有滤网4，所述滤网4固定在所述机架5所述滤网4拦住所述出料口。滤网4仅覆盖部分出料口位置，主要是挡住随转动带动的小石头等，确保分拣效果。
16.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
技术特征：
1.稻壳全自动加工装置，包括设于机架上且由电动机驱动的滚筒，其特征在于：所述滚筒的一端设有进料口，所述滚筒的轴线出设有高压空气进口，所述高压空气进口与气源连通稻壳从所述进料口进入所述滚筒，所述滚筒的内壁上设有若干螺旋槽，所述螺旋槽从所述进料口延伸到出料口。2.根据权利要求1所述的稻壳全自动加工装置，其特征在于：所述高压空气进口与所述进料口通过三通连通到滚筒的端口处，所述进料口上设有料斗；所述高压空气进口通过管道连通空压机，所述空压机与所述高压空气进口之间设有电加热装置，所述电加热装置加热所述管道内的空气。3.根据权利要求2所述的稻壳全自动加工装置，其特征在于：所述出料口设有滤网，所述滤网固定在所述机架所述滤网拦住所述出料口。
技术总结
本实用新型提供了稻壳全自动加工装置。涉及一种稻壳回收利用装置，尤其涉及稻壳分拣装置的改进。提供了一种分拣效率高、人工负担小的稻壳全自动加工装置。包括设于机架上且由电动机驱动的滚筒，所述滚筒的一端设有进料口，所述滚筒的轴线出设有高压空气进口，所述高压空气进口与气源连通稻壳从所述进料口进入所述滚筒，所述滚筒的内壁上设有若干螺旋槽，所述螺旋槽从所述出料口延伸到进料口。在滚筒滚动过程中由于稻壳的重量轻，因而在高压空气的鼓动下，稻壳会直接向前飞而小石头等由于重量大会掉落在滚筒内随着滚筒的滚动会掉落在螺旋槽内，从而将稻壳与石头实现分解。从而将稻壳与石头实现分解。从而将稻壳与石头实现分解。
技术研发人员：葛忠奎
受保护的技术使用者：扬州中月米业有限公司
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2022/1/11
再多了解一些
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